• 首页
  • 设备材料
  • 芯片设计
  • 芯片制造
  • 封装测试
  • 湾芯展
  • WAIC 2026
首页> tag列表> 芯片>
  • 芯片研发破局 中下游多场景突破" />
    拆解北斗产业链: 上游芯片研发破局 中下游多场景突破

    21世纪经济报道 戴春晨 ,杨蕊青 哈尔滨、广州报道中国卫星导航定位协会统计数据显示,2017年,我国卫星导航与位置服务产业总产值中,终端集成、系统集成等中游环节产值占比为51 92%;下游运营服务占比增长到36 81%,在产业链各

    半导体
    2018.05.27
  • 【热点】北京市委书记调研兆易 朱一明分享股东回报清华

    1 北京市委书记调研兆易 朱一明分享兆易股东回报清华故事;2 拆解北斗产业链: 上游芯片研发破局 中下游多场景突破;3 合肥争创量子信息科学国家实验室 方案已经上报国务院;4 清华大学副校长薛其坤:未来量子技术将发挥重大作

    半导体
    2018.05.27
  • 芯片离腾讯很远可通过需求倒逼芯片设计" />
    【观点】马化腾:做芯片离腾讯很远可通过需求倒逼芯片设计

    1 无线充电芯片的三种演进路径;2 马化腾:做芯片离腾讯很远 可以通过需求倒逼芯片设计;3 助推川渝智能化合作 四川达州在重庆签约投资逾180亿1 无线充电芯片的三种演进路径;(集微网文 邓文标)自去年苹果新机全系搭载无线充

    半导体
    2018.05.27
  • 联发科成智能音箱大赢家

    今年全球智能响音箱的出货量达5630万个,年增70 6%,Google及Amazon两大客户在智能音箱的份额达九成。 由于芯片供货商联发科已拿下大多数亚马逊订单,且又同时与Google智能音箱品牌厂合作,市场则认为,不管智能音箱

    半导体
    2018.05.27
  • 【重磅】中国监管机构或于近日批准高通恩智浦交易

    1 中国监管机构或于近日批准高通恩智浦交易;2 Facebook构建自主芯片 用于分析和过滤视频内容;3 江苏省委书记娄勤俭会见韩国SK集团会长1 中国监管机构或于近日批准高通恩智浦交易;集微网5月26日报道(记者 张轶群)高通与恩

    半导体
    2018.05.27
  • 重磅!LED龙头企业晶电向2.0时代转型,将分拆为3家公司

    集微网消息(文 小北)24日,台湾LED芯片龙头企业晶电宣布集团运营策略发生改变,将根据业务情况分拆为3家公司,晶电总经理周铭俊表示,预计年底前完成分拆重组任务。这是晶电成立21年以来,首次提出分拆计划。晶电2 0时代晶电董事

    半导体
    2018.05.25
  • 力晶两岸晶圆厂扩产:除了比特大陆,还有这些客户找上门

    力晶集团旗下两岸晶圆厂分工蓝图浮现,规划斥资3,000亿元兴建的12英寸新厂,将集中生产高压制程金属氧化物场效应晶体管(MOSFET)、图像传感器(CIS)和基因定序检测芯片;现有竹科的产能则集中火力发展AI、物联网和网通所需利基型

    半导体
    2018.05.25
  • 芯片跨入28纳米时代:最低单片价格不到6元" />
    北斗芯片跨入28纳米时代:最低单片价格不到6元

    在第九届中国卫星导航学术年会上,中国卫星导航系统管理办公室主任冉承其透露,中国北斗芯片已实现规模化应用,工艺已由0.35微米提升至28纳米,最低单片价格不到人民币6元,“总体性能达到甚至优于国际同类产品,实现了基础产品向

    半导体
    2018.05.25
  • 芯片制造靠钱堆不出来" />
    谈芯居龙:发展半导体要耐心,芯片制造靠钱堆不出来

    芯片制造讨论逐渐进入深层,人们的认识从焦虑变为理性,共识在逐渐形成。其中加强国际合作是维护中国芯片供应链安全,促进中国芯片产业成长的重要通道。SEMI(国际半导体设备材料产业协会)全球副总裁、中国区总裁居龙认为,中国

