• 首页
  • 设备材料
  • 芯片设计
  • 晶圆制造
  • 封装测试
  • 湾芯展
首页> tag列表> 流片>
  • 芯片设计项目管理:有计划才不惧变化

    摩尔精英芯片设计项目管理服务加成,助您通过流片“终极大考”

    半导体
    2022.07.30
  • 流片为什么这么贵?" />
    芯片流片为什么这么贵?

    芯片行业对于流片都不陌生。

    半导体
    2022.06.09
  • 流片成功" />
    重磅!兰州大学首颗极大规模全异步电路芯片流片成功

    ​半导体行业观察:近日,随着一件快递的到来,兰州大学迎来了它的首颗极大规模全异步电路芯片。这是由兰州大学信息科学与工程学院何安平领衔的异步电路与系统团队设计并成功流片的120颗名为LZU_GERM的芯片。

    半导体
    2022.05.22
  • 流片服务:服务芯创者的流片探索" />
    摩尔精英流片服务:服务芯创者的流片探索

    在ICCAD 2020“FOUNDRY与工艺”技术分论坛上,摩尔精英流片服务总监王龙发表了“服务芯创者的流片探索”的演讲,分析了火爆的纯晶圆代工市场行情背后,众多芯片设计公司的“罗生门”,并通过四个典型的客户案例,分享了摩尔精英助力初创芯片企业流片成功的建议。以下根据现场演讲内容整理。

    半导体
    2020.12.25
  • 提高Tapeout信心与产品上市速度丨Veloce在SoC系统验证中的应用直播开启

    提高流片信心和产品上市速度

    半导体
    2020.07.09
  • 流片支持政策大全" />
    中国31城市集成电路流片支持政策大全

    半导体行业观察:2014年6月,国务院印发《国家集成电路产业发展推进纲要》。《纲要》部署充分发挥国内市场优势,营造良好发展环境,激发企业活力和创造力,带动产业链协同可持续发展,加快追赶和超越的步伐,努力实现集成电路产业跨越式发展。

    半导体
    2019.12.18
申请专栏作者
半导体行业观察
摩尔芯闻

热门文章 本日 七天 本月

  • 1 安谋科技Arm China“周易”X3 NPU IP,树立端侧AI新标杆!
  • 2 再获突破!汇顶科技新一代安全芯片荣获CC EAL6+安全认证
  • 3 邀请函|先进封装可靠性技术暨互连材料大会,邀您共赴“封装盛宴”
  • 4 通过瑞萨RA系列解决16位MCU平台的关键挑战构想
  • 5 Pickering全新12槽LXI/USB机箱提供最高PXI插槽密度及最低单槽成本
  • 1 安谋科技Arm China“周易”X3 NPU IP,树立端侧AI新标杆!
  • 2 2025年“中国芯”集成电路产业促进大会暨第二十届“中国芯”优秀产品征集结果发布仪式在横琴举行
  • 3 革新芯片设计范式: 西门子EDA铸就智能基座,全流程AI加持
  • 4 邀请函|先进封装可靠性技术暨互连材料大会,邀您共赴“封装盛宴”
  • 5 通过瑞萨RA系列解决16位MCU平台的关键挑战构想
  • 1 纳芯微MCU打法,全面披露
  • 2 市场变局,国产担当: DE-G零断档重构智能数据分析
  • 3 顶级资本罕见联手押注光互连,光联芯科加速AI算力底层革命
  • 4 硅芯科技亮相CSPT 2025:以全流程EDA平台推动2.5D/3D先进封装协同创新
  • 5 为AI而生,这家EDA做到了什么?

热门评论

热门搜索

  • 半导体
  • 小米
  • 高通
  • 安卓
  • 芯片
  • 摄像头
  • 融资
  • 出门问问
  • 24K
  • 游戏
  • 半导体
  • 摄像头

©2025 半导体行业观察 Copyright©2023 芯算智能科技(扬州)有限公司 苏ICP备2025200240号-2 皖公网安备 34019202000656号

联系我们