• 首页
  • 设备材料
  • 芯片设计
  • 晶圆制造
  • 封装测试
  • 湾芯展
首页> tag列表> 芯来科技>
  • 芯来科技完成新一轮融资:打造一站式RISC-V设计和应用平台" />
    芯来科技完成新一轮融资:打造一站式RISC-V设计和应用平台

    芯来科技成立于2018年 ,致力于“RISC-V架构的处理器内核IP研发及商业化”,以基于RISC-V架构的通用处理器、安全处理器、AI处理器为核心技术基础,通过共性技术平台为客户提高研发效率、缩短开发周期、降低应用风险,目前客户已覆盖国内外超200家芯片公司和系统公司。

    半导体
    2020.12.29
  • 芯来科技,布局RISC-V" />
    小米投资芯来科技,布局RISC-V

    半导体行业观察:近日,RISC-V代表企业--芯来科技宣布完成新一轮战略融资。本轮融资由小米长江产业基金领投,老股东蓝驰创投和新微资本继续追投。

    半导体
    2020.08.06
  • [原创] 芯来发“IoT随芯包”,用“芯”推动RISC-V在国内落地生根

    半导体行业观察:在智能物联时代,基于RISC-V的嵌入式处理器应用发展十分迅猛。RISC-V凭借其独特的开放和简洁特性,自诞生之初便得到了诸多大型公司和社区的支持,生态发展迅速

    半导体
    2019.12.06
  • 芯来科技与晶心科技宣布建立全面深度战略合作伙伴关系!" />
    RISC-V日益壮大,芯来科技与晶心科技宣布建立全面深度战略合作伙伴关系!

    2019年2月18日,新春伊始,芯来科技与晶心科技宣布建立全面深度战略合作伙伴关系。

    半导体
    2019.02.18
  • 干货:教科书级透彻分析RISC-V

    芯来科技的创始人胡振波发表了一场主题为《面向物联网的开源RISC-V处理器设计和开发》的直播

    半导体
    2019.01.27
申请专栏作者
半导体行业观察
摩尔芯闻

热门文章 本日 七天 本月

  • 1 安谋科技Arm China“周易”X3 NPU IP,树立端侧AI新标杆!
  • 2 再获突破!汇顶科技新一代安全芯片荣获CC EAL6+安全认证
  • 3 邀请函|先进封装可靠性技术暨互连材料大会,邀您共赴“封装盛宴”
  • 4 Littelfuse 推出创新型负载供电闭锁继电器CPC1601M
  • 5 Pickering全新12槽LXI/USB机箱提供最高PXI插槽密度及最低单槽成本
  • 1 安谋科技Arm China“周易”X3 NPU IP,树立端侧AI新标杆!
  • 2 2025年“中国芯”集成电路产业促进大会暨第二十届“中国芯”优秀产品征集结果发布仪式在横琴举行
  • 3 革新芯片设计范式: 西门子EDA铸就智能基座,全流程AI加持
  • 4 邀请函|先进封装可靠性技术暨互连材料大会,邀您共赴“封装盛宴”
  • 5 通过瑞萨RA系列解决16位MCU平台的关键挑战构想
  • 1 纳芯微MCU打法,全面披露
  • 2 市场变局,国产担当: DE-G零断档重构智能数据分析
  • 3 顶级资本罕见联手押注光互连,光联芯科加速AI算力底层革命
  • 4 硅芯科技亮相CSPT 2025:以全流程EDA平台推动2.5D/3D先进封装协同创新
  • 5 为AI而生,这家EDA做到了什么?

热门评论

热门搜索

  • 半导体
  • 小米
  • 高通
  • 安卓
  • 芯片
  • 摄像头
  • 融资
  • 出门问问
  • 24K
  • 游戏
  • 半导体
  • 摄像头

©2025 半导体行业观察 Copyright©2023 芯算智能科技(扬州)有限公司 苏ICP备2025200240号-2 皖公网安备 34019202000656号

联系我们