• 首页
  • 设备材料
  • 芯片设计
  • 芯片制造
  • 封装测试
  • 湾芯展
  • WAIC 2026
首页> tag列表> 芯片>
  • 正式回应AMD的挑战,Intel将披露新“作战”计划

    半导体行业观察:为避免来自AMD和其他公司的竞争,英特尔计划升级其现有芯片并将其与新的内存技术相结合,打造出更有竞争力的产品。

    半导体
    2018.08.08
  • 芯片设计行业最新分析,依赖进口局面未改" />
    我国芯片设计行业最新分析,依赖进口局面未改

    半导体行业观察:从目前产业发展情况来看,我国所需核心芯片主要依赖进口的局面并没有改变。

    半导体
    2018.08.05
  • 国外集成电路企业在华布局

    半导体行业观察:本文作者总结了国外知名半导体公司在国内的布局,让大家对这部分有深刻的了解。

    半导体
    2018.08.05
  • Intel内部路线图曝光

    半导体行业观察:AMD的连番刺激之下,Intel这两年的步子迈得相当大,彼此大打“核战”

    半导体
    2018.08.02
  • 芯片技术文档" />
    高通要求英特尔交出新iPhone芯片技术文档

    半导体行业观察:高通要求英特尔提供其被苹果2018年版iPhone使用芯片的技术文档和代码资料。

    半导体
    2018.08.02
  • SEMI:应该取消从中国进口的半导体产品关税

    半导体行业观察:半导体行业协会今天宣布支持取消从中国进口的半导体产品额外关税,认为此举将限制创新,减少美国的出口

    半导体
    2018.08.02
  • 芯片电阻再涨价72%,被动元件何时才能不被动?" />
    风华高科芯片电阻再涨价72%,被动元件何时才能不被动?

    半导体行业观察:大陆最大被动元件厂风华高科近日再度宣布大幅调高芯片电阻单价

    半导体
    2018.08.01
  • SK海力士新建5.3万平方米内存工厂:投资215亿元

    SK海力士今天宣布,将在总部京畿道利川市新建一座半导体工厂,满足内存芯片市场越发旺盛的需求。新工厂总面积5 3万平方米,预计2018年底开工建设,计划2020年10月份完工,总投资额达3 4万亿韩元(约合人民币215亿元)。该工厂将

    半导体
    2018.07.31
  • 芯片量产时间表" />
    英特尔再度延宕10nm芯片量产时间表

    英特尔(Intel)上周发布2018年第二季整体销售表现优于预期,但由于资料中心事业成长不如分析师先前观察的目标,再加上来自超微(AMD)的竞争以及10纳米芯片量产时间表再度延迟至2019年年底,使其股价随后下跌5%以上。英特尔表

    半导体
    2018.07.31
  • 台积电勇夺AMD7纳米大单

    台积电7纳米制程领先同业进入量产,近期再传接单捷报。处理器大厂美商AMD继日前说明今年下半年将投片的7纳米Vega绘图芯片将交由台积电代工外,AMD执行长苏姿丰(Lisa Su)在上周法人说明会电话会议中,再度证实已与台积电合作

    半导体
    2018.07.31
  • 浦东科创集团助力新区半导体产业发展

    长期以来,浦东作为我国集成电路设备材料业的重地,是国内集成电路产业起步最早、产业链最完整、综合技术水平最高的地区。记者日前从浦东科创集团获悉,浦东科创集团正借助资本力量,加大对芯片、人工智能、智能制造等相关企

    半导体
    2018.07.31
  • 产业振兴计划为延续摩尔定律铺路

    美国国防部(DoE)正积极推动一项22亿美元的“电子产业振兴计划”(ERI)计划,以扶植广泛的电子产业研究。据日前一场ERI高峰会(ERI Summit)的发言人指出,尽管摩尔定律(Moore’s Law)的脚步放缓,但由于各种因应CMOS微缩的替

    半导体
    2018.07.31
  • 韩国将投资13.4亿美元以强化半导体实力

    韩国工业部长白云揆 (Paik Un-gyu) 于周一 (30 日) 参访了三星 (005930-KR) 和 SK 海力士 (000660-KR) 的主要半导体生产线,并誓言将在未来 10 年内投资 1 5 兆韩元 (13 4 亿美元) 来强化韩国半导体的竞争力。“为了让

    半导体
    2018.07.31
  • 芯片部分可望维持双位数季增" />
    外资看联发科 非手机芯片部分可望维持双位数季增

    联发科法说会在即,上季营运可望缴出亮丽成绩,不过,近期外资法人出具报告唱衰下半年展望,本季营运动能恐停滞不前,美系及亚系外资纷纷调降目标价至220元至339元,惊见2字头,评等由“持有”调降到“卖出”。联发科毛利率走势在

    半导体
    2018.07.31
  • 20亿分手费!高通是“心”痛,还是“芯”痛?

