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iPhone7的A10 Fusion芯片设计或为苹果省数亿
苹果（Apple）在iPhone 7发表会上表示，A10 Fusion芯片上的电晶体数量高达33亿个，比A9高出许多，因此不难想像A10 Fusion的芯片尺寸应该大于A9，制造成本相对提高。 据The Motley Fool报导
半导体2016.10.20 -
不只有A系列，苹果也有芯片帝国梦
众所周知，苹果是流动资产最高的科技公司，就算是石油公司都难以匹敌。也正是因为有了雄厚的现金储备，苹果公司才能够有大量专利技术可用。 当其他公司还在外包生产产品零部件时，苹果已经
半导体2016.10.20 -
小间距显示屏幕需求旺盛，带动 LED 芯片、封装现涨价潮
半导体行业观察8 月底中国 LED 芯片和封装又一次出现涨价。TrendForce 旗下绿能事业处 LEDinside 表示，小间距显示屏市场的旺盛需求是
半导体2016.10.20 -
三安、华灿 LED 芯片价格将跟进晶电调涨？LEDinside：仅部分品项
日前根据韩国媒体 ET NEWS 报导，除了台厂晶电已经调整 LED 芯片的价格，包括中国大陆的三安光电、华灿光电也调涨了 LED 价格，韩国媒
半导体2016.10.20 -
晶电调涨 LED 芯片价格是好是坏？
2016 年 5 月中旬晶电宣布部分芯片涨价 15 ％，这引起了部分媒体和投资者的兴奋，并以此推论 LED 芯片价格将会大涨。然而这个推论显然
半导体2016.10.20 -
“芯片门”重演？iPhone 7 modem 差很大，高通狂胜 30%
去年 iPhone 6s 的 A9 处理器，分别找上台积电和三星电子代工，结果两个版本的处理器效能不一，引发网友不满，爆发“芯片门”风波，不少
半导体2016.10.22 -
Nvidia 发布 Tesla P4、P40 两款深度学习芯片
9 月 13 日，NVIDIA（英伟达）在北京国际饭店会议中心召开 GTC China 2016 大会。在会上，NVIDIA发布了 Tesla P4 和 Tesla P40 两款 Pa
半导体2016.10.22 -
看似不起眼的小芯片将会成为“机器人之眼”
对于要在物质世界“生存”的机器人来说，它们需要一双像样的眼睛。一般情况下，这个是藉助 LIDAR （激光探测与测量）来实现。LIDAR 是一
半导体2016.10.22 -
车用芯片火爆，瑞萨传并 Intersil
日经新闻 22 日报导，半导体（芯片）大厂瑞萨电子（Renesas Electronics）拟收购美国同业 Intersil，双方已就收购一事进入最终协商阶段
半导体2016.10.24 -
“芯片门”重演？iPhone 7 modem 差很大，高通狂胜 30%
去年 iPhone 6s 的 A9 处理器，分别找上台积电和三星电子代工，结果两个版本的处理器效能不一，引发网友不满，爆发“芯片门”风波，不少
半导体2016.10.24 -
Nvidia 发布 Tesla P4、P40 两款深度学习芯片
9 月 13 日，NVIDIA（英伟达）在北京国际饭店会议中心召开 GTC China 2016 大会。在会上，NVIDIA发布了 Tesla P4 和 Tesla P40 两款 Pa
半导体2016.10.25 -
看似不起眼的小芯片将会成为“机器人之眼”
对于要在物质世界“生存”的机器人来说，它们需要一双像样的眼睛。一般情况下，这个是藉助 LIDAR （激光探测与测量）来实现。LIDAR 是一
半导体2016.10.25 -
特斯拉自驾车背书，Nvidia 车载绘图芯片一鸣惊人
特斯拉（Tesla）19 日宣布，旗下所有电动车即日起都将具备全自动驾驶，在投资人为之欢呼的同时，特斯拉策略合作伙伴可能才是自驾车产业
半导体2016.10.26 -
任天堂 Switch 来电，芯片商 Nvidia 业绩有望大进补
日本电玩游戏机巨头任天堂（Nintendo）上周发布新游戏主机 Switch 尽管毁誉参半，不过拿下 Switch 绘图芯片订单的 Nvidia 则仍被分析师
半导体2016.10.26 -
瑞萨传推次世代芯片，支持 Level 4 自驾
日刊工业新闻 26 日报导，半导体（芯片）大厂瑞萨电子（Renesas Electronics）将研发能够辨识住宅区等复杂环境的次世代高性能车用系统
半导体2016.10.26 -
三星投资 10 亿美元，提升德州 Austin 芯片工厂产能
半导体行业观察2016 年 11 月 1 日三星电子发布声明称，在 2017 年 7 月之前计划投资 10 亿美元，用于提升美国德州 Austin 芯片工厂的
半导体2016.11.02 -
三星投资 10 亿美元，提升德州 Austin 芯片工厂产能
半导体行业观察2016 年 11 月 1 日三星电子发布声明称，在 2017 年 7 月之前计划投资 10 亿美元，用于提升美国德州 Austin 芯片工厂的
半导体2016.11.02
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