• 首页
  • 设备材料
  • 芯片设计
  • 晶圆制造
  • 封装测试
  • SEMICON China 2024
首页> tag列表> 旗舰>
  • 旗舰手机Mate 10" />
    华为公布麒麟970芯片规格 将搭载于旗舰手机Mate 10

    华为新旗舰手机Mate 10与Mate 10 Pro的发表日期已确定为10月中旬,这两款手机将搭载全球首颗搭载独立神经网路处理单元(NPU)的麒麟970芯

    半导体
    2017.09.18
  • 旗舰!" />
    三星Note 7没了 我们还有这些安卓旗舰!

    爆炸、换新、换新再爆炸、被运营商停售、传出停产、官方停售召回。 折腾了两个月,三星Note7最终还是停售召回了。好好的“Android机皇”一言不合就变成了消费者口中的“爆炸旗舰”。 本来下半

    半导体
    2016.10.13
  • 旗舰电竞显示器PG258Q公布" />
    逆天240Hz!华硕ROG全新旗舰电竞显示器PG258Q公布

    华硕旗下子品牌玩家国度(ROG)一直致力于推出高端游戏板卡和周边设备。 今天,华硕通过其英文官网正式公布了即将于2017年正式发布的ROG全新旗舰电竞显示器PG258Q。 PG258Q最大的卖点便是高达240Hz的超高刷新率,配

    半导体
    2016.10.15
  • 旗舰" />
    2099元起!华为正式发布nova:5寸潮流轻旗舰

    华为刚刚在国内正式发布了轻旗舰“nova”(来源于innovation也有新星的意思),面向年轻用户群体,并邀请了女神关晓彤、男神张艺兴代言。 华为nova采用了5寸屏幕,分辨率1080p,支持滤蓝光,还有正面2 5D

    半导体
    2016.10.15
  • 旗舰机曝光!这外观绝了" />
    三星中国特供旗舰机曝光!这外观绝了

    今天,OPPO官方再次自曝R9s外观设计方面的一大特点:微缝天线。 新机最大的一个变化,就是解决了很多国产金属手机背后的天线“白带”问题。从官方曝光的图片来看,OPPO R9s的天线改成了三条“缝线&r

    半导体
    2016.10.15
  • 旗舰T3性能首曝光:惊呆" />
    外形颠覆!锤子新旗舰T3性能首曝光:惊呆

    10月18日,锤子要在上海发布新机,从工信部陆续给出的信息看,主角会是他们的新旗舰T3,除了外形上,它还有更大的杀手锏。 现在,有网友已经曝光了锤子新旗舰T3的安兔兔跑分图,其性能表现相当彪悍,164538的分数超

    半导体
    2016.10.15
  • 旗舰机C9" />
    6GB内存+骁龙653!这就是三星中国特供旗舰机C9

    如果不出意外,本月三星要发布一款专为中国市场打造的神机,它的有些待遇可是比Note 7规格都高。 现在工信部已经出现了三星这款旗舰神机的配置和外形信息,其外形亮点主要集中在背部,虽然还是三段式设计,但原先突

    半导体
    2016.10.15
  • 旗舰手机的屏幕细节,分析各种面板的差异" />
    放大 70 倍!微距透视 2016 年各大旗舰手机的屏幕细节,分析各种面板的差异

    现在的手机技术已经相当进步,什么 IPS、AMOLED、Super LCD 5、Quantum Dot、IGZO 这么多的面板种类,总是让消费者眼花撩乱,这次我们

    半导体
    2016.10.24
  • 旗舰机" />
    由于 Galaxy Note 7 风波,三星明年打算只推一款旗舰机

    外媒指出,在 Galaxy Note 7 炸燃事件以全面停产停售暂告落幕后,三星似乎准备调整目前的旗舰机策略,从每年推出两款旗舰机,转为一年

    半导体
    2016.10.24
  • 旗舰机或将全采曲面屏幕" />
    手机迎 OLED 年代,三星旗舰机或将全采曲面屏幕

    三星电子的曲面屏幕智能手机受欢迎,Galaxy Note 7 更抛弃了一般平面屏幕,单推曲面屏幕款。三星高层暗示,未来 Galaxy S 系列旗舰机可

    半导体
    2016.10.25
  • 旗舰手机的屏幕细节,分析各种面板的差异" />
    放大 70 倍!微距透视 2016 年各大旗舰手机的屏幕细节,分析各种面板的差异

    现在的手机技术已经相当进步,什么 IPS、AMOLED、Super LCD 5、Quantum Dot、IGZO 这么多的面板种类,总是让消费者眼花撩乱,这次我们

    半导体
    2016.10.25
  • 旗舰:摄像头要逆天!" />
    vivo宣布全新旗舰:摄像头要逆天!

