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盛美上海为硅片和碳化硅衬底制造推出新型预清洗设备
盛美半导体设备（上海）股份有限公司(以下简称“盛美上海”)（科创板股票代码：688082），作为一家为半导体前道和先进晶圆级封装应用提供晶圆工艺解决方案的领先供应商，今日推出新型化学机械研磨后（Post-CMP）清洗设备。
半导体2022.07.14
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