晶体管 - ‘’-半导体行业观察

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向1nm技术节点进军

半导体行业观察：IMEC 发布最新技术路线图

半导体
2019.11.28
晶体管架构有望颠覆传统CMOS" />

[原创] 这种创新晶体管架构有望颠覆传统CMOS

半导体行业观察：英国晶圆代工厂Semefab生产了一种名为Bizen的新型量子隧穿晶体管和晶圆工艺样品，可以大大缩短交货时间、晶圆面积和工艺层，同时提高速度，降低功耗并提高CMOS的栅极密度。

半导体
2019.10.22
提高芯片SRAM的新方法

半导体行业观察：当芯片制造商宣布他们已经成功地将更多的电路封装到芯片上时，通常是较小的晶体管引起了人们的注意。但是连接晶体管形成电路的互连也必须收缩。

半导体
2019.09.04
晶体管" />

美国研发出新型晶体管

半导体行业观察：美国塔夫茨大学官网近日发布公告称，该校研究人员开发出一种由亚麻纤维制成的晶体管，利用这些晶体管制成的全柔性电子器件可编织成织物佩戴在皮肤上，甚至（理论上）可通过外科手术植入体内进行诊断监测。

半导体
2019.08.26
晶体管：赛灵思推出全球最大FPGA" />

350亿个晶体管：赛灵思推出全球最大FPGA

领先的FPGA供应商Xilinx宣布，推出全球容量最大的FPGA产品——Virtex UltraScale+ VU19P。据介绍，这个使用台积电16nm工艺

半导体
2019.08.22
[原创] TSMC高管：摩尔定律还没死

半导体行业观察：我加入台积电已近3个月了。和任何加入新公司的人一样，我一直在吸取着大量的信息和数据。我最初挖掘的一个关键主题是摩尔定律，它的原来的理念是：集成器件或芯片中的晶体管数量大约每2年增加一倍。

半导体
2019.08.16
晶体管微缩的看法" />

IMEC对晶体管微缩的看法

文中谈及他们对芯片持续提升性能、晶体管微缩等问题的一些看法

半导体
2019.07.30
晶体管选择：全新GAA技术初探！" />

5nm之后的晶体管选择：全新GAA技术初探！

半导体工艺发展是一个永恒的话题。从摩尔定律诞生之后，半导体产品技术的发展、性能的进步和普及速度的快慢，最终几乎都和工艺相关。没有好的工艺，半导体产业几乎无法快速前行。

半导体
2019.07.01
半导体产业需求逐步提高，这三大法宝不容忽视

“每一个时期的重大发明都会改变我们的生活，19世纪的钢铁，20世纪的汽车飞机等等，在推动发展力的同时也让社会蓬勃发展。而着重要说的就是20世纪中期半导体晶体管的发明，这一项发明让社会产生了巨大的变化。基于半导体建立的IT技术，让世界变成一个“村”，人类从此进入互联时代。”

半导体
2019.06.21
晶体管选择" />

5nm以后的晶体管选择

半导体行业观察：本文我们回顾了包括如碳纳米管FET，Gate-All-Around FET和化合物半导体在内的潜在晶体管结构和材料。

半导体
2018.10.17
集成电路发明背后的故事

1958年，贝尔实验室经过11年的试验，彻底改造了晶体管，很显然半导体只有在体积大幅缩小的情况下才能征服电子市场。

半导体
2018.09.18
摩尔定律谢幕，芯片的未来在哪？

半导体行业观察：Doug Burger博士谈硬件与计算机架构的艺术。

半导体
2018.08.23
后MOSFET时代，TFET是芯片的新选择？

半导体行业观察：我们所处的这个由永远在线的个人电脑、平板电脑和智能手机构成的世界的诞生，要归功于一个了不起的趋势

半导体
2018.06.11
[原创] 深度剖析CMOS、FinFET、SOI和GaN工艺技术

半导体行业观察：我们会讨论Bulk-Si CMOS技术、SOI和FinFET，以及相关的解决方案。我们还讨论晶体管材料的物理尺寸限制，以及高级技术节点中使用的新材料。

半导体
2018.06.06
仙童传奇

半导体行业观察：1947年12月，美国贝尔实验室的威廉·肖克利，携手他的同事约翰·巴丁、沃尔特·布拉顿，成功研制出世界上第一个晶体管。

半导体
2018.05.27
钴将取代铜线，成为芯片互联新选择？

半导体行业观察：如今的电脑芯片中缠绕着上万米的铜线，分布在大约15个布线层中。随着半导体行业中晶体管体积的缩小

半导体
2018.04.13
晶体管选择" />

3nm以后的晶体管选择

半导体行业观察：晶体管尺寸缩小速度减慢，成本却依然在快速飙升，尽管如此，业界仍在寻找5到10年之后的新型晶体管——尤其是对于2nm和1nm节点。

半导体
2018.02.22
晶体管的未来？" />

高通 NanoRings 技术是晶体管的未来？

半导体行业观察：目前，制造先进芯片离不开晶体管，其核心在于垂直型栅极硅，原理是当设备开关开启时，电流就会通过该部位，然后让晶体管运转起来。

半导体
2017.12.20
晶体管密度为友商2倍" />

Intel公布10nm制程参数：晶体管密度为友商2倍

9月19日消息 Intel在今天在北京举办的尖端制造大会上正式公布了10nm制程以及全球首次展示了10nm的晶圆。而在接下来的技术大会上，Intel介

半导体
2017.09.19
晶体管终于可以继续缩小了" />

DARPA研究出黑科技，芯片晶体管终于可以继续缩小了

为了解决3D芯片堆叠时的液体冷却问题，美国国防部先进研究计划署(DARPA)与IBM、乔治亚理工学院(Georgia Institute of Technology；Georg

半导体
2017.09.05

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