• 首页
  • 设备材料
  • 芯片设计
  • 晶圆制造
  • 封装测试
  • 湾芯展
首页> tag列表> 泰凌微>
  • 泰凌微发布全新无线音频SoC,电流低至1mA级别" />
    泰凌微发布全新无线音频SoC,电流低至1mA级别

    凌微发布了主打音频的多核TL751X和单核TL721X两个系列产品

    半导体
    2024.11.09
  • 泰凌微首颗RISC-V芯片曝光" />
    泰凌微首颗RISC-V芯片曝光

    近年来,标榜开源的RISC-V在全球受到了高度关注,在国内也不例外。包括产学研在内的行业专家都争先恐后地融入这个市场,并通过各种方式来推动RISC-V的发展和落地。11月30日在上海张江博雅酒店举办的第二届滴水湖论坛正是扮演这样一个角色。据介绍,该会议旨在促进中国RISC-V芯片与应用和投资机构的对接,推动国产RISC-V芯片的快速产业化落地和应用创新。

    半导体
    2022.12.02
申请专栏作者
半导体行业观察
摩尔芯闻

热门文章 本日 七天 本月

  • 1 RISC-V生态爆发在即,平头哥“内外兼修”进入第一梯队
  • 2 [原创] 深耕“小产品”市场,莱迪思怎样理解FPGA?
  • 3 半年完成多轮融资,光羽芯辰瞄向端侧AI星辰大海
  • 4 2025火山引擎原动力大会:英特尔揭示AI下半场真相
  • 5 德州仪器重磅发布三款新品, 加速L3级自动驾驶技术变革
  • 1 广立微SemiMind平台接入DeepSeek-R1,开启半导体智能研发新篇章
  • 2 本土首家通用GPU厂商,天数智芯募资 37 亿港元,加速算力替代
  • 3 德州仪器重磅发布三款新品, 加速L3级自动驾驶技术变革
  • 4 新基讯亮相2026 CES:让消费级AI走向无处不在
  • 5 摩尔线程:五年“长考”,筑起全功能算力的硬核长城
  • 1 广立微SemiMind平台接入DeepSeek-R1,开启半导体智能研发新篇章
  • 2 本土首家通用GPU厂商,天数智芯募资 37 亿港元,加速算力替代
  • 3 德州仪器重磅发布三款新品, 加速L3级自动驾驶技术变革
  • 4 新基讯亮相2026 CES:让消费级AI走向无处不在
  • 5 摩尔线程:五年“长考”,筑起全功能算力的硬核长城

热门评论

热门搜索

  • 半导体
  • 小米
  • 高通
  • 安卓
  • 芯片
  • 摄像头
  • 融资
  • 出门问问
  • 24K
  • 游戏
  • 半导体
  • 摄像头

©2025 半导体行业观察 Copyright©2023 芯算智能科技(扬州)有限公司 苏ICP备2025200240号-2 皖公网安备 34019202000656号

联系我们