• 首页
  • 设备材料
  • 芯片设计
  • 晶圆制造
  • 封装测试
  • SEMICON China 2024
首页> tag列表> 手机>
  • iPhone X不如预期,AMS却大幅上调营收或因华为

    集微网消息,尽管苹果iPhone X的销售不断被唱衰,3D传感厂商奥地利微电子(AMS)却报佳音,以苹果和安卓手机的光学传感器需求升高为由,把2016~ 2019年复合年营收成长率预测上修至60%,远高于原估的40%。AMS对未来展望乐观,是认为在

    半导体
    2018.01.31
  • 半导体
    1970.01.01
  • 三星自曝Exynos 9810处理器频率:小核心高达1.9GHz

    在手机处理器行业,苹果A系列是个无敌的存在,而在安卓阵营中,高通骁龙曾经独执牛耳,但是三星Exynos、华为麒麟也都在迅速崛起,竞争激烈。  骁龙845发布之后,三星也很快推出了新一代的Exynos 9810,将和骁龙845一起出现在新旗

    半导体
    2018.01.30
  • 手机需求下修无损MLCC供需结构" />
    中国手机需求下修无损MLCC供需结构

    集微网消息,从去年第4季开始,中国品牌手机陆续下修出货规模,加上苹果iPhone X销售未如预期,导致各类电子零组件利空罩顶,对此MLCC厂表示,手机下修无损于MLCC目前的供需结构,由于需求端稳健成长,新产能放量不易, 仍维持2018年产

    半导体
    2018.01.30
  • 【争议】联想阿里巴巴先于美国政府知晓英特尔芯片漏洞

    1 中国手机需求下修无损MLCC供需结构;2 联想阿里巴巴先于美国政府知晓英特尔芯片漏洞;3 Gartner:2017年苹果芯片采购支出增加四分之一;4 盛群32位MCU去年出货1150万颗,年成长达442%;集微网推出集成电路微信公共号:“天天

    半导体
    2018.01.30
  • 半导体
    1970.01.01
  • 手机总裁李开新:手机企业没有饿死的 只有撑死的" />
    360手机总裁李开新:手机企业没有饿死的 只有撑死的

    “对于个人来说,你把你的命运和国家经济方向结合起来,把你和行业的发展趋势结合起来,这是你职业有更大发展的关键因素,不然你进入的行业是要淘汰的行业,注定你的才能将随着行业一起沉沦,”360手机总裁李开新对经济观察报记

    半导体
    2018.01.28
  • 半导体
    1970.01.01
  • 2025年Micro LED产值冲29亿美元

    集微网消息,研究机构LEDinside预估至2025年Micro LED市场产值将达28 91亿美元,其中,大尺寸显示器产值达19 8亿美元,占全体应用的68%比重,预期Micro LED产品效能特性有望抢下高端应用市场。LEDinside表示,由于Micro LED的性

    半导体
    2018.01.27
  • 联发科传吃苹果,外资评等不变降目标价

    看好联发科今年获苹果无线芯片订单,亚系外资维持优于大盘评等,美系外资预估今年手机芯片出货成长 10%,重申加码评等,但目标价分别从 400 元调降到 390 元、从 379 元下修到 369 元。手机芯片大厂联发科将于 31 日召开法人

    半导体
    2018.01.27
  • 印度不再是国产机淘金地 二三线品牌抢不到份额

    腾讯科技讯 近日,两家市场研究机构公布的数据显示,小米超越三星电子,成为印度手机市场第一名,这无疑是国产机的一个骄傲。但据印度媒体报道,印度手机市场不再是中国手机的淘金之地,进入的品牌数量逐年下降,另外巨头掌握了更

    半导体
    2018.01.27
  • 中国比特币挖矿堪比中国制造垄断全球

      原文标题:中国比特币矿机垄断全球,最被忽视的制造业样本  暗访深圳华强北矿机生意  2018年1月中旬,深圳连日阴雨,气温降至10℃以下,南国冬季来临。  但华强北商人丁瑞的矿机生意,正是旺季。他刚刚完成一笔100台矿

    半导体
    2018.01.26
  • 【重磅】IC Insights:今年半导体出货将破1兆颗

    1 IC Insights:今年半导体出货将破1兆颗;2 手机卖不动,高通联发科战略开始分化;3 英特尔第四季度营收171亿美元 同比转亏;4 联电28nm持续失利,将优化工艺组合寻找新增长点;5 美国创新型3D打印芯片可容纳7000倍存储器;6 张忠

    半导体
    2018.01.26
  • 中国AMOLED驱动IC群雄并起,谁能从三星分一杯羹?

