• 首页
  • 设备材料
  • 芯片设计
  • 晶圆制造
  • 封装测试
  • 湾芯展
首页> tag列表> 科技>
  • Qualcomm与领先的中国厂商共同宣布"5G领航"计划

    -汇集了联想、OPPO、vivo、小米、中兴通讯和闻泰科技,共同帮助推动符合标准的5G新空口(NR)终端预计于2019年商用成为现实-集微网消息,高通今日在北京举办了2018 Qualcomm中国技术与合作峰会。峰会期间,Qualcomm Technologi

    半导体
    2018.01.25
  • 半导体
    1970.01.01
  • 南芯半导体完成数千万元A轮融资,顺为资本领投

      投资界1月23日消息,高性能模拟芯片半导体公司南芯半导体已完成数千万人民币的A轮融资,本轮融资由顺为资本领投,产业资本海翼股份、紫米科技跟投。南芯也是顺为资本投资的第一个芯片设计公司。  南芯半导体成立于20

    半导体
    2018.01.24
  • 华虹集团召开设备及原材料主要供应商迎新座谈会

    本报讯 2018年1月20日至21日,华虹集团在上海浦东组织召开集成电路设备及原材料主要供应商迎新座谈会,来自不同国家和地区的32家集成电路设备及原材料供应商出席了会议,并围绕华虹发展的新时代要求开展了气氛热烈的讨论和

    半导体
    2018.01.24
  • 厦门打造国内首条集成电路全产业链公共技术服务链

    东南网1月23日(福建日报记者 杨珊珊 通讯员 黄颖 曾广明 )用水冲淋手机、让手机在50厘米高处随机跌落200次、连续按压按键100万次……这些考验,只是科湖摩尔实验室为企业提供研发检测的日常缩影。依托厦门集成电路产品测

    半导体
    2018.01.24
  • 半导体
    1970.01.01
  • 半导体
    1970.01.01
  • 半导体
    1970.01.01
  • 半导体
    1970.01.01
  • 半导体
    1970.01.01
  • 半导体
    1970.01.01
  • 半导体
    1970.01.01
  • 半导体
    1970.01.01
  • 半导体
    1970.01.01
  • 半导体
    1970.01.01
  • 半导体
    1970.01.01
  • 半导体
    1970.01.01
  • 半导体
    1970.01.01
  • 半导体
    1970.01.01
  • 半导体
    1970.01.01
777条 上一页 1.. 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 下一页
申请专栏作者
半导体行业观察
摩尔芯闻

热门文章 本日 七天 本月

  • 1 新国标"洗牌"充电宝?智融科技以高集成电源管理芯片抢滩全场景市场
  • 2 佛山照明连续16年入选中国500最具价值品牌榜单-PR-Newswire
  • 3 硅芯科技亮相CSPT 2025:以全流程EDA平台推动2.5D/3D先进封装协同创新
  • 4 英飞凌推出采用全新 EasyPACK C 封装的碳化硅功率模块,助力提升工业应用的能效与使用寿命
  • 5 蓝牙技术联盟宣布成立中国兴趣小组 超过30家成员企业齐聚上海,出席首次会议
  • 1 重塑3D IC设计: 突破高效协同、可靠验证、散热及应力管理多重门
  • 2 高端车规MCU,芯驰官宣:规模化量产
  • 3 Labview + AI,NI 重塑测试测量开发流程
  • 4 这类视觉芯片,走向台前
  • 5 德明利亮相安博会,推出面向智能安防的多维度存储解决方案
  • 1 重塑3D IC设计: 突破高效协同、可靠验证、散热及应力管理多重门
  • 2 业界首例!TI 已量产Bluetooth® 6.0 MCU 获蓝牙信道探测官方认证
  • 3 全链路破局!基恩士领航半导体智能制造新升级
  • 4 聚势赋能,智感新纪元——第五届中国智能传感大会成功举办!
  • 5 JDI晶端显示转型传感器领域,多款创新产品亮相SENSOR CHINA

热门评论

热门搜索

  • 半导体
  • 小米
  • 高通
  • 安卓
  • 芯片
  • 摄像头
  • 融资
  • 出门问问
  • 24K
  • 游戏
  • 半导体
  • 摄像头

©2025 半导体行业观察 Copyright©2023 芯算智能科技(扬州)有限公司 苏ICP备2025200240号-2 皖公网安备 34019202000656号

联系我们