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【上市】芯片分销商芯控股赴港IPO,锐科激光冲刺IPO
1 芯片分销商芯控股赴港IPO；2 锐科激光冲刺IPO：关联交易蹊跷剧增；3 三安光电业绩不错却遇市值缩水 机构称波动不改长期成长；4 多家公司今年首次接待机构 北方华创获扎堆调研；5 紫光集团将开发5G芯片商用终端1 芯片分销商芯
半导体2018.05.21 -
Arm Mbed简化物联网安全防护/开发
Arm近日宣布Arm Mbed Platform平台与多家产业生态系统伙伴合作，包含整合至IBM Watson物联网平台，以及与Cybertrust和GlobalSign合作，提供安全、具弹性的物联网解决方案。对于Arm而言，要打造1兆台连网装置的世界，需要不仅只
半导体2018.05.21 -
2018年第一季度硅片出货量高于去年同期，创历史记录
根据SEMI SMG(Silicon Manufacturers Group) 对硅片行业的季度分析显示，全球硅片面积出货量季度水平达到历史最高记录，全球硅片面积出货量在2018年第一季度跃升至3084MSI(百万平方英寸)，较2017年第四季度的面积出货量297
半导体2018.05.18 -
一个华为老兵解读联想的鸡毛信
标准、专利、交叉授权。其实通信标准本身都是公开的，大家都可以照着做开发。如果你自己做着玩，当然没有问题。标准中会涉及到各个公司预埋在里面的专利，如果你做着玩还不够，还要出去卖，那就会涉及到专利授权的问题。如果不
半导体2018.05.18 -
上海交通大学实现世界最大规模光量子计算芯片
5月15日，金贤敏教授展示制备的芯片。新华社记者 丁汀摄 一个个肉眼看不见的单光子穿过透明的“玻璃片”，几秒之后，显示屏幕上呈现出单光子的二维量子行走演化结果。 一个量子计算过程完成，而其中最关键的就是这枚“
半导体2018.05.17 -
通富微电由中外合资变更内资股份,回顾富士通中国持股变动
5月15日，通富微电发布公告称，公司于当日召开董事会会议，审议通过了《关于申请由中外合资股份有限公司变更为内资股份有限公司的议案》。公告披露，富士通（中国）有限公司（以下简称“富士通中国”）于2018年2月26日，与国
半导体2018.05.16 -
富士通DLU、HPC芯片 台积电代工
人工智能（AI）及高效能运算（HPC）已是今年科技业界新显学，日本富士通也针对AI及HPC应用自行开发特殊应用芯片（ASIC），包括专为AI深度学习量身打造的DLU深度学习专用芯片，以及针对新一代Post京（Post-K）超级电脑设计的ARM架构HPC芯片，
半导体2018.05.16 -
华为对5G标准投票再发声：与联想共同推进5G产业发展
针对“3GPP上有关5G标准，联想为什么不给华为投票”一事，华为今晚再次发声，称3GPP选择了LDPC码和Polar码分别成为了5G的数据和控制信道编码，使其成为了5G标准的一部分。华为公司感谢联想集团和各合作伙伴一贯的支持，也愿意
半导体2018.05.16 -
张江创新论坛 汇集千亿基金打造创新生态圈
5月12日，主题为“科创中心，未来已来”的首届“张江创新论坛”在张江科学城举办，本次论坛由上海市张江科学城建设管理办公室、北京大学国家发展研究院、上海国有资本运营研究院、上海张江高科技园区开发股份有限公司联合
半导体2018.05.15 -
神盾强攻指纹识别
神盾（6462）是台湾指纹传感器的先驱，透过自行开发及并购取得指纹辨识相关的重大关键技术与专利。该公司致力于设计、开发并生产销售电容式指纹辨识感测芯片，不仅在上游芯片的设计制造拥有先进开发技术与专长，也拥有自行开发
半导体2018.05.15 -
