半导体行业观察:基于与SiFive China的战略合作,9月28日,格兰仕首次推出物联网芯片,并配置于16款格兰仕产品中,此举标志着格兰仕已经立志走出传统家电制造,开始布局智能家电,向更有前景的智能领域迈进。
半导体行业观察:台积电正在投入5纳米及3纳米先进制程,但在先进封装技术上也持续推进,小芯片(Chiplet)系统封装正成为台积电主要客户所重用的技术。
半导体行业观察:在IEEE年度Hot Chips大会上,特斯拉的FSD芯片是众多出色的演讲之一。在今年4月的自动驾驶日,特斯拉首次公开了他们的全自动驾驶(FSD)芯片。
半导体行业观察:中国半导体火热异常,特别是资本市场,在“大基金”的引领下,各地方政府的产业基金,以及各路VC(风险投资)、PE等,大量涌入,给产业发展增添了动力与活力。
半导体行业观察:昨天苹果的发布会,从芯片到手机,都让人直呼乏味,没有任何亮点。但在很多媒体看来,苹果在会上并没有怎么提到的U1芯片,才是苹果昨天发布会的最大亮点。
半导体行业观察:伴随着5G与AI的到来,自动驾驶正渐行渐近。据国际汽车工程师协会(SAE International)制定的标准,自动驾驶分为Level0—Level5,其中Level0 指的是无自动驾驶,即人工驾驶;
半导体行业观察:近日,来自MIT的Gage Hills等人在Nature发表论文,报告了碳纳米管芯片制造领域的一项重大进展:一个完全由碳纳米晶体管构成的16位微处理器。
半导体行业观察:当芯片制造商宣布他们已经成功地将更多的电路封装到芯片上时,通常是较小的晶体管引起了人们的注意。但是连接晶体管形成电路的互连也必须收缩。
半导体行业观察:上周在斯坦福纪念礼堂举行的HotChips-31大会上,有一个令人震惊的消息。那就是是一家致力于机器学习加速器的初创公司Cerebras最终推出了一款开创性的加速器芯片。
半导体行业观察:韩国前锋报1日引述业界人士报导,世界半导体贸易统计组织(WSTS)再度下调2019年和2020年的全球销售芯片预测,显示芯片制造市场走下坡时间比预期还久。