TI亮相上海慕展：从器件到系统，解码半导体产业变革的底层逻辑

2026年，全球电子产业正站在一轮系统级变革的拐点上。
 
汽车电子电气架构从分布式ECU加速向区域架构、中央计算演进，“软件定义汽车”从概念走向大规模量产；具身智能浪潮开启工业自动化的新周期，机器人对实时控制、感知融合与功能安全提出了指数级提升的要求；AI算力的爆发式增长，正在倒逼数据中心从供电架构到散热体系进行全链路重构；而边缘AI的下沉，则让海量终端设备面临算力、功耗、成本的平衡难题。
 
这一切变化的背后，都指向同一个底层逻辑：电子系统的复杂度正在快速上升，产业竞争早已从单一芯片的性能比拼，转向了系统级整合能力的较量。
 
在此背景下，作为全球模拟与嵌入式处理领域的领军企业，德州仪器（TI）在2026慕尼黑上海电子展上给出了自己的答案。
 

 
本届展会上，TI以“智引芯程，定义未来”为主题，打造“出行、生活、协作、焕能”四大主题展区，覆盖未来出行、智能生活、工业协作、AI数据中心与绿色能源基础设施四大核心赛道，通过一系列新品、参考设计与客户落地案例，展现了模拟与嵌入式技术如何从底层支撑产业创新，破解工程师面临的真实设计痛点。
 
德州仪器（TI）中国区技术支持总监赵向源表示：“在这个数据驱动的时代，我们感知、处理与运用信息的方式，正在重塑各行各业和日常生活，而半导体正是这场变革背后默默赋能的关键推动者。数十年来，德州仪器始终助力我们的客户与合作伙伴持续创新，依托产品将技术变为现实。”
 
出行：从“分布式”到“集中式”，重构汽车电子架构 

在汽车产业向电动化、智能化全速演进的当下，车企正面临双重挑战：既要通过电子电气架构升级支撑“软件定义汽车”的长期演进，又要在三电系统上实现效率、安全与成本的最优平衡，同时还要应对出海浪潮下的全球法规适配需求。
 
随着整车电子电气架构从分散式ECU向域控与集中计算演进，高速通信、灵活供电与集中式计算成为下一代汽车的三大基础支柱。
 
赵向源指出：“为了支撑架构变化，下一代的车需要更高速、更灵活、更高效的通信以及供电系统。”本届展会上，TI展示了完整的区域架构支撑方案：以太网环形骨干网络可承载更多安全关键与实时控制数据，同时支持AVB同步音频传输，有效减少车内专用音频线束；48V低压供电系统则通过提升电压降低传输电流，显著缩减线束尺寸与整车重量；配合带云连接的集中计算平台，可实现整车OTA无线更新，为软件定义汽车提供坚实底座。
 

 
这几项技术的组合，为“软件定义汽车”提供了从通信到供电的完整底层支撑。
 
在智能驾驶与座舱领域，TI带来了TDA5系列汽车处理器与配套虚拟开发套件VDK。该系列处理器集成专用NPU，可提供最高1200 TOPS的边缘AI算力，单芯片即可实现ADAS、车载信息娱乐与网关的跨域融合，大幅降低系统复杂度与硬件成本。
 

 
更具工程价值的是VDK虚拟开发套件。它可通过数字孪生技术构建高度逼真的驾驶场景，模拟不同天气、路况与ECU运行状态，让软件开发团队在芯片量产前即可启动开发与验证，实现软硬件并行推进，显著缩短产品上市周期。
 
在执行端，全电化机电制动（EMB）方案是本届展会的一大亮点。该方案摒弃传统液压管路与复杂结构，依托低成本分立器件即可实现ASIL-D功能安全等级，不仅精简了系统架构、降低综合成本，更能大幅缩短制动响应时间，为高阶自动驾驶提供更直接、更可靠的执行接口。
 
在智能交互体验上，TI与常州星宇合作的ISD智能车灯方案同样吸睛。方案采用LP5860-Q1 LED驱动芯片与MSPM0L1304-Q1 MCU，单总线可驱动多达1188颗像素级LED，支持动态图形、文字显示与个性化灯光效果，为车企打造差异化的品牌体验提供了技术支撑。
 
而面向电动化的核心竞争，在于电池管理技术的高下。TI重磅发布的BQ79826Z-Q1电池监测器，凭借集成电化学阻抗谱（EIS）引擎的技术突破，将BMS从“外部电压监测”带入了“电芯内部诊断”的新阶段。
 

