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德赛西威与芯驰科技与合作升级，助力新一代AI座舱全链路智变

4月27日，2025上海国际车展期间，德赛西威与芯驰宣布合作升级，双方将全面覆盖从智能座舱到整车区域控制器（ZCU）的全链路组合解决方案，联合开发新一代AI座舱平台，共同引领AI座舱时代的本土技术革新。

半导体
2025.04.28
德赛西威“Aurora”发布——全球首个可量产ICP产品" />

德赛西威“Aurora”发布——全球首个可量产ICP产品

汽车“智能化”演进催生了跨域融合计算平台的技术创新及量产需求。

半导体
2022.04.29
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德赛西威联手新思科技——步入汽车电子虚拟开发新时代

半导体行业观察：通过使用新思科技提供的虚拟原型开发技术(Virtual Prototyping)，全面提升智能汽车的设计、研发和测试的效率。

半导体
2019.04.16

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