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盛美半导体设备以新高速电镀技术显著提高了先进封装应用中的镀铜速率和均一性
搭载新功能的ECP ap设备可通过控制晶圆级电场来实现晶圆和芯片内更强的均一性，从而获得更高的产能。
半导体2021.03.15 -
盛美半导体推出半关键清洗系列设备，拓宽Ultra C产品链
作为集成电路制造与先进晶圆级封装(WLP)领域中领先的设备供应商，盛美半导体设备（NASDAQ:ACMR）近日发布了三款用于晶圆正、背面清洗工艺的Ultra C湿法清洗系列设备。
半导体2020.05.09 -
盛美半导体设备发布Ultra Furnace立式炉设备，进军干法工艺市场
盛美首台立式炉产品首供LPCVD市场，未来将推广至氧化，退火和ALD等目标市场；该设备展示了中韩研发团队合作新成果
半导体2020.05.01 -
盛美半导体设备公司——首台无应力抛光设备交付中国晶圆级先进封装龙头企业客户
先进封装级无应力抛光技术为晶圆级封装硅通孔和扇出工艺应用 提供了替代化学机械抛光的环保的解决方案
半导体2020.03.23 -
打造行业高壁垒，盛美半导体发布三款新品均有独创技术
SEMICON China 2019期间，盛美半导体设备（上海）有限公司（以下简称：盛美半导体）发布了三大新产品，分别是镀铜设备Ultra ECP map Tool、抛光设备Ultra SFP-Advanced Packaging、清洗设备Ultro C- Tahoe。
半导体2019.03.29
盛美半导体设备以新高速电镀技术显著提高了先进封装应用中的镀铜速率和均一性" />
盛美半导体设备推出应用于先进存储器的18腔单晶圆清洗设备" />
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