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  • FPGA原型验证中的内存模型应用:基于DDR5的Linux系统启动与测试

    通过“内存模型”(Memory Model)来模拟DDR5的PHY和存储器的行为,从而在流片前对系统功能、控制器逻辑及软硬件协同进行充分验证,显著降低流片风险。

    半导体
    2026.05.28
  • 新左移:以FPGA原型验证为“决策透镜”,加速RISC-V IP精准选型

    随着RISC-V的开放生态重塑产业,游戏规则已经发生了改变。FPGA原型验证正经历一场战略性的角色升华,从而支撑“新左移”从理念走向实践。

    半导体
    2026.05.22
  • 思尔芯助推玄铁RISC‑V全场景验证与落地" />
    玄铁C925首秀!思尔芯助推玄铁RISC‑V全场景验证与落地

    阿里巴巴达摩院近日重磅发布全球最高性能 RISC‑V CPU IP——玄铁 C950,以及主打高能效的 C925。面对玄铁高中低不同层级的处理器矩阵,思尔芯早已实现与玄铁全系列高性能处理器的深度适配。

    半导体
    2026.04.01
  • 思尔芯2025年度成果回溯:拓技术疆土,促软硬升级,见生态成效" />
    思尔芯2025年度成果回溯:拓技术疆土,促软硬升级,见生态成效

    全球半导体产业在AI与算力革命的浪潮中加速重构。在过去这一年,思尔芯秉持“软硬件协同升级”的战略定力,在关键历史节点交出了一份令人瞩目的生态答卷。

    半导体
    2026.02.05
  • 半导体
    1970.01.01
  • 思尔芯提供基于Arm技术的创新方案" />
    面向未来的智能视觉参考设计与汽车架构,思尔芯提供基于Arm技术的创新方案

    思尔芯所聚焦的智能视觉参考设计(面向IoT领域)与汽车E E架构解决方案,不仅精准捕捉了当前行业发展的热点,更通过一系列实际的应用展示,为国内市场带来了切实可行的技术落地路径

    半导体
    2024.11.21
  • 思尔芯亮相DAC 2024:应用为导向,从“芯”出发" />
    思尔芯亮相DAC 2024:应用为导向,从“芯”出发

    2024年6月25日,在全球瞩目的电子设计自动化盛会DAC 2024上,作为国内首家数字EDA企业,思尔芯S2C凭借其十多年来的参与和不懈创新,再次成为焦点。

    半导体
    2024.06.26
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