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    德赛西威与芯驰科技与合作升级,助力新一代AI座舱全链路智变

    4月27日,2025上海国际车展期间,德赛西威与芯驰宣布合作升级,双方将全面覆盖从智能座舱到整车区域控制器(ZCU)的全链路组合解决方案,联合开发新一代AI座舱平台,共同引领AI座舱时代的本土技术革新。

    半导体
    2025.04.28
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    德赛西威“Aurora”发布——全球首个可量产ICP产品

    汽车“智能化”演进催生了跨域融合计算平台的技术创新及量产需求。

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    2022.04.29
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    德赛西威联手新思科技——步入汽车电子虚拟开发新时代

    半导体行业观察:通过使用新思科技提供的虚拟原型开发技术(Virtual Prototyping),全面提升智能汽车的设计、研发和测试的效率。

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