• 首页
  • 设备材料
  • 芯片设计
  • 晶圆制造
  • 封装测试
  • SEMICON China 2024
首页> tag列表> 电容器>
  • 电容器新品,体积仅为1%" />
    可以替代传统大容量电容器新品,体积仅为1%

    半导体行业观察:缩小当今电子产品的一个障碍是其电容器的尺寸相对较大。现在,科学家们已经开发出新的“超晶格”,它可能有助于制造尺寸仅为传统电容器的百分之一的电容器。

    半导体
    2022.08.11
  • 美欧警告:假芯片给全球带来严重威胁

    半导体行业观察:造假者通过向绝望的买家兜售假半导体来充分利用持续的电子供应紧缩 - 这引起了政府的注意。

    半导体
    2022.03.19
  • 如何缩小滤波器尺寸?这个团队有新想法!

    来源:内容来自「半导体行业观察综合」,谢谢。

    半导体
    2020.08.12
  • 三星在天津投资30亿人民币扩产MLCC

    韩国三星电机宣布将投资5000亿韩元 (4 43亿美元 ) ,提高中国天津工厂的多层陶瓷电容器(MLCC)产能。

    半导体
    2018.09.18
  • 电容器" />
    村田与指月电机共同研发出车载用高耐热薄膜电容器

    近年来,混合动力汽车和电动汽车不断发展,对搭载的电子元件越发要求产品的小型化、轻量化、大容量化以及高耐热。村田制作所(以下简称村田

    半导体
    2017.12.22
  • 电容器的动态模型和演变的电路模拟" />
    村田多层陶瓷电容器的动态模型和演变的电路模拟

    日前,村田制作所(以下简称“村田”)在其官网上公开了最新研发的多层陶瓷电容器的动态模型。该动态模型最大的特点就是在展示电路模拟时,能够反映任意指定温度和施加DC偏置电压时的特性。   图1:利

    半导体
    2017.03.31
申请专栏作者
半导体行业观察
摩尔芯闻

热门文章 本日 七天 本月

  • 1 光谱创联 新质未来 | 新时代 新需求 新架构 深度光谱联合创新论坛圆满落幕
  • 2 芯驰进军具身智能,发布高性能边缘AI SoCD9-Max
  • 3 15年松山湖中国IC创新高峰论坛,迄今已推介118款芯片,量产94%
  • 4 具身智能,需要怎样的芯片?
  • 5 面向机器人/XR应用,万有引力推出自研芯片EB100
  • 1 直击行业痛点,普莱信推出一站式800G/1.6T光模块贴装解决方案,供货头部厂商
  • 2 为旌科技面向具身智能的高性能“感算控”一体化芯片
  • 3 芯驰进军具身智能,发布高性能边缘AI SoCD9-Max
  • 4 15年松山湖中国IC创新高峰论坛,迄今已推介118款芯片,量产94%
  • 5 高端热电半导体企业中科玻声完成近亿元A轮融资
  • 1 直击行业痛点,普莱信推出一站式800G/1.6T光模块贴装解决方案,供货头部厂商
  • 2 为旌科技面向具身智能的高性能“感算控”一体化芯片
  • 3 芯驰进军具身智能,发布高性能边缘AI SoCD9-Max
  • 4 HBM重构DRAM市场格局,2025年首季DRAM市占排名
  • 5 15年松山湖中国IC创新高峰论坛,迄今已推介118款芯片,量产94%

热门评论

热门搜索

  • 半导体
  • 小米
  • 高通
  • 安卓
  • 芯片
  • 摄像头
  • 融资
  • 出门问问
  • 24K
  • 游戏
  • 半导体
  • 摄像头

©2023 半导体行业观察 Copyright©2023 上海爱思尔教育科技有限公司 皖ICP备19011903号-2 皖公网安备 34019202000656号

联系我们