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  • 新一代 Helio X35 处理器" />
    台积电助力联发科研发新一代 Helio X35 处理器

    半导体行业观察先前,有媒体报导指出,IC 设计厂联发科的第 1 颗 10 纳米先进制程处理器 Helio X30 将在 2017 年第 1 季正式投产,不但

    半导体
    2016.10.18
  • 新一代 Core 处理器 Kaby Lake 将只支持 Windows 10" />
    Intel 新一代 Core 处理器 Kaby Lake 将只支持 Windows 10

    半导体行业观察日前,微软宣布调整策略,指出 PC 处理器的两大巨头 Intel、AMD 各自的两款最新处理器 Kaby Lake 与 Zen,都将只支持 Wi

    半导体
    2016.10.18
  • 新一代显示技术" />
    Micro LED——即将颠覆产业的新一代显示技术

    半导体行业观察承接在传统液晶(LCD)、OLED 后,Micro LED 被视为可能颠覆产业的新一代显示技术,而在 Sony 于 2016 年 6 月端出 Micr

    半导体
    2016.10.19
  • 新一代显示技术" />
    Micro LED——即将颠覆产业的新一代显示技术

    半导体行业观察承接在传统液晶(LCD)、OLED 后,Micro LED 被视为可能颠覆产业的新一代显示技术,而在 Sony 于 2016 年 6 月端出 Micr

    半导体
    2016.10.25
  • 新一代Atom:性能暴涨190% 110°C下保用15年" />
    Intel发新一代Atom:性能暴涨190% 110°C下保用15年

    在暂时放弃移动处理器市场之后,Intel的重点已经转向了更广阔的物联网市场,今年的低功耗芯片将转向Apollo Lake架构,此前已经推出了面向移动及桌面市场的6款奔腾、赛扬新品。 现在Intel又推出了面向IoT物联网的Ato

    半导体
    2016.10.27
  • 新一代Surface Book图赏:性能暴增" />
    16小时续航!微软新一代Surface Book图赏:性能暴增

    虽然Surface Pro 5遗憾缺席,但今天凌晨的微软发布会也不乏惊喜。除了Surface Studio一体机,微软还带来了新一代Surface Book——命名为“New Surface Book i7”。 和上一代产品相比,新Surfac

    半导体
    2016.10.27
  • 新一代LPU工艺:性能激进" />
    侧目!三星10/14nm推进到新一代LPU工艺:性能激进

    三星10月中旬宣布了10nm工艺在移动处理器上的全球率先量产,当时的工艺技术还是早期的LPE(low-power early),这应该是如此振奋消息中唯一让人略感失望的。 今天,三星带来了新进展,可以说非常激进——

    半导体
    2016.11.03
  • 新一代眼动追踪设备锁定复杂操控的游戏需求" />
    Tobii 新一代眼动追踪设备锁定复杂操控的游戏需求

    半导体行业观察传统的键盘、鼠标、游戏把手你觉得操控性还不够,那来试试追踪眼球辅助在游戏世界的视角,更快看到敌人或宝物。Tobii 推

    半导体
    2016.11.11
  • 新一代NUC:狂飙32GB内存" />
    第七代酷睿加持!Intel发布新一代NUC:狂飙32GB内存

    作为Intel小型迷你PC主机的“嫡出”,NUC(Next Unit Computing)一直是很多情怀粉的最爱。对于小型办公、HTPC等场合,NUC完全能够胜任。 既然拥有纯正血统,往往Intel发布新处理器的时候,NUC也是第一波

    半导体
    2017.01.04
  • 新一代处理器将采用八核心设计 10nm工艺" />
    苹果或将加入多核心大战 新一代处理器将采用八核心设计 10nm工艺

    去年发布的iPhone 7上搭载的是全新的四核A10 Fusion处理器,这也是iPhone首次采用四核心设计,两大两小的混合架构体系,性能表现给我们留下了深刻印象,芯片行业知名分析师Linley Gwennap认为A10 Fusion性能支撑起M

    半导体
    2017.01.10
  • 新一代Tb级处理器将推动网络革命" />
    Nokia新一代Tb级处理器将推动网络革命

    半导体行业观察:电信设备大厂诺基亚(Nokia)日前发表新一代路由器,采用号称性能可达到2 4 Tb s的网络处理器,志在掀起下一阶段的网际网络革命。 关键词:NOKIA FP4,通信芯片,网络通信

    半导体
    2017.06.19
  • 新一代宝马5系官图发布:PK奔驰E" />
    颜值配置暴增!新一代宝马5系官图发布:PK奔驰E

    经过昨天的泄露之后,今日宝马正式发布了全新一代宝马5系(代号G30)的官图,小号“7系”终于来了。预计该车将于2017年1月开幕的北美车展正式发布。 新一代宝马5系外观方面全面像新7系靠近,车身长度为49

    半导体
    2016.10.13
  • 新一代宝马5系官图首曝:科技配置暴增" />
    小号7系!新一代宝马5系官图首曝:科技配置暴增

    经过多次谍照曝光之后,日前,宝马全新一代5系(车型代号G30)官图被海外媒体提前曝光了出来。简单来说,这就是小号的新7系,外观和内饰的设计上延续了很多全新一代7系的设计元素。 据悉,新一代宝马5系将于2017年1

    半导体
    2016.10.12
  • 新一代iPhone要用OLED屏幕:夏普狂笑" />
    新一代iPhone要用OLED屏幕:夏普狂笑

    苹果在供应商的选择上,向来都不喜欢把鸡蛋放在一个篮子中,所以在OLED屏幕挑选中,他们要找三星之外的合作伙伴。 富士康入股夏普后,从某种意义上来说将会让后者跟苹果的合作更紧密,事实也确实如此。现在产业链给

    半导体
    2016.10.07
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    新一代iPhone要用OLED屏幕:夏普狂笑

    苹果在供应商的选择上,向来都不喜欢把鸡蛋放在一个篮子中,所以在OLED屏幕挑选中,他们要找三星之外的合作伙伴。 富士康入股夏普后,从某种意义上来说将会让后者跟苹果的合作更紧密,事实也确实如此。现在产业链给

    半导体
    2016.10.06
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