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思尔芯RCF RTL自动分割工具，助力大规模AI/HPC芯片原型验证
当 AI 加速器与高性能计算（HPC）芯片的设计规模冲向十亿乃至百亿门级，原型验证正面临前所未有的挑战。
半导体2026.08.06 -
面向超大规模SoC的硬件辅助验证：技术演进与左移策略实践
在AI浪潮的驱动下，现代芯片设计正面临前所未有的算力与系统复杂度挑战。现代芯片早已不再是单纯的硬件载体，而是一个承载着庞大软件生态、需要与云端、边缘端各类应用深度耦合的系统级平台。
半导体2026.07.24 -
FPGA原型验证中的内存模型应用：基于DDR5的Linux系统启动与测试
通过“内存模型”（Memory Model）来模拟DDR5的PHY和存储器的行为，从而在流片前对系统功能、控制器逻辑及软硬件协同进行充分验证，显著降低流片风险。
半导体2026.05.28 -
新左移：以FPGA原型验证为“决策透镜”，加速RISC-V IP精准选型
随着RISC-V的开放生态重塑产业，游戏规则已经发生了改变。FPGA原型验证正经历一场战略性的角色升华，从而支撑“新左移”从理念走向实践。
半导体2026.05.22 -
玄铁C925首秀！思尔芯助推玄铁RISC‑V全场景验证与落地
阿里巴巴达摩院近日重磅发布全球最高性能 RISC‑V CPU IP——玄铁 C950，以及主打高能效的 C925。面对玄铁高中低不同层级的处理器矩阵，思尔芯早已实现与玄铁全系列高性能处理器的深度适配。
半导体2026.04.01 -
思尔芯2025年度成果回溯：拓技术疆土，促软硬升级，见生态成效
全球半导体产业在AI与算力革命的浪潮中加速重构。在过去这一年，思尔芯秉持“软硬件协同升级”的战略定力，在关键历史节点交出了一份令人瞩目的生态答卷。
半导体2026.02.05 -
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面向未来的智能视觉参考设计与汽车架构，思尔芯提供基于Arm技术的创新方案
思尔芯所聚焦的智能视觉参考设计（面向IoT领域）与汽车E E架构解决方案，不仅精准捕捉了当前行业发展的热点，更通过一系列实际的应用展示，为国内市场带来了切实可行的技术落地路径
半导体2024.11.21 -
思尔芯亮相DAC 2024：应用为导向，从“芯”出发
2024年6月25日，在全球瞩目的电子设计自动化盛会DAC 2024上，作为国内首家数字EDA企业，思尔芯S2C凭借其十多年来的参与和不懈创新，再次成为焦点。
半导体2024.06.26
思尔芯助力芯片创新跑出加速度" />
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