• 首页
  • 设备材料
  • 芯片设计
  • 晶圆制造
  • 封装测试
  • 湾芯展
首页> tag列表> 是德科技>
  • 是德科技,在关注什么?" />
    是德科技,在关注什么?

    作为一家全球领先的测试测量方案的提供商,是德科技整合了硬件、软件以及服务,在整个产品设计的周期之内给客户提供定制化和标准的解决方案。

    半导体
    2023.08.01
  • 是德科技锁定6G、自动驾驶、量子信息、新太空" />
    [原创] 以创新引领未来,是德科技锁定6G、自动驾驶、量子信息、新太空

    近日,是德科技在上海举办年度盛会Keysight World 2020,此次大会以“Innovate Next(迎接下一个创新浪潮)”为主题,邀请众多行业领袖、合作伙伴、客户和创新者们齐聚一堂,深入探讨行业最新动态

    半导体
    2020.09.19
  • [原创] 多个世界第一和行业唯一,这家测试测量厂商是如何做到的?

    半导体行业观察:当今,新技术日新月异,无线通讯、5G、汽车电子、新能源、IoT、可穿戴设备、国防军工、卫星通信,还有大数据和云、数据中心。所有这些新的技术正在不断发展,且创新无处不在。

    半导体
    2019.04.10
  • 是德科技如何引领行业创新" />
    [原创] 从硬件到解决方案,是德科技如何引领行业创新

    半导体行业观察:进入了是德科技时代,他们做了新的战略重组,改变了过去以产品为中心的工作方式。

    半导体
    2018.04.28
申请专栏作者
半导体行业观察
摩尔芯闻

热门文章 本日 七天 本月

  • 1 安谋科技Arm China“周易”X3 NPU IP,树立端侧AI新标杆!
  • 2 再获突破!汇顶科技新一代安全芯片荣获CC EAL6+安全认证
  • 3 邀请函|先进封装可靠性技术暨互连材料大会,邀您共赴“封装盛宴”
  • 4 Pickering全新12槽LXI/USB机箱提供最高PXI插槽密度及最低单槽成本
  • 5 通过瑞萨RA系列解决16位MCU平台的关键挑战构想
  • 1 2025年“中国芯”集成电路产业促进大会暨第二十届“中国芯”优秀产品征集结果发布仪式在横琴举行
  • 2 革新芯片设计范式: 西门子EDA铸就智能基座,全流程AI加持
  • 3 安谋科技Arm China“周易”X3 NPU IP,树立端侧AI新标杆!
  • 4 邀请函|先进封装可靠性技术暨互连材料大会,邀您共赴“封装盛宴”
  • 5 通过瑞萨RA系列解决16位MCU平台的关键挑战构想
  • 1 纳芯微MCU打法,全面披露
  • 2 市场变局,国产担当: DE-G零断档重构智能数据分析
  • 3 顶级资本罕见联手押注光互连,光联芯科加速AI算力底层革命
  • 4 硅芯科技亮相CSPT 2025:以全流程EDA平台推动2.5D/3D先进封装协同创新
  • 5 为AI而生,这家EDA做到了什么?

热门评论

热门搜索

  • 半导体
  • 小米
  • 高通
  • 安卓
  • 芯片
  • 摄像头
  • 融资
  • 出门问问
  • 24K
  • 游戏
  • 半导体
  • 摄像头

©2025 半导体行业观察 Copyright©2023 芯算智能科技(扬州)有限公司 苏ICP备2025200240号-2 皖公网安备 34019202000656号

联系我们