• 首页
  • 设备材料
  • 芯片设计
  • 晶圆制造
  • 封装测试
  • 湾芯展
首页> tag列表> 杭州>
  • 杭州芯迈半导体" />
    长江小米投资杭州芯迈半导体

    半导体行业观察:根据企查查消息显示,长江小米最近新增了一项对外投资,投资对象是杭州芯迈半导体技术有限公司。

    半导体
    2020.10.01
  • 杭州的晶圆厂进击" />
    [原创] 杭州的晶圆厂进击

    半导体行业观察:从“绿杨荫里白沙堤”到“互联网的摇篮”,杭州这座城市一直在刷新人们对它的认知。如今,伴随着半导体产业在市场中的地位愈加重要的情况下,这座城市也正在打造一张新的名片。

    半导体
    2020.06.01
  • 杭州,助力5G+AI发展" />
    高通联合创新中心落户杭州,助力5G+AI发展

    半导体行业观察:杭州未来科技城、高通中国、中科创达携手成立联合创新中心暨Qualcomm AI创新实验室,项目落户中国(杭州)5G创新园,助力当地5G和人工智能产业创新发展

    半导体
    2020.03.05
  • 又一本土大硅片项目即将投产

    半导体行业观察:11月22日上午,杭州中欣晶圆半导体股份有限公司半导体大硅片项目(以下简称“中欣晶圆大硅片项目”)竣工投产。这对杭州乃至浙江数字经济发展而言,都具有重要意义。

    半导体
    2019.11.23
  • 杭州出台集成电路支持政策:划出了六个重点" />
    杭州出台集成电路支持政策:划出了六个重点

    半导体行业观察:今天,杭州市政府新闻办联合市经信委召开新闻发布会,正式对外发布《杭州市进一步鼓励集成电路产业加快发展的专项政策》

    半导体
    2018.07.18
  • 杭州" />
    成都网约车细则公布:厚道堪比杭州

    在北京、上海、广州、杭州等地之后,今天成都也公布了网约车细则。 成都规定,网约车车辆,要求为成都市车牌(川A)7座及以下乘用车,排气量不小于1 6L或1 4T; 车辆需安装具有行驶记录功能的车辆卫星定位装置、应急

    半导体
    2016.10.15
  • 杭州成功召开" />
    第十三届国际固态和集成电路技术会议(ICSICT)在杭州成功召开

    由IEEE北京分会、复旦大学和北京大学主办, 由复旦大学承办的第十三届国际固态和集成电路技术会议(2016

    半导体
    2016.11.03
  • 杭州真良心" />
    一张图看懂各地网约车细则:杭州真良心

    国庆假期过后,北京、上海、广州、深圳、天津、重庆、杭州相继公布了网约车细则,引发了网友热烈讨论。 现在,新浪科技将各地的网约车细则整理在一张图中,我们可以方便的对比出各地的细则都有哪些不同。 司机方面

    半导体
    2016.10.11
  • 杭州出台网约车细则:门槛最低!" />
    杭州出台网约车细则:门槛最低!

    在北京、上海、深圳等地陆续发布了网约车细则之后,今天杭州也公布了网约车管理办法。 相对来说,杭州的网约车管理办法门槛要比北京等地低不少,无论是对司机还是车辆来说。 具体如下: 1、驾驶员:有杭州户籍或持

    半导体
    2016.10.09
  • 杭州”智能报亭“亮相:微信支付宝付款" />
    首个杭州”智能报亭“亮相:微信支付宝付款

    智能手机的普及也带动了整个城市服务的智能化,缴水电费、乘坐地铁都可以在手机上完成,现在买报纸也不用现金了。 近日,杭州首个“智能报刊亭”在下城区武林广场亮相! 这所报刊亭无需人值守,顾客通过

    半导体
    2016.10.09
申请专栏作者
半导体行业观察
摩尔芯闻

热门文章 本日 七天 本月

  • 1 安谋科技Arm China“周易”X3 NPU IP,树立端侧AI新标杆!
  • 2 再获突破!汇顶科技新一代安全芯片荣获CC EAL6+安全认证
  • 3 邀请函|先进封装可靠性技术暨互连材料大会,邀您共赴“封装盛宴”
  • 4 通过瑞萨RA系列解决16位MCU平台的关键挑战构想
  • 5 Pickering全新12槽LXI/USB机箱提供最高PXI插槽密度及最低单槽成本
  • 1 安谋科技Arm China“周易”X3 NPU IP,树立端侧AI新标杆!
  • 2 2025年“中国芯”集成电路产业促进大会暨第二十届“中国芯”优秀产品征集结果发布仪式在横琴举行
  • 3 革新芯片设计范式: 西门子EDA铸就智能基座,全流程AI加持
  • 4 邀请函|先进封装可靠性技术暨互连材料大会,邀您共赴“封装盛宴”
  • 5 通过瑞萨RA系列解决16位MCU平台的关键挑战构想
  • 1 纳芯微MCU打法,全面披露
  • 2 市场变局,国产担当: DE-G零断档重构智能数据分析
  • 3 顶级资本罕见联手押注光互连,光联芯科加速AI算力底层革命
  • 4 硅芯科技亮相CSPT 2025:以全流程EDA平台推动2.5D/3D先进封装协同创新
  • 5 为AI而生,这家EDA做到了什么?

热门评论

热门搜索

  • 半导体
  • 小米
  • 高通
  • 安卓
  • 芯片
  • 摄像头
  • 融资
  • 出门问问
  • 24K
  • 游戏
  • 半导体
  • 摄像头

©2025 半导体行业观察 Copyright©2023 芯算智能科技(扬州)有限公司 苏ICP备2025200240号-2 皖公网安备 34019202000656号

联系我们