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思尔芯2025年度成果回溯：拓技术疆土，促软硬升级，见生态成效
全球半导体产业在AI与算力革命的浪潮中加速重构。在过去这一年，思尔芯秉持“软硬件协同升级”的战略定力，在关键历史节点交出了一份令人瞩目的生态答卷。
半导体2026.02.05 -
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面向未来的智能视觉参考设计与汽车架构，思尔芯提供基于Arm技术的创新方案
思尔芯所聚焦的智能视觉参考设计（面向IoT领域）与汽车E E架构解决方案，不仅精准捕捉了当前行业发展的热点，更通过一系列实际的应用展示，为国内市场带来了切实可行的技术落地路径
半导体2024.11.21 -
思尔芯亮相DAC 2024：应用为导向，从“芯”出发
2024年6月25日，在全球瞩目的电子设计自动化盛会DAC 2024上，作为国内首家数字EDA企业，思尔芯S2C凭借其十多年来的参与和不懈创新，再次成为焦点。
半导体2024.06.26
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