 
“电池的监控，可以像心电图监测心脏体征一样，提供连续、实时的洞察；而EIS技术则相当于给电芯做CT扫描，能直接看到内部结构性的早期变化。”赵向源如此形容这项技术的价值。
 
据介绍，BQ79826Z-Q1最高支持26节电芯串联监测，相比上一代18通道产品通道数量提升44%，可显著减少电池组器件数量、简化系统架构；其全温全压范围内电压测量精度低于2mV（典型值可达1.7mV），能大幅提升荷电状态（SOC）估算精度，直击用户续航焦虑痛点。
 
更核心的突破在于集成式EIS引擎：它可通过不同频率的小信号激励，感知电芯内部的电化学阻抗变化，提前5分钟以上预警热失控风险，同时支持电池健康状态（SOH）监测与安全快充，延长电池使用寿命。配合单电芯温度测量功能，方案还可减少外部温度传感器数量，进一步降低系统成本。
 

 
值得一提的是，BQ798xx系列芯片组具备“一次设计，广泛部署”的平台化优势，既可适配车载BMS，也可扩展至工业储能系统，满足从紧凑型电动车到大规模储能电站的不同场景需求。
 
在电驱与车载充电领域，TI同样带来了高集成度方案：300kW 800V牵引逆变器参考设计基于C2000™ F29 MCU，采用创新的优化脉冲模式（OPP）控制策略，在不增加硬件成本的前提下降低牵引系统损耗，提升电驱效率与车辆续航；与威迈斯合作的6.6kW车载充电器（OBC）+3.5kW DC-DC方案，同样采用单F29 MCU架构，显著降低系统复杂性、PCB尺寸与总重量。
 

 
生活：边缘AI普惠落地，让智能在端侧发生 

当AI从云端走向终端，智能家居、可穿戴医疗、智能家电等场景迎来了新的体验升级，但也面临着现实约束：终端设备功耗预算有限、成本敏感，同时用户对隐私保护、实时响应的要求越来越高。
 
TI在慕展上的生活展区围绕“边缘AI普惠化”这一核心命题，展示了技术如何在不牺牲体验的前提下，实现算力、功耗与成本的最优平衡。
 

 
长期以来，“算力、功耗、成本”被视为边缘AI的不可能三角——纯软件运行AI模型延迟高、功耗大；外接独立NPU则会增加硬件成本与设计复杂度。
 
TI自研的TinyEngine™ NPU给出了新的解法：它作为硬件AI加速器集成在全系列MCU与嵌入式处理器内部，可与CPU并行独立完成神经网络推理，可显著提升推理速度并降低功耗。对比外接独立NPU方案，则省去了外部布线与供电设计，在压缩整机空间的同时降低硬件成本，完美适配电池供电的低功耗场景。
 
“边缘AI不是简单地追求算力，而是要在应用需求和系统效率之间找到最佳平衡。”赵向源表示，“针对不同的应用场景提供最合适的AI能力，才能真正实现规模化部署。”
 
据介绍，TI的边缘AI能力覆盖了从入门级通用MCU、实时控制MCU到毫米波雷达、无线连接芯片、高性能MPU的全产品线，客户可根据场景需求灵活选型，避免算力过剩或算力不足的问题。
 
在智能家居场景，TI展示了两套极具代表性的方案：一套是集成边缘AI运动检测的智能网关，整合IWRL6432毫米波雷达、CC2755边缘AI无源红外传感器与AM62L处理平台，可实现人体存在检测、运动追踪与智能控制决策，兼顾低功耗待机与高精度感知；另一套则是基于60GHz毫米波雷达的跌倒检测方案，无需摄像头即可实现姿态识别，在保护用户隐私的前提下，为养老、居家场景提供安全监护。
 
在智能家电领域，TI与TCL合作的空调方案印证了“边缘AI+实时控制”的融合价值。该方案采用搭载边缘AI能力的TMS320F28P550 C2000™ MCU，单芯片可同时运行压缩机实时电机控制与AI能效优化算法，在保障控制实时性的前提下，智能适配复杂工况，显著提升空调能效水平。
 
在数字健康赛道，直连云端的ECG可穿戴设备方案展现了边缘AI的医疗价值。设备采用BQ25190高度集成电源管理芯片，配合内置神经网络硬件加速器，可在本地完成心电信号AI分析、异常心律识别，敏感生理数据无需上传云端，兼顾监测精度与隐私安全；同时支持蜂窝网络与Wi-Fi连接，可实现数据远程同步。
 

