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外媒：美禁中资并购 中国芯片业下一步路在何方
美国总统川普(Donald Trump)日前出手挡下了由中国政府支持的投资基金收购莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)的决定，可能激怒或引发中
半导体2017.09.24 -
苹果A11 Bionic：比所有Android手机芯片领先两年
在以十周年纪念版为噱头的iPhone X上，苹果堆了很多黑科技，创造了其历史上的多个第一次：第一款OLED异形全面屏第一次在手机上支持True T
半导体2017.09.18 -
不是想知道A11芯片的秘密吗？都在这里
苹果公司全球市场营销高级副总裁菲尔·席勒（Phil Schiller）和苹果硬件技术高级副总裁斯强尼·斯洛基（Johny Srouji）在发布会结束之后
半导体2017.09.18 -
东芝计划于9月20日敲定芯片业务出售协议
北京时间9月18日上午消息，彭博社援引消息人士的说法称，东芝计划在9月20日的董事会会议上敲定将存储芯片业务出售给贝恩资本牵头财团的交易
半导体2017.09.18 -
全球首款7nm芯片将在明年完成
台积电与赛灵思(Xilinx)、安谋国际(ARM)、益华电脑(Cadence Design Systems)共同宣布联手打造全球首款基于7纳米FinFET制程的一款测试芯片
半导体2017.09.15 -
第二季度全球芯片销售增速创三年新高，达1014亿美元
根据IHS Markit的最新统计，第二季度全球芯片销售收入环比增长6 1%，达到1014亿美元，创2014年以来最高增速。当季存储器芯片销售收入环比
半导体2017.09.14 -
苹果A11芯片用上自研GPU，Imagination转型要加速了
在苹果最新的发布会上，苹果宣布在最新的A11芯片上用上了自研的GPU，这对苹果A系列芯片之前的GPU供应商Imagination来说，是一个非常不好的
半导体2017.09.13 -
分析师：Nvidia的AI芯片打不赢Intel
美国投资研究机构晨星公司(MorningStar)分析师Abhinav Davuluri发布最新报告针对机器学习和人工智能(AI)研究认为，在芯片市场竞争上，英特
半导体2017.09.12 -
从芯片向系统转变，Cadence全力推动集成电路产业发展
提到Cadence公司，电子产业的人几乎耳熟能详。因为全赖他这样的EDA工具厂商的存在，芯片的设计和验证才能快速实现，终端厂商才有了打造现代
半导体2017.09.12 -
这些芯片厂商将成为自动驾驶时代的大赢家！
随着Google和Tesla这些非传统车厂推出自动驾驶车辆后，老牌业者如Toyota、BMW和GM也相继宣布将在2020至2025年间推出自动驾驶车辆上市，而实
半导体2017.09.12 -
全球芯片7月销售额猛增，2017有望创历史新高
半导体产业协会(SIA)于美国股市5日盘后公布，2017年7月全球半导体销售额年增24 0%(月增3 1%)至336亿美元。SIA指出，所有主要区域市场7月份
半导体2017.09.12 -
DARPA研究出黑科技，芯片晶体管终于可以继续缩小了
为了解决3D芯片堆叠时的液体冷却问题，美国国防部先进研究计划署(DARPA)与IBM、乔治亚理工学院(Georgia Institute of Technology；Georg
半导体2017.09.05 -
三强同时发力 手机芯片中端市场谁主沉浮
在高通积极抢进中端市场的情况下，联发科只能被迫降价应对，展讯亦强攻千元机市场，中端手机芯片市场正在成为三大厂商的竞争焦点。全球手机
半导体2017.09.04 -
超越摩尔定律 芯片堆叠技术正夯
在8月下旬于美国硅谷举行的年度Hot Chips大会上，Intel与Xilinx分享了芯片堆叠技术的最新进展 美国的一项研究专案旨在培育一个能以随插
半导体2017.09.04
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