-
Volta 探针头快速提升WLCSP测试产能
Volta系列探针头专门针对180µm及以上间距的晶圆级封装(WLP)、芯片晶圆级封装(WLCSP)和已知良好芯片(KGD)的高可靠性测试，并满足帮客户减少测试时间和增加产量的需求。
半导体2022.06.27 -
-
-
-
-
-
-
-
Kelvin 探针为标准阵列和晶圆级设备的量产测试提供一流的性能
史密斯英特康是全球领先的关键半导体测试应用创新解决方案的供应商，其最新推出的创新且稳健的Kelvin(开尔文)弹簧探针技术，适用于低至 0 35 毫米间距的Kelvin测试应用。该探针独特的凿尖设计能够在设备焊接点上实现更紧密的中心，低至 0 25 毫米。
半导体2021.11.16
探针头快速提升WLCSP测试产能" />
探针为标准阵列和晶圆级设备的量产测试提供一流的性能" />-
- 半导体行业观察
-
- 摩尔芯闻
热门文章 本日 七天 本月
- 1 一台1kg轻薄本，藏着英特尔重做主流PC的野心
- 2 后摩尔时代的封装突围，透视AI芯片集成技术新趋势
- 3 从互联IP到GPU集群：芯动科技解码下一代算力底座的挑战与机遇
- 4 蓝芯算力LX500亮相滴水湖论坛：全球首款量产RISC-V+AI融合服务器CPU商用落地
- 5 新傲芯翼：筑牢300mm SOI衬底根基，支撑FD‑SOI产业规模化发展
热门评论
©2025 半导体行业观察
Copyright©2023 芯算智能科技（扬州）有限公司
苏ICP备2025200240号-2 皖公网安备 34019202000656号