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IBM全新AI芯片设计登上Nature：算力是GPU的100倍
IBM 近日提出的全新芯片设计可以通过在数据存储的位置执行计算来加速全连接神经网络的训练。研究人员称，这种「芯片」可以达到 GPU 280 倍的能源效率，并在同样面积上实现 100 倍的算力。该研究的论文已经发表在上周出版
半导体2018.06.13 -
陈泰铭谈被动元件 扩产也追不上需求
被动元件龙头厂国巨昨（11）日举行线上法说会，针对外界最关心的市场供需问题，董事长陈泰铭重申，没有看到被动元件缺货舒缓的现象，即使各厂扩充产能，整体供给还是落后市场需求。陈泰铭在说明国巨的现金部位时透露，目前每月净现金
半导体2018.06.12 -
OV移动芯片撑腰，外资赞联发科营运逐季强
欧系外资针对联发科出具最新研究报告，联发科在移动芯片业务持续带动，OPPO、vivo的出货份额持续成长下，营运可望呈现逐季成长。欧系外资表示，联发科5月营收重新站上200亿元新台币大关，相较4月成长7%，累计4月、5月营收也达第
半导体2018.06.12 -
【进退】张忠谋二次退休:台积电利润曾是腾讯2倍多
1 芯片大王张忠谋二次退休：台积电利润曾是腾讯2倍多2 鸿海集团冲刺半导体布局，多路并进组跨国大联盟3 为科创企业插上腾飞的翅膀1 芯片大王张忠谋二次退休：台积电利润曾是腾讯2倍多 “芯片大王”张忠谋宣布退休——这是
半导体2018.06.11 -
金邦达携手紫光国微和华大，推动中国芯金融IC卡进军海外
在6月9日举行的2018全球服务外包大会上，金邦达与国内两大芯片制造业巨头——紫光国微与华大电子分别举行签约仪式。 今后，合作各方将以金邦达位于珠海的宝嘉金融科技中心为平台，抓住“一带一路”建设和粤港澳大湾区发
半导体2018.06.11 -
捷世智通承接国产芯片申威市场化，切入军工、政府行业
国产化需求井喷，捷世智通于2016年开始承接申威处理器的市场化生产和推广工作。随着国家对信息安全的日益重视，国产化需求井喷，尤其在设备核心元器件的芯片行业。在这样的大背景下，捷世智通于2016年开始承接申威处理器的市
半导体2018.06.11 -
【出海】紫光国微等推动中国芯金融IC卡进军海外
1 比特大陆九月港交所交表年底前上市，嘉楠耘智更快一步2 金邦达携手紫光国微和华大，推动中国芯金融IC卡进军海外3 秦皇岛：国产致冷芯片走出国门4 捷世智通承接国产芯片申威市场化，切入军工、政府行业1 比特大陆九月港交所
半导体2018.06.11 -
【变数】高通骁龙429/439曝光；AI芯片三种路径或有变数
1 AI芯片的三种路径将有变数？2 高通骁龙429 439曝光：为Android Go准备3 5G临近，厂商加紧卡位基带芯片4 Z-Wave积极布局，进军商业应用市场5 提升蓝牙5普及率，手机导入是关键1 AI芯片的三种路径将有变数？目前市场上
半导体2018.06.11 -
96层3D NAND明年量产 群联控制器方案准备就绪
为实现更高储存密度，NAND Flash的堆栈层数不断增加，单一晶胞内能储存的信息也越来越多。 目前NAND Flash芯片已经进入64层TLC时代，展望2019年，三星(Samsung)、东芝(Toshiba)等业者都将进一步推出96层QLC颗粒。 为了因应即
半导体2018.06.08 -
清华可重构计算团队提出人工智能计算芯片存储优化新方法
清华新闻网6月7日电 6月2-6日，第45届国际计算机体系结构大会（International Symposium on Computer Architecture，简称ISCA）在美国洛杉矶召开。清华大学微纳电子系博士生涂锋斌在会上做了题为《RANA：考虑增强动态随机存取
半导体2018.06.08 -
【预期】芯片人才紧缺 微电子或成今年爆款专业？
1 北斗芯片成功迈入28nm时代，撬动中下游千亿市场;2 芯片人才紧缺 微电子或成今年爆款专业？;3 清华可重构计算团队提出人工智能计算芯片存储优化新方法;4 上海微系统所在二维超导体双量子相变研究中取得进展;5 中国首个
半导体2018.06.08 -
【深度】无线耳机芯片市场冲出本土黑马
1 苹果高通围堵下，无线耳机芯片市场还是冲出这匹本土黑马；2 华芯通服务器芯片年底上市；3 乐鑫连续三年被 Gartner 物联网酷供应商榜单引用；4 纯度99 999999999％！国产电子级多晶硅不再靠进口；5 深南电路与中科院微电子所合作
半导体2018.06.08 -
【突破】前三星高管坐镇，Rokid首颗AI芯片让成本降低30%？
1 前三星高管坐镇，Rokid首颗AI芯片让成本降低30%？；2 从长尾市场切入，鲲云科技能做出一颗AI芯吗；3 五成以上AI技术到2022年仍未臻成熟；4 汉王科技人脸识别业务与中兴、大华等公司有合作；5 春秋电子：子公司与富士康在模具领域有
半导体2018.06.08 -
布局芯片产业仍需战略先行
近日，国产芯片被列入政府采购名单颇令人振奋。据“2018-2019年中央国家机关信息类产品（硬件）和空调产品协议供货采购项目征求意见公告”，国产操作系统和国产CPU被明确列入名彔；在原有服务器等类别的基础上，增设了“国产芯片
半导体2018.06.08 -
“伪北斗”项目层出不穷 打央企旗号开发小镇套路多
作为国之重器，我国的卫星导航系统“北斗”人尽皆知，军事用途和高科技的背景让“北斗”略显神秘。而在北斗的民用化过程中，各类蹭概念、伪北斗的项目也层出不穷，花样套路令人眼花缭乱。前不久被业内人士辟谣的“北斗地图AP
半导体2018.06.08 -
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5G临近，厂商加紧卡位基带芯片
随着5G网络的即将商用，手机芯片厂商纷纷抢先推出了自家的5G芯片。此前高通、英特尔、华为先后展示了自家的5G芯片，并宣布预计将在2019年商用。相比之下联发科似乎慢了半拍，直到近日才公布了旗下的首款5G芯片M70。M70现身
半导体2018.06.08 -
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【起航】上海博通人均年薪逾40万元;5G和AI爆发展锐已准备好
1 5G和AI将迎来爆发！曾学忠：紫光展锐早已做好准备2 信维通信拟出资8000万元成立信维微纳光学合资公司3 荣耀心晴首发，汇顶心率检测芯片商用开启可穿戴市场蓝海4 兆易创新再推MCU新品GD32F130KxT6：全新封装，灵活超值5 北京
半导体2018.06.07 -
从云到端路迢迢 AI应用开发仍有三大挑战
人工智能(AI)是近几年科技产业最重要的技术发展趋势，不只芯片业者纷纷布局，许多应用开发商也正努力将AI导入自己的产品。不过，对应用开发团队而言，AI目前还是一个进入门槛很高的技术，而且相关开发环境还有很大的改善空间。
半导体2018.06.07
芯片设计登上Nature：算力是GPU的100倍" />
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