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  • 博通接近完成赛门铁克的收购

    据外媒报道,据知情人士透露,芯片巨头博通公司已为收购软件公司赛门铁克获得银行贷款承诺,并确定了节省成本的措施。

    半导体
    2019.07.08
  • 大摩:三星抢不走台积电的7nm订单

    日前最大的产业新闻,莫过于有南韩媒体报导,绘图芯片大厂英伟达(NVIDIA)已经对外证实,将会把旗下最新一代的7纳米制程绘图芯片

    半导体
    2019.07.05
  • 芯片走势" />
    台积电这个秘密武器将决定未来芯片走势

    晶圆代工大厂台积电的真正重头戏在酷热的台南。

    半导体
    2019.07.03
  • 芯片终面世" />
    [原创] ​TWS耳机迎来重要时刻,半入耳式耳塞降噪芯片终面世

    tws耳机基本上都要求两个耳机分别独立接收信号,且大多数设计都是采用半入耳式设计,这就给耳机的延迟、同步和降噪等方面带来挑战。

    半导体
    2019.06.28
  • 芯片架构师加盟苹果,或加快mac处理器的研发" />
    顶级芯片架构师加盟苹果,或加快mac处理器的研发

    半导体行业观察:据外媒报道,苹果公司最近从ARM挖了一个顶级芯片工程师,这一方面可以弥补Gerard Williams III离职所留下的空白;另一方面,苹果还想加快自己的芯片开发速度。

    半导体
    2019.06.27
  • 芯片有多火?" />
    一起了解下赛普拉斯快充芯片有多火?

    自1996年以来,赛普拉斯持续推进USB技术和应用在全球的落地,目前赛普拉斯USB-C控制广泛应用于USB PD充电器、移动电源、车充、无线充电器

    半导体
    2019.06.26
  • 芯片产品,有望为实现“ USB-C 驱动一切”奠定基础?" />
    赛普拉斯成功推出一系列芯片产品,有望为实现“ USB-C 驱动一切”奠定基础?

    在USB PD快充领域,作为老牌的芯片原厂,赛普拉斯能够提供灵活的、高性能的USB PD协议芯片,帮助成品厂商解决产品在协议识别方面的难题,CYPRESS凭借其产品性能的稳定性和设计灵活性,获得了苹果、华为、Anker、小米、三星、SONY等知名厂商的认可,进入其供应链,并且经过了市场的长期验证,在业界具有良好的口碑。

    半导体
    2019.06.26
  • 芯片为什么这么难做?" />
    从制造工艺为切入点,芯片为什么这么难做?

    在计算机芯片领域,往往数字越大越好。更多内核,更高GHz,更快的浮点运算,工程师和用户都希望这样。但现在有一个衡量标准火了,越小越好。它究竟是什么?为什么会这么重要?为什么以纳米为单位测量?为什么我们要走进芝麻街,把这篇文章带到你面前,数字到底是10、7还是5?让我们进入制程节点的世界一探究竟。

    半导体
    2019.06.26
  • [原创] ​联发科的关键一役

    成立于1997年的联发科是台湾芯片产业的重要代表。

    半导体
    2019.07.12
  • 芯片成本大增!" />
    AMD:5nm芯片成本大增!

    半导体芯片公司都绕不开摩尔定律这个话题,这个定律是Intel联合创始人戈登·摩尔在1965年提出来的,指引了50多年来半导体产业的发展——每2年芯片的晶体管密度就会提升一倍,性能也会提升一倍。

    半导体
    2019.07.12
  • 芯片产业究竟意味着什么?" />
    [原创] RISC-V对芯片产业究竟意味着什么?

    半导体行业观察:RISC-V最近势头正热,那么到底将会对半导体业界带来多大影响呢?

    半导体
    2019.06.20
  • 芯片重磅减税政策来了! 集成电路和软件业迎税收利好" />
    芯片重磅减税政策来了! 集成电路和软件业迎税收利好

    财政部、税务总局正式发布公告,给予集成电路设计和软件产业企业所得税优惠。受此消息影响,集成电路板块异动拉升,港股市场软件股尾盘集体异动拉升。

    半导体
    2019.05.23
  • 芯片你一定要知道的封装工具" />
    重磅来袭!做芯片你一定要知道的封装工具

    重磅消息!摩尔精英快封价格全公开,仅需动动手指,即可查询价格。立刻查询快封价格快封行业痛点工厂设备落后:目前部分快封工厂的设备都是

    半导体
    2019.05.06
  • 芯片公司是5G 时代的最大赢家" />
    分析师:这几家芯片公司是5G 时代的最大赢家

    蜂窝式网络5G 通讯技术最近成为市场上讨论度最高的话题,许多发展5G 产品的企业都开始受到关注。

    半导体
    2019.01.23
  • 芯片" />
    高云半导体推出适用于移动及可穿戴设备的GW1NZ系列FPGA芯片

    中国广州,2018年10月29日,国内领先的可编程逻辑器件供应商广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称:高云半导体),宣布推出小封装、超

    半导体
    2018.10.29
  • 芯片安全漏洞不断升级,解决办法却遥遥无期?" />
    为啥处理器芯片安全漏洞不断升级,解决办法却遥遥无期?

    强调性能和向后兼容性再加上系统复杂性的不断增加催生了许多难以修复的漏洞。

    半导体
    2018.09.11
  • 芯片N171" />
    肇观电子发布世界领先AI视觉处理芯片N171

    全球人工智能技术和计算机视觉技术领跑者,肇观电子(NextVPU),日前正式发布世界领先AI视觉处理器芯片N171。N171作为肇观电子 N1系列的旗

    半导体
    2018.08.31
  • 下一代存储器,离我们还有多远?

    芯片制造商会根据不同的用途在产品中充分利用两种不同功能类别的存储器。

    半导体
    2018.08.14
  • 芯片将成为新常态?" />
    [原创] 设计自有芯片将成为新常态?

    半导体行业观察:近几年来,我们可以看到全球的大型互联网公司都开始涉足芯片设计领域了。究竟是什么原因推动了这种情况的产生?

    半导体
    2018.08.10
  • 正式回应AMD的挑战,Intel将披露新“作战”计划

    半导体行业观察:为避免来自AMD和其他公司的竞争,英特尔计划升级其现有芯片并将其与新的内存技术相结合,打造出更有竞争力的产品。

    半导体
    2018.08.08
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