• 首页
  • 设备材料
  • 芯片设计
  • 晶圆制造
  • 封装测试
  • 湾芯展
首页> tag列表> 背包>
  • 背包主机「VR GO 2.0」" />
    让游玩体验不受线路拘束,ZOTAC 展示第二代背包主机「VR GO 2.0」

    自两年前推出首款背包主机后,ZOTAC 这次在 Computex 2018 又再度发布了最新改良版的背包主机 VR GO 2 0,除了重量和体积更为缩减,整体外观也变得更为吸引人。

    半导体
    2018.06.08
  • 背包JB10首飞成功:能塞进后备箱" />
    小型喷气背包JB10首飞成功:能塞进后备箱

    JetPack Aviation公司于10月5日在英国泰晤士河的上空成功试飞最新型的JB-10个人喷气背包,并且预计明(2017)年起可以开放给英国一般民众体验。让民众彷彿成为《钢铁人》电影中的史塔克,俯瞰陆地。 从试飞的视频当

    半导体
    2016.10.15
  • 背包有望了" />
    nVidia 发布支持 VRWorks 移动显卡,轻便的 VR 背包有望了

    刚在 5 月份发布旗舰显卡 GTX 1080 的 nVidia(英伟达),近日宣布推出 3 款 10 系列移动设备显卡,分别为 GTX1080、1070 和 1060。 在

    半导体
    2016.10.18
  • 背包即将问世,实现你的飞行梦!" />
    个人喷射背包即将问世,实现你的飞行梦!

    半导体行业观察JetPack Aviation 公司负责人之一 David Mayman 5 日乘着最新的 JB-10 个人喷射背包,飞越英国泰晤士河的上空,成为首位

    半导体
    2016.10.22
  • 背包即将问世,实现你的飞行梦!" />
    个人喷射背包即将问世,实现你的飞行梦!

    半导体行业观察JetPack Aviation 公司负责人之一 David Mayman 5 日乘着最新的 JB-10 个人喷射背包,飞越英国泰晤士河的上空,成为首位

    半导体
    2016.10.25
  • 背包PC:GTX 1070加持" />
    VR神器!索泰发布背包PC:GTX 1070加持

    PC强大的硬件性能非常适合VR,但以往固定式PC会大大限制进行VR体验时的行动范围。 对此,索泰给出一个别出心裁的解决方案,背包PC。 这款背包PC搭载了NVIDIA GeForce GTX1070独立显卡,并配备Intel四核处理器和双通

    半导体
    2016.11.03
申请专栏作者
半导体行业观察
摩尔芯闻

热门文章 本日 七天 本月

  • 1 安谋科技Arm China“周易”X3 NPU IP,树立端侧AI新标杆!
  • 2 再获突破!汇顶科技新一代安全芯片荣获CC EAL6+安全认证
  • 3 邀请函|先进封装可靠性技术暨互连材料大会,邀您共赴“封装盛宴”
  • 4 通过瑞萨RA系列解决16位MCU平台的关键挑战构想
  • 5 《守望先锋》小电影预告:性感黑百合1V1双枪死神
  • 1 安谋科技Arm China“周易”X3 NPU IP,树立端侧AI新标杆!
  • 2 2025年“中国芯”集成电路产业促进大会暨第二十届“中国芯”优秀产品征集结果发布仪式在横琴举行
  • 3 革新芯片设计范式: 西门子EDA铸就智能基座,全流程AI加持
  • 4 邀请函|先进封装可靠性技术暨互连材料大会,邀您共赴“封装盛宴”
  • 5 通过瑞萨RA系列解决16位MCU平台的关键挑战构想
  • 1 纳芯微MCU打法,全面披露
  • 2 市场变局,国产担当: DE-G零断档重构智能数据分析
  • 3 顶级资本罕见联手押注光互连,光联芯科加速AI算力底层革命
  • 4 硅芯科技亮相CSPT 2025:以全流程EDA平台推动2.5D/3D先进封装协同创新
  • 5 为AI而生,这家EDA做到了什么?

热门评论

热门搜索

  • 半导体
  • 小米
  • 高通
  • 安卓
  • 芯片
  • 摄像头
  • 融资
  • 出门问问
  • 24K
  • 游戏
  • 半导体
  • 摄像头

©2025 半导体行业观察 Copyright©2023 芯算智能科技(扬州)有限公司 苏ICP备2025200240号-2 皖公网安备 34019202000656号

联系我们