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盛美上海为硅片和碳化硅衬底制造推出新型预清洗设备

盛美半导体设备（上海）股份有限公司(以下简称“盛美上海”)（科创板股票代码：688082），作为一家为半导体前道和先进晶圆级封装应用提供晶圆工艺解决方案的领先供应商，今日推出新型化学机械研磨后（Post-CMP）清洗设备。

半导体
2022.07.14
盛美上海与客户签订Ultra ECP ap高速电镀设备批量采购合同

中国顶级先进晶圆级封装厂采购10台Ultra ECP ap电镀设备，以支持先进晶圆级封装应用

半导体
2022.05.09
盛美半导体电镀设备打入3D 硅通孔镀铜市场

作为半导体制造与先进晶圆级封装领域中领先的设备供应商，盛美半导体设备（NASDAQ:ACMR）近日发布了应用于填充3D硅通孔（TSV）的硅通孔电镀设备Ultra ECP 3d。借助盛美半导体电镀设备的平台，该设备可为高深宽比（H A R）铜应用提供高性能、无孔洞的镀铜功能。

半导体
2020.11.30
盛美半导体设备的TEBO兆声波清洗技术专利在美国获得授权" />

盛美半导体设备的TEBO兆声波清洗技术专利在美国获得授权

盛美半导体设备（NASDAQ:ACMR），作为半导体制造与先进晶圆级封装领域中领先的设备供应商，近日宣布美国专利及商标局批准了美国专利申请号为15 575,793的专利申请，该专利为盛美独有的TEBO(时序能激气穴震荡)兆声波清洗技术。

半导体
2020.10.28

申请专栏作者

: 半导体行业观察

: 摩尔芯闻

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