 
边缘AI的规模化落地，离不开低门槛的开发工具支撑。本届展会上展示的CCStudio™ 集成开发环境（IDE），为嵌入式开发者提供了从模型选择、训练优化到端侧部署的全流程支持。

该工具内置AI智能辅助功能，可实现编码自动化、配置实时验证与调试效率提升，同时提供超过60个预训练模型与应用案例，覆盖智能传感、家电控制、健康监测等多个场景。开发者无需深厚的AI算法基础，即可快速完成模型量化、适配与部署，大幅缩短产品从概念到量产的周期。
 
协作：具身智能落地，从单关节到系统级安全 

2026年被行业称为具身智能元年，但相较于消费级场景，工业场景的机器人与自动化设备对稳定性、实时性、可靠性与功能安全有着严苛得多的要求。TI的协作展区，从运动控制、感知融合、功能安全到工业互联，给出了一套完整的系统级解决方案。
 
“具身智能的落地，不仅依赖强大的AI算力，更需要传感、控制、电源、安全各系统实现无缝集成，这本质上是一个系统级命题。”赵向源表示。
 
人形机器人动辄数十个关节，灵巧手更是需要在极小空间内集成多轴电机驱动，体积、功耗与集成度是核心瓶颈。
 
TI展出的人形机械臂与灵巧手方案，依托氮化镓（GaN）功率器件与高集成控制架构实现突破：48V/1kW关节驱动器采用GaN技术，功率部分体积缩小50%以上，且可将母线上的电解电容替换为陶瓷电容，在提升可靠性的同时进一步压缩尺寸；控制侧则采用单颗DSP实现六轴电机集中控制，配合EtherCAT实时通信，为高端人形机器人提供高速、高精度的运动控制能力。
 

 
针对通用工业场景，四合一FOC BLDC电子调速器方案同样体现了高集成思路：单颗集成TinyEngine NPU与PGA的AM13E230 MCU，搭配DRV7167 GaN FET，可同时对四路无刷电机进行实时磁场定向控制；配套零代码GUI调优界面，工程师可快速完成参数配置，同时支持电机不平衡检测、预测性维护等AI功能。
 

 
在工业互联层面，基于10BASE-T1L单对以太网的端边云AI工厂监控方案，打通了从设备层到云端的数据链路。方案通过AM13E230x MCU与TinyEngine NPU，在边缘端实时采集温度、振动、电流数据，完成电机不平衡与异常状态检测；再通过单对以太网上传至云端，实现预测性维护。相比传统现场总线方案，它大幅简化了工业网络部署，降低了系统集成成本。
 
在工业与机器人场景中，单一视觉感知极易受光照、粉尘、障碍物影响，无法满足高可靠的人机协作要求。
 
TI与Algorized合作的计算机视觉与毫米波雷达融合方案，解决了这一痛点。60GHz毫米波雷达可穿透障碍物实现人体存在检测、运动追踪，还能监测呼吸、心率等生命体征，不受环境光照与粉尘干扰；配合计算机视觉算法，可实现更精准的人体感知与行为预测，为具身智能提供更可靠的感知层能力。
 

 
“以前很多机器人只能靠摄像头做感知，强光一照或者粉尘一扬就瞎了。毫米波雷达的加入，为工业感知补上了关键一块。”赵向源说道。
 
另外值得关注的是，功能安全是工业设备与机器人量产落地的核心门槛，也是开发中最具挑战的环节。
 
TI在本届展会上展示了两套针对性方案：一套是为人形机器人打造的SIL-2级毫米波雷达安全感知参考设计，除了精准的人体检测能力外，还具备完善的上电时序管理、实时故障上报与安全保护触发机制，覆盖从感知到响应的全流程安全。
 

 
另一套是与Neuron Automation合作的SIC99高端安全控制器，基于AM2434处理器打造，单CPU架构即可满足ISO 13849 PLe与IEC 61508 SIL3最高安全等级，且产品已完成预认证，可帮助客户大幅缩短认证周期与硬件成本。
 
焕能：能源基础设施重构，适配AI与双碳时代 

AI算力的指数级增长，让传统数据中心供电架构逼近物理极限；而双碳目标下，新能源发电、储能与电网升级也对电力电子技术提出了更高要求。TI在焕能展区，展示了从AI数据中心800V供电架构、固态变压器到储能BMS的多种方案，展示了半导体技术如何重构下一代能源基础设施。
 