满足移动/家庭/工业应用 Dialog祭出CMIC平台
看好行动装置、家庭与工业应用市场，戴勒格(Dialog)发表可组态混合讯号芯片(CMIC)—GreenPAK开发工具平台，使技术开发工程师得以在高整合度的环境下，快速设计出通用、客制化的产品，加速相关产业发展。Dialog副总裁暨可组态
半导体2018.05.14 -
康宁合肥10.5代液晶玻璃基板工厂正式投产 将为京东方供货
日前，康宁公司举办10 5代液晶玻璃基板新工厂的量产仪式。该工厂毗邻京东方科技集团股份有限公司（BOE）位于安徽省合肥新站高新技术产业开发区的工厂。 这座新工厂将使康宁成为全球首家生产10 5代TFT玻璃基板的制造商。尺
半导体2018.05.12 -
紫光国微DDR4有望年内完成开发，但出货量不大
近日，紫光国芯股份有限公司证券简称由“紫光国芯”变更为“紫光国微”后，迎来了不少投资者调研，紫光国微副总裁杜林虎和董秘阮丽颖接待并回答投资者提问时称，公司在DRAM存储器芯片产品方面加大投入，DRAM存储器芯
半导体2018.05.12 -
国产8英寸半导体级单晶硅片将实现“宁夏产”
记者日前从银川经济技术开发区了解到，宁夏银和半导体科技有限公司8英寸半导体硅片项目进入设备装配期，8英寸半导体级单晶硅片将于6月份试生产。芯片制造主要分为硅片制备、芯片制造、芯片测试与挑选、装配与封装、终测
半导体2018.05.12 -
【进展】紫光国微DDR4有望年内完成开发,但出货量不大
1 紫光国微DDR4有望年内完成开发，但出货量不大；2 君正 T30A：业内首个专用音视频融合计算芯片平台；3 华工科技25G光芯片预计明年一季度量产；4 和而泰董事长刘建伟：强势切入5G和军工IC领域；5 太极实业拟转让公司6%股份 支持发
半导体2018.05.12 -
康宁将在合肥投资10.5代LCD玻璃基板工厂
康宁公司10日宣布，在合肥市政府的支持下，康宁将投资建设一座10 5代玻璃基板制造工厂，该工厂将毗邻京东方科技集团股份有限公司位于安徽省合肥新站综合开发试验区的工厂。为配合京东方的大尺寸LCD电视面板量产计划，公司预
半导体2018.05.11 -
中美贸易战，设计IP厂商可望渔翁得利
力旺10日举办法人说明会，单季营业净利率市更创下近三年来新高，面对中美贸易战，力旺反倒是看好有机会成为受益者。力旺第一季营收为3 74亿元、季增加16 3%、年增加11%，单季净利为16 8亿元，季增加43 3%、年增加11 5%，单季每股
半导体2018.05.11 -
国开行将加大对集成电路支持力度，累计有效决策项目67个
原标题：刘勇：国开行将加大对集成电路发展的支持力度 国家开发银行首席经济学家、研究院院长刘勇10日在银行业例行新闻发布会上介绍说，在支持我国集成电路产业发展方面，国家开发银行起步早、支持额度大，而且对集成电路产
半导体2018.05.11 -
北极光投资零失误秘诀：什么样的AI芯片初创公司才靠谱
站在 2016 年的时间节点，杨磊回首北极光在芯片领域的投资布局，谈到：「成立 11 年，我们一共投了十家公司，其中有三家上市，两家并购退出，其余五家全部融到了B轮或者C轮。换句话说，我们没有开错过一枪，零失误。」杨磊是这家成立于
半导体2018.05.10 -
LG显示器称正加强与谷歌关系 但否认获得9.3亿美元投资
据国外媒体报道，LG显示器（LG Display）周二表示，正在加强与谷歌的战略联盟，保证稳定的面板供应和新产品开发。 不过，LG显示器在向韩国交易提交的文件中，否认了媒体关于其从谷歌获得1万亿韩元(约合9 3亿美元)直接投资的报导。
半导体2018.05.09
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