• 首页
  • 设备材料
  • 芯片设计
  • 晶圆制造
  • 封装测试
  • SEMICON China 2024
首页> tag列表> 晶心科技>
  • 晶心科技宣布建立全面深度战略合作伙伴关系!" />
    RISC-V日益壮大,芯来科技与晶心科技宣布建立全面深度战略合作伙伴关系!

    2019年2月18日,新春伊始,芯来科技与晶心科技宣布建立全面深度战略合作伙伴关系。

    半导体
    2019.02.18
  • Andes RISC-V CON 11/8北京登场 聚焦RISC-V最新应用

    2018年11月5日— 32 64位嵌入式CPU核心供货商晶心科技将于11月8日在北京中关村领创空间举办「Andes RISC-V CON」,除了将介绍晶心AndeSt

    半导体
    2018.11.05
  • 晶心科技推出28nm制程、1.2GHz的RISC-V处理器:A25/AX25及N25F/NX25F" />
    晶心科技推出28nm制程、1.2GHz的RISC-V处理器:A25/AX25及N25F/NX25F

    10月31日,32 64位嵌入式CPU核心供货商晶心科技产品应用多元,内嵌晶心处理器核心的SoC芯片累积数量已逾25亿颗。身为RISC-V基金会创始会员

    半导体
    2018.10.31
申请专栏作者
半导体行业观察
摩尔芯闻

热门文章 本日 七天 本月

  • 1 光谱创联 新质未来 | 新时代 新需求 新架构 深度光谱联合创新论坛圆满落幕
  • 2 芯驰进军具身智能,发布高性能边缘AI SoCD9-Max
  • 3 15年松山湖中国IC创新高峰论坛,迄今已推介118款芯片,量产94%
  • 4 具身智能,需要怎样的芯片?
  • 5 面向机器人/XR应用,万有引力推出自研芯片EB100
  • 1 直击行业痛点,普莱信推出一站式800G/1.6T光模块贴装解决方案,供货头部厂商
  • 2 为旌科技面向具身智能的高性能“感算控”一体化芯片
  • 3 芯驰进军具身智能,发布高性能边缘AI SoCD9-Max
  • 4 15年松山湖中国IC创新高峰论坛,迄今已推介118款芯片,量产94%
  • 5 高端热电半导体企业中科玻声完成近亿元A轮融资
  • 1 直击行业痛点,普莱信推出一站式800G/1.6T光模块贴装解决方案,供货头部厂商
  • 2 为旌科技面向具身智能的高性能“感算控”一体化芯片
  • 3 芯驰进军具身智能,发布高性能边缘AI SoCD9-Max
  • 4 HBM重构DRAM市场格局,2025年首季DRAM市占排名
  • 5 15年松山湖中国IC创新高峰论坛,迄今已推介118款芯片,量产94%

热门评论

热门搜索

  • 半导体
  • 小米
  • 高通
  • 安卓
  • 芯片
  • 摄像头
  • 融资
  • 出门问问
  • 24K
  • 游戏
  • 半导体
  • 摄像头

©2023 半导体行业观察 Copyright©2023 上海爱思尔教育科技有限公司 皖ICP备19011903号-2 皖公网安备 34019202000656号

联系我们