随着AI服务器GPU功耗持续攀升，传统48V低压供电架构面临电流大、线缆损耗高、功率密度不足的短板，800V高压直流已成为下一代AI数据中心的标准化升级方向。“TI率先布局800V架构直流电源方案，减少中间转换环节，从电网到栅极实现全路径覆盖，系统性提升供电效率与功率密度。”赵向源介绍道。
 
本届展会上，TI展示了完整的800V供电路径：从30kW AC/DC服务器电源（PSU）、热插拔保护、电容备份单元，到800V转6V DC/DC计算托盘配电板，再到处理器内核供电，形成了一站式的系统级方案。
 

 
其中，800V转6V DC/DC配电板集成GaN功率级，峰值效率可达97.6%，功率密度超过2kW/in³，兼容顶部冷板液冷散热，并支持模块化功率扩展；30kW 800V PSU采用三电平PFC拓扑，峰值效率达98.5%，配合混合滞环控制技术实现快速瞬态响应。相比传统分立方案，整套800V方案转换效率提升3%~5%，整机体积缩小40%以上。
 
针对数据中心液冷普及的趋势，TI还展出了覆盖液冷CDU（冷却分配单元）的完整电子系统方案，集成水泵电机驱动、温压与漏液检测、高压隔离通信等全品类器件。相较于传统多厂商分立器件方案，这套一站式方案可将开发周期缩短60%以上，同时显著提升系统可靠性。
 
在新能源与储能领域，TI从功率转换、电池管理到系统级方案实现了全链路覆盖。
 
50kVA固态变压器（SST）模块是本届展会的前沿展品之一。不同于传统工频变压器，它通过高频电力电子变换实现中压到低压的转换，满载效率超过97%，体积大幅缩减；同时集成以太网与FSI通信接口，可实现实时状态监测与能量流控制，适配数据中心、兆瓦级快充、集中式光伏逆变器、并网储能等多种场景。
 

 
在储能电池管理领域，EIS技术同样发挥着关键作用。TI展出的电池包级EIS参考设计，支持52~104通道灵活配置，提供SAB（单有源桥）与DAB（双有源桥）两种激励源拓扑，分别适配高性价比与高性能需求。方案可实时监测电芯阻抗，精准测算温度、SOC并预判热失控风险，配合主动均衡功能，大幅提升储能系统的安全性与使用寿命。
 
现场同时展示了与新能安合作的工商业储能电池包方案，搭载TI BQ79718、BQ79731器件，为储能系统提供高效、可靠的电池管理支撑。
 
在电源转换、精密测量、工业传感等场景中，运算放大器是决定信号精度的核心底座。长期以来，行业面临“高精度意味着高成本”的两难选择。
 
TI在本届展会上发布的全新一代精密运算放大器系列，打破了这一固有认知。该系列面向工业、数据中心与精密测量市场设计，供电电压覆盖1.7V~36V，失调电压低于100µV；其中多款器件搭载零漂移技术，温漂低至5 nV/°C，配合专利e-Trim™封装后修调工艺，无需现场校准即可实现长期稳定的高精度表现。
 

 
“我们推出新一代精密运放的核心目标，就是打破‘高精度必然等同于高成本’的传统认知。”赵向源表示，“通过性能、成本与扩展性的平衡，让精密信号处理能够在更多场景规模化落地。”
 
结语 

纵观本届展会TI的四大展区，不难发现一个清晰的产业趋势：随着电子系统复杂度不断提升，半导体厂商的核心竞争力早已不再局限于单颗芯片的参数指标，而在于能否提供“器件+参考设计+软件工具链+技术支持”的系统级解决方案，真正解决工程师在项目中的实际痛点。
 
从汽车的架构重构、边缘AI的普惠落地，到工业机器人的系统级安全、能源基础设施的全链路升级，TI始终以模拟与嵌入式技术为核心，沿着让技术更可靠、更经济、更节能的长期路径持续迭代。
 
今年恰逢TI进入中国市场40周年。四十年来，TI见证并参与了中国电子产业的成长与崛起。展望未来，赵向源表示：“无论是更智能、高效的电动汽车，更互联的生活场景，还是更可靠的自动化系统和绿色能源基础设施，我们都将继续依托产品将技术变为现实，助力工程师应对复杂的设计挑战，与客户携手，共同拓展半导体应用的无限可能。”