• 首页
  • 设备材料
  • 芯片设计
  • 晶圆制造
  • 封装测试
  • SEMICON China 2024
首页> tag列表> 航天员>
  • 航天员首次亮相" />
    神舟十一号载人飞船明天发射!航天员首次亮相

    据央视新闻报道,今天上午,载人航天工程办公室副主任武平宣布,瞄准10月17日7时30分发射神舟十一号载人飞船,乘组由航天员景海鹏和陈冬组成,景海鹏担任指令长。 据了解,航天员景海鹏参加过神舟七号、神舟九号载

    半导体
    2016.10.17
  • 航天员全新服装首次亮相" />
    帅!中国航天员全新服装首次亮相

    10月16日,执行神舟十一号载人飞行任务的航天员景海鹏、陈冬身着新款航天员秋冬常服,在酒泉卫星发射中心问天阁首次与媒体见面,这也是中国航天员系列化服装的首次亮相。 2015年5月起,中国航天员中心针对未来航天

    半导体
    2016.10.17
  • 航天员将展开 33 天太空之旅" />
    中国“神舟十一号”升空,2 名航天员将展开 33 天太空之旅

    半导体行业观察“神舟十一号”于 17 日上午 7 时 30 分,在位于戈壁沙漠的酒泉卫星发射中心、由长征二号 F 运载火箭成功发射升空,载着景

    半导体
    2016.10.22
  • 航天员将展开 33 天太空之旅" />
    中国“神舟十一号”升空,2 名航天员将展开 33 天太空之旅

    半导体行业观察“神舟十一号”于 17 日上午 7 时 30 分,在位于戈壁沙漠的酒泉卫星发射中心、由长征二号 F 运载火箭成功发射升空,载着景

    半导体
    2016.10.25
申请专栏作者
半导体行业观察
摩尔芯闻

热门文章 本日 七天 本月

  • 1 芯驰进军具身智能,发布高性能边缘AI SoCD9-Max
  • 2 15年松山湖中国IC创新高峰论坛,迄今已推介118款芯片,量产94%
  • 3 具身智能,需要怎样的芯片?
  • 4 前NASA宇航员:外星人一定存在
  • 5 迎接小米5S!小米5再次降价:性价比残暴
  • 1 直击行业痛点,普莱信推出一站式800G/1.6T光模块贴装解决方案,供货头部厂商
  • 2 为旌科技面向具身智能的高性能“感算控”一体化芯片
  • 3 芯驰进军具身智能,发布高性能边缘AI SoCD9-Max
  • 4 15年松山湖中国IC创新高峰论坛,迄今已推介118款芯片,量产94%
  • 5 高端热电半导体企业中科玻声完成近亿元A轮融资
  • 1 直击行业痛点,普莱信推出一站式800G/1.6T光模块贴装解决方案,供货头部厂商
  • 2 为旌科技面向具身智能的高性能“感算控”一体化芯片
  • 3 芯驰进军具身智能,发布高性能边缘AI SoCD9-Max
  • 4 HBM重构DRAM市场格局,2025年首季DRAM市占排名
  • 5 15年松山湖中国IC创新高峰论坛,迄今已推介118款芯片,量产94%

热门评论

热门搜索

  • 半导体
  • 小米
  • 高通
  • 安卓
  • 芯片
  • 摄像头
  • 融资
  • 出门问问
  • 24K
  • 游戏
  • 半导体
  • 摄像头

©2023 半导体行业观察 Copyright©2023 上海爱思尔教育科技有限公司 皖ICP备19011903号-2 皖公网安备 34019202000656号

联系我们