    美国时间7月25日,因在截止日期之前未获得中国商务部审批,高通宣布放弃收购恩智浦,启动不超过300亿美元股票回购计划。  为此,高通不得不向恩智浦支付高达20亿美元的分手费。  至此,这场历时19个月、涉及多个芯片巨头、

    半导体
    2018.07.31
  • 【振兴】韩国将投资13.4亿美元以强化半导体实力;

    1 日月光将在大陆A股上市,大陆政府还会给“绿色通道”吗?2 外资看联发科 非手机芯片部分可望维持双位数季增;3 曝高通骁龙855已大规模量产:2019年旗舰妥了!4 韩国将投资13 4亿美元以强化半导体实力;5 产业振兴计划为延续摩

    半导体
    2018.07.31
  • 芯片预计年底前完成并推向市场" />
    【热点】紫光国微:DDR4芯片预计年底前完成并推向市场

    1 紫光国微:DDR4芯片预计年底前完成并推向市场;2 圣邦股份创历史新高;3 风华高科财务大差错收到警示函,前财务负责人已黯然离职;4 磁性材料市场景气,横店东磁上半年净利增长45 2%;5 洁美科技半年度净利1 05亿,同比增长30 61%1

    半导体
    2018.07.30
  • 【惩罚】苏州盛帆半导体偷逃税180万,失信代价数千万元

    1 有道词典笔严选新品首发:君正X1000E加持,待机可达25天2 苏州盛帆半导体偷逃税180余万元 付出失信代价数千万元;3 基金密集设立 投资机构加速布局芯片产业;4 IPO过会率正在回升:上海晶丰明源半导体明天过会;1 有道词典

    半导体
    2018.07.30
  • 【观点】中国的半导体、足球与爱马仕

    1 中国的半导体、足球与爱马仕;2 大功率半导体激光芯片新秀瑞波光电获6500万A轮融资;3 无锡先导集团高端智能装备生产基地开工;4 俄媒批美炒作“芯片门”:连足球都怕还怎么搞外交1 中国的半导体、足球与爱马仕;作者:大

    半导体
    2018.07.30
  • 【动态】华为麒麟980处理器或8月31日德国IFA展发布

    1 华为麒麟980处理器或8月31日德国IFA展发布:寒武纪二代NPU;2 中国芯片产业之痛:大唐电信卖楼求生;3 西安规模以上工业增加值 上半年同比增长10 4%;4 治“痛点”解“难点” 厦门打造国际一流营商环境;1 华为麒麟980处理器或

    半导体
    2018.07.29
2183条 上一页 1.. 47 48 49 50 51 52 53 54 55 ..110 下一页
申请专栏作者
半导体行业观察
摩尔芯闻

热门文章 本日 七天 本月

  • 1 不止于车,长飞先进,将SiC进行到底
  • 2 4000W金刚石铜法兰功率放大器,苏州华太官宣!
  • 3 贯通芯联:协同创新,破解晶圆搬运本土化难题
  • 4 筑牢AI算力底座,紫光同创重磅亮相2026湾芯展
  • 5 芯航同方:深耕半导体铝合金细分赛道,在小众赛道做深度突围
  • 1 从“单点突破”迈向“生态共赢”!金桥装备小镇打造“集成电路装备全链条产业生态标杆”
  • 2 自主无界,智拓未来——博世力士乐亮相2026工博会,以开放自动化与AI探索智造新未来
  • 3 芯片良率,越来越离不开这项“隐形技术”
  • 4 不止于车,长飞先进,将SiC进行到底
  • 5 ASML计算光刻持续深探DUV潜力
  • 1 RISC V第一股,来了
  • 2 从“单点突破”迈向“生态共赢”!金桥装备小镇打造“集成电路装备全链条产业生态标杆”
  • 3 自主无界,智拓未来——博世力士乐亮相2026工博会,以开放自动化与AI探索智造新未来
  • 4 高算力时代的芯片封装升级:汉高携CDF900创新材料拓展热管理与集成边界
  • 5 芯片良率,越来越离不开这项“隐形技术”

热门评论

热门搜索

  • 半导体
  • 小米
  • 高通
  • 安卓
  • 芯片
  • 摄像头
  • 融资
  • 出门问问
  • 24K
  • 游戏
  • 半导体
  • 摄像头

©2025 半导体行业观察 Copyright©2023 芯算智能科技(扬州)有限公司 苏ICP备2025200240号-2 皖公网安备 34019202000656号

联系我们