    AMOLED技术诞生时间虽然不长,但伴随着轻薄、低功耗、响应迅速、柔性透明、画质好等特点,已经被包括苹果、三星等一线手机品牌大量采用。根据HIS的资料显示,预计2020年AMOLED显示器产品出货将达到7 9亿台。随着京东方等中

    半导体
    2018.01.25
  • 【爆发】士兰微预计2017年净利润同比增长90%

    1 士兰微预计2017年净利润同比增长90%,8寸产能达预期;2 士兰微向子公司增资,提升MEMS传感器产品市占率;3 晶方科技预计2017年净利润同比增加81 52%,受益手机功能创新;4 GD32F3系列Cortex®-M4 MCU荣获“2017年度产品奖”;5

    半导体
    2018.01.25
  • 厦门打造国内首条集成电路全产业链公共技术服务链

    东南网1月23日(福建日报记者 杨珊珊 通讯员 黄颖 曾广明 )用水冲淋手机、让手机在50厘米高处随机跌落200次、连续按压按键100万次……这些考验,只是科湖摩尔实验室为企业提供研发检测的日常缩影。依托厦门集成电路产品测

    半导体
    2018.01.24
  • JDI宣布透明指纹识别传感器

    在今年的CES消费电子展上,vivo首发了屏下指纹手机,该方案是以Synaptics光电指纹为基础研发,现在又一家厂商推出了全新指纹识别技术,它就是JDI。1月23日,JDI官方宣布,它们开发出了第一个指纹识别传感器,该指纹传感器是透明的,

    半导体
    2018.01.24
  • 手机产业 按下发展快进键" />
    东莞智能手机产业 按下发展快进键

    vivo对新研发的手机进行按键点击寿命测试。 OPPO手机的生产车间里,机械手正在自动运作组装生产。 在东莞街头,随处可见打着OPPO或者vivo标志广告牌的被誉为“

    半导体
    2018.01.24
  • 半导体
    1970.01.01
  • 半导体
    1970.01.01
566条 上一页 1.. 14 15 16 17 18 19 20 21 22 ..29 下一页
申请专栏作者
半导体行业观察
摩尔芯闻

热门文章 本日 七天 本月

  • 1 光谱创联 新质未来 | 新时代 新需求 新架构 深度光谱联合创新论坛圆满落幕
  • 2 芯驰进军具身智能,发布高性能边缘AI SoCD9-Max
  • 3 15年松山湖中国IC创新高峰论坛,迄今已推介118款芯片,量产94%
  • 4 具身智能,需要怎样的芯片?
  • 5 面向机器人/XR应用,万有引力推出自研芯片EB100
  • 1 直击行业痛点,普莱信推出一站式800G/1.6T光模块贴装解决方案,供货头部厂商
  • 2 为旌科技面向具身智能的高性能“感算控”一体化芯片
  • 3 芯驰进军具身智能,发布高性能边缘AI SoCD9-Max
  • 4 15年松山湖中国IC创新高峰论坛,迄今已推介118款芯片,量产94%
  • 5 高端热电半导体企业中科玻声完成近亿元A轮融资
  • 1 直击行业痛点,普莱信推出一站式800G/1.6T光模块贴装解决方案,供货头部厂商
  • 2 为旌科技面向具身智能的高性能“感算控”一体化芯片
  • 3 芯驰进军具身智能,发布高性能边缘AI SoCD9-Max
  • 4 HBM重构DRAM市场格局,2025年首季DRAM市占排名
  • 5 15年松山湖中国IC创新高峰论坛,迄今已推介118款芯片,量产94%

热门评论

热门搜索

  • 半导体
  • 小米
  • 高通
  • 安卓
  • 芯片
  • 摄像头
  • 融资
  • 出门问问
  • 24K
  • 游戏
  • 半导体
  • 摄像头

©2023 半导体行业观察 Copyright©2023 上海爱思尔教育科技有限公司 皖ICP备19011903号-2 皖公网安备 34019202000656号

联系我们