    一直有传闻称,vivo要在下个月发布全新手机,而现在官方消息已经公布。 就在刚刚,vivo官方宣布了全新旗舰手机,同时海报上还标注了新品“jiu”要来了,一起探索新「镜」界的宣传口号,这代表了什么意思

    半导体
    2016.10.31
  • 旗舰Mate 9完全曝光:突破5K" />
    今天发布!华为年度旗舰Mate 9完全曝光:突破5K

    今天很热闹,除了魅族要发布新机外,华为也会在德国举行新品发布会,而主角从预热宣传来看应该是Mate 9了。 现在爆料大神@evleaks再次给出的消息显示,华为即将推出的年度旗舰包含了两款,它们分别是Mate 9和Mate 9

    半导体
    2016.11.03
  • 旗舰机P9卖超好!全球销量突破900万支" />
    华为旗舰机P9卖超好!全球销量突破900万支

    日本智能手机评价网站sumahoinfo 11日转述GSMArena的报导指出,全球第3大智能手机厂华为10日在官方活动上宣布,旗舰智能手机Huawei P9

    半导体
    2016.11.11
  • 旗舰无人机Inspire 2发布:19999!配置梦幻" />
    大疆全新旗舰无人机Inspire 2发布:19999!配置梦幻

    本月初,外媒率先曝光称大疆将于15日发布新一代旗舰无人机Inspire 2,并同时分享了疑似新机的谍照。 今天,这一消息得到坐实。大疆Inspire 2正式在美国发布,从官方公布的机型规格来看,Inspire 2的外观、配置和性

    半导体
    2016.11.16
  • 旗舰处理器宣布:骁龙835" />
    10nm加持!高通旗舰处理器宣布:骁龙835

    今天,高通官方宣布,将使用三星的10nm FinFET打造自家的新旗舰处理器:骁龙835。 高通表示,与上一代14纳米FinFET工艺相比,三星10纳米工艺可以在减少高达30%的芯片尺寸的基础上,同时实现性能提升27%或高达40%的

    半导体
    2016.11.18
  • 旗舰新机邀请函亮相" />
    Helio X30的PRO 7?魅族旗舰新机邀请函亮相

    今天,魅族正式向媒体送出邀请并在官微宣布,定于11月30日在北京演艺中心举办魅族科技新品发布会。 图片来自凤凰科技 邀请函以及官方海报都写明“Make Helio Great Again”,无疑,这是要和联发科一起&l

    半导体
    2016.11.21
  • 旗舰亮相工信部:骁龙821+6G内存" />
    酷派新旗舰亮相工信部:骁龙821+6G内存

    write_ad("news_article_ad");    北京时间2016年11月18日消息,此前酷派公司曾与乐视推出了首款生态手机Cool1,收到了大量用户的欢迎。近日,又一款酷派公司与乐视合作的旗舰机亮相工信部网站。

    半导体
    2016.11.21
  • 旗舰SOC骁龙830曝光:规格依然强大" />
    高通次旗舰SOC骁龙830曝光:规格依然强大

    高通下一代旗舰处理器已经命名为骁龙835,那么骁龙830这个命名是否还会存在呢? 按照微博用户@草包科技的说法,骁龙830可能还真的存在,它就是高通规划中的次旗舰SOC,投产时间在2017年下半年。 骁龙830会使用和骁

    半导体
    2016.11.23
  • 旗舰!一加3T预约开卖:配置/售价暴强" />
    最强骁龙821旗舰!一加3T预约开卖:配置/售价暴强

    在海外版发布之后,今天一加官方宣布,旗下新旗舰One Plus 3T正式在官网、京东商城开启预约,新机将于11月29日在北京发布。 据了解,一加3T相比之前的一加3,最大的改变就是核心配置的提升:除了换上满血版骁龙821

    半导体
    2016.11.24
69条 上一页 1 2 3 4 下一页
申请专栏作者
半导体行业观察
摩尔芯闻

热门文章 本日 七天 本月

  • 1 全栈智能守护关键基础设施,构建高可用存储体系
  • 2 开辟汽车芯片新战线,英特尔上新
  • 3 光谱创联 新质未来 | 新时代 新需求 新架构 深度光谱联合创新论坛圆满落幕
  • 4 芯驰进军具身智能,发布高性能边缘AI SoCD9-Max
  • 5 具身智能,需要怎样的芯片?
  • 1 直击行业痛点,普莱信推出一站式800G/1.6T光模块贴装解决方案,供货头部厂商
  • 2 为旌科技面向具身智能的高性能“感算控”一体化芯片
  • 3 芯驰进军具身智能,发布高性能边缘AI SoCD9-Max
  • 4 15年松山湖中国IC创新高峰论坛,迄今已推介118款芯片,量产94%
  • 5 高端热电半导体企业中科玻声完成近亿元A轮融资
  • 1 直击行业痛点,普莱信推出一站式800G/1.6T光模块贴装解决方案,供货头部厂商
  • 2 为旌科技面向具身智能的高性能“感算控”一体化芯片
  • 3 芯驰进军具身智能,发布高性能边缘AI SoCD9-Max
  • 4 HBM重构DRAM市场格局,2025年首季DRAM市占排名
  • 5 15年松山湖中国IC创新高峰论坛,迄今已推介118款芯片,量产94%

热门评论

热门搜索

  • 半导体
  • 小米
  • 高通
  • 安卓
  • 芯片
  • 摄像头
  • 融资
  • 出门问问
  • 24K
  • 游戏
  • 半导体
  • 摄像头

©2023 半导体行业观察 Copyright©2023 上海爱思尔教育科技有限公司 皖ICP备19011903号-2 皖公网安备 34019202000656号

联系我们