-
DARPA研究出黑科技，芯片晶体管终于可以继续缩小了
为了解决3D芯片堆叠时的液体冷却问题，美国国防部先进研究计划署(DARPA)与IBM、乔治亚理工学院(Georgia Institute of Technology；Georg
半导体2017.09.05 -
三强同时发力 手机芯片中端市场谁主沉浮
在高通积极抢进中端市场的情况下，联发科只能被迫降价应对，展讯亦强攻千元机市场，中端手机芯片市场正在成为三大厂商的竞争焦点。全球手机
半导体2017.09.04 -
超越摩尔定律 芯片堆叠技术正夯
在8月下旬于美国硅谷举行的年度Hot Chips大会上，Intel与Xilinx分享了芯片堆叠技术的最新进展 美国的一项研究专案旨在培育一个能以随插
半导体2017.09.04 -
在麒麟970发布之际，谈谈麒麟芯片的发展史
麒麟970马上就要发布了，其实在发布之前，970的大概架构参数大家也基本都了解的差不多了。所以我们在970发布之际，回顾一下麒麟芯片系列的
半导体2017.09.04 -
横扫芯片领域后，紫光打算征服这个市场
紫光集团有可能通过收购具有先进云计算技术的公司以快速切入公有云市场，这是其打造芯-云-网-端信息产业生态链的重要一环。继投入数千亿资
半导体2017.09.04 -
芯片巨头高通的成长史丨艾文·雅各布亲述
编者按：这是半导体行业观察走访高通圣迭戈总部，和一系列高层交流后的系列报道，报道将会围绕高通的历史沿革、当前挑战和未来布局这三个方
半导体2017.09.01 -
传东芝无法在8月31日前完成出售芯片业务交易
北京时间8月30日早间消息，路透社援引消息人士的说法称，东芝很可能无法在此前提出的8月31日截止期限之前，敲定以175亿美元出售存储芯片业
半导体2017.08.30 -
MTK推两颗手机芯片，吹响反攻号角
亚洲手机芯片龙头联发科昨天宣布推出两款最新智慧型手机芯片曦力（Helio）「P23」和「P30」，主攻中阶市场。手机芯片供应链认为，从客户端
半导体2017.08.30 -
零基础看懂全球AI芯片：详解“xPU”
献给：对AI芯片行业有兴趣、想快速了解相关公司和产品的各种读者。不限芯片工程师。致敬：向所有AI芯片领域的初创公司致敬，为你们免费打广
半导体2017.08.29 -
四川6英寸MOSFET芯片项目生产线正式投产
近日位于经开区的四川广义微电子股份有限公司0 25微米6英寸MOSFET芯片项目一期生产线正式投产。由此，遂宁电子产业拥有了一条从芯片封装到
半导体2017.08.28 -
台积电助阵，苹果 A10X 芯片传比 A10 快 20%
苹果（Apple）次代 iPad Pro 系列传出将在明年春天出货，且将搭载由台积电供应的 A10X 芯片，而最新传出 A10X 芯片性能强大，单核跑分
半导体2016.10.18 -
5亿美元买硅谷数模，集成电路大基金瞄准VR芯片了？
半导体行业观察 9 月 23 日，媒体报道，北京山海昆仑资本管理有限公司与硅谷数模半导体公司于当日共同宣布，双方已经达成了最终合并协
半导体2016.10.18 -
苹果暴利“控诉”又来了：芯片成本引猜想
半导体行业观察按照往年惯例，苹果新机一发布，媒体就热衷于从苹果新机的物料成本来“控诉”苹果的“暴利”，今年 iPhone7 系列出来后，苹
半导体2016.10.18 -
英特尔芯片害的？传 iPhone 7 设定飞行模式就“回不来了”
苹果（Apple）iPhone 7 7 Plus 已于 9 月 16 日正式开卖，且美、日预购传出佳绩，不过在热卖的同时，iPhone 7 又有新的不良报告传出
半导体2016.10.18 -
联发科宣布携手 Sprint 在美推出首款内建 P10 芯片手机
半导体行业观察联发科 19 日宣布，为美国运营商 Sprint 所开发的第一款智能手机正式上市。此款由 Sprint 所推出的 LG X powerTM 智能手
半导体2016.10.18 -
苹果 iPhone 7 热销供应链忙：台积电芯片代工受惠、鸿海拟扩产
苹果新品 iPhone 7 推出之后意外于全球热卖，销售优于预期，据鸿海内部消息传出，苹果已要求鸿海准备扩产，并且评估 iPhone 7 销售有机
半导体2016.10.18 -
Nvidia 发布 Tesla P4、P40 两款深度学习芯片
9 月 13 日，NVIDIA（英伟达）在北京国际饭店会议中心召开 GTC China 2016 大会。在会上，NVIDIA发布了 Tesla P4 和 Tesla P40 两款 Pa
半导体2016.10.18
芯片" />
芯片晶体管终于可以继续缩小了" />
芯片中端市场谁主沉浮" />
芯片堆叠技术正夯" />
芯片的发展史" />
芯片领域后，紫光打算征服这个市场" />
芯片巨头高通的成长史丨艾文·雅各布亲述" />
芯片业务交易" />
芯片，吹响反攻号角" />
芯片：详解“xPU”" />
芯片项目生产线正式投产" />
芯片”能支撑起智能时代？" />
芯片传比 A10 快 20%" />
芯片在中国吃闭门羹，魅族不采用" />
芯片了？" />
芯片成本引猜想" />
芯片害的？传 iPhone 7 设定飞行模式就“回不来了”" />
芯片手机" />
芯片代工受惠、鸿海拟扩产" />
芯片" />-
- 半导体行业观察
-
- 摩尔芯闻
热门文章 本日 七天 本月
- 1 蔡司未来产业创新峰启幕，书写下一个180年
- 2 立足180年创新积淀，蔡司未来产业创新峰会共筑“和合共赢”新生态
- 3 微五科技： RISC-V产业化的先锋力量
- 4 英飞凌与d-Matrix携手提升交互式AI推理性能与能效
- 5 [原创] 日本半导体“失去”的33年
热门评论
©2025 半导体行业观察
Copyright©2023 芯算智能科技（扬州）有限公司
苏ICP备2025200240号-2 皖公网安备 34019202000656号