• 首页
  • 设备材料
  • 芯片设计
  • 晶圆制造
  • 封装测试
  • 湾芯展
首页> tag列表> 联盟>
  • 联盟成立" />
    集成电路设计产业技术创新战略联盟成立

    鉴于集成电路技术关乎国家核心竞争力、国家安全和在信息产业中的核心战略地位,遵照习近平总书记实施网络强国战略的指示精神,为进一步深入

    半导体
    2018.11.01
  • 联盟(CRVIC)在沪成立" />
    中国RISC-V产业联盟(CRVIC)在沪成立

    今天上午(9月20日),中国RISC-V产业联盟(China RISC-V Industry Consortium (CRVIC))成立大会在上海集成电路行业协会成功召开。

    半导体
    2018.09.21
  • 联盟:EVO借GT-R之躯复活?" />
    三菱并入雷诺日产联盟:EVO借GT-R之躯复活?

    进年月份曾传出消息,日产计划2000亿日元收购三菱旗下汽车业务。消息一出汽车业内哗然。当时,对于收购消息三菱否认、日产态度暧昧。 经过小半年之后,三菱终于还是确认了新的归属。 国外媒体报道,截至今年底,三

    半导体
    2016.10.11
  • 联盟》杀青:死磕漫威复联" />
    大招来了!DC《正义联盟》杀青:死磕漫威复联

    今日,“海王”杰森·莫玛在INS透露《正义联盟》已经在伦敦杀青,影片前期的主要画面已经拍摄完成,今晚会在伦敦举行庆功宴。 为了表达自己的激动心情,杰森·莫玛还在INS上贴出了自己最近健

    半导体
    2016.10.07
申请专栏作者
半导体行业观察
摩尔芯闻

热门文章 本日 七天 本月

  • 1 安谋科技Arm China“周易”X3 NPU IP,树立端侧AI新标杆!
  • 2 再获突破!汇顶科技新一代安全芯片荣获CC EAL6+安全认证
  • 3 邀请函|先进封装可靠性技术暨互连材料大会,邀您共赴“封装盛宴”
  • 4 通过瑞萨RA系列解决16位MCU平台的关键挑战构想
  • 5 Pickering全新12槽LXI/USB机箱提供最高PXI插槽密度及最低单槽成本
  • 1 安谋科技Arm China“周易”X3 NPU IP,树立端侧AI新标杆!
  • 2 2025年“中国芯”集成电路产业促进大会暨第二十届“中国芯”优秀产品征集结果发布仪式在横琴举行
  • 3 革新芯片设计范式: 西门子EDA铸就智能基座,全流程AI加持
  • 4 邀请函|先进封装可靠性技术暨互连材料大会,邀您共赴“封装盛宴”
  • 5 通过瑞萨RA系列解决16位MCU平台的关键挑战构想
  • 1 纳芯微MCU打法,全面披露
  • 2 市场变局,国产担当: DE-G零断档重构智能数据分析
  • 3 顶级资本罕见联手押注光互连,光联芯科加速AI算力底层革命
  • 4 硅芯科技亮相CSPT 2025:以全流程EDA平台推动2.5D/3D先进封装协同创新
  • 5 为AI而生,这家EDA做到了什么?

热门评论

热门搜索

  • 半导体
  • 小米
  • 高通
  • 安卓
  • 芯片
  • 摄像头
  • 融资
  • 出门问问
  • 24K
  • 游戏
  • 半导体
  • 摄像头

©2025 半导体行业观察 Copyright©2023 芯算智能科技(扬州)有限公司 苏ICP备2025200240号-2 皖公网安备 34019202000656号

联系我们