    半导体
    2018.05.25
  • 芯片生态之争 高通的野心与掣肘" />
    AI芯片生态之争 高通的野心与掣肘

    半导体行业观察:作为全球手机芯片的霸主,高通拥有着移动生态领域最强的话语权,但到了人工智能时代

    半导体
    2018.05.25
  • 晶电转型 年底分割为3公司

    LED芯片龙头晶电(2448)营运策略出现重大转变!今年底前拟将三大事业独立成晶电企业、晶电半导体与晶电科技3家公司,初期将以晶电企业持股另外2家公司,未来不排除独立上市,其中以负责VCSEL(垂直共振腔面射型雷射)代工的晶电半导

    半导体
    2018.05.24
  • 芯片!魅蓝6T跑分曝光:四核处理器+2GB内存" />
    搭载展锐芯片!魅蓝6T跑分曝光:四核处理器+2GB内存

    日前魅族官方向多家媒体发出邀请函,确认将于今年5月29日在北京三里屯召开魅蓝6T新品发布会,并自我调侃“一大波吐槽正在路上”。今天,这款新机已经亮相GeekBench跑分库,可以看到是紫光展锐(Spreadtrum)28nm工艺的SC9850芯片

    半导体
    2018.05.24
  • 芯片“恒星一号”" />
    中国企业发布自主研发北斗射频芯片“恒星一号”

    中新社哈尔滨5月23日电 (记者 孙自法)第九届中国卫星导航学术年会23日在哈尔滨开幕,同期举办第九届中国卫星导航技术与应用成果展。前来参会参展的广州中海达卫星导航技术股份有限公司(简称“中海达”)当天下午举行发

    半导体
    2018.05.24
  • 我国高端DSP研制再获重大突破

    近日,中国电科14所牵头研制的华睿2号DSP芯片顺利通过工信部组织的“核高基”课题正式验收,成为国家十二五“核高基”重大专项高端芯片中首个通过验收的DSP项目,标志着我国在高端DSP研制领域再次取得重大突破,为我国自主芯

    半导体
    2018.05.24
  • 芯片 股价创17年来新高" />
    SK海力士将为英伟达供应芯片 股价创17年来新高

    新浪科技讯 北京时间5月23日下午消息,据路透社报道,韩国芯片制造商SK海力士与英伟达达成芯片供应协议,这有助于SK海力士提升高价值芯片销售量。受此消息影响,截至英国《金融时报》报道时,SK海力士股价周三上涨超过5%,达9 4

    半导体
    2018.05.24
  • 数据海量爆发,DRAM与NAND需求持续增温

    在万物即将相连的时代,大量数据的产生带动数据中心的蓬勃建置。放眼未来5-10年,数据量将继续呈倍数成长,重视高传输、低延迟与广域连接的5G,以及边缘运算(edge computing)等运用将成关键性技术,并引领下一波智能科技的发展

    半导体
    2018.05.23
  • 美光又与英特尔复合?传开发全球密度最高闪存

    美光科技周一盘后大涨近 4%,系因该公司宣布将与英特尔合作制造用于闪存驱动器和数字相机内的下一代芯片。美光将与英特尔共同合作,采用新的 4 bits cell NAND 技术制造,该技术将能让晶粒密度达到 1 Tb,使该芯片将成为世界

    半导体
    2018.05.23
  • 芯片 明年批量生产" />
    三星今年开始生产7纳米芯片 明年批量生产

      新浪科技讯 北京时间5月23日上午消息,三星似乎想从台积电手中争夺定制芯片业务,因为三星宣称公司很快就会开始用7纳米技术制造处理器。  三星是世界最大的芯片制造商,它说今年就会使用新技术,明年为客户批量生产。

    半导体
    2018.05.23
  • 芯片产业" />
    印度的芯片产业

    当中国在为芯片之痛担忧时,世界上着急想要芯片制造能力的崛起中国家绝不止中国而已,人口大国印度也在焦虑自己的芯片之痛。就在上个月,正当中美之间的贸易摩擦逐步升级时,印度政府正悄悄地开始了大国崛起战略的芯片战略。

    半导体
    2018.05.23
  • 芯片" />
    信骅将发表全球首款六镜头360度影像专用处理芯片

    服务器管理芯片供应商信骅表示,公司看准360度相机产业趋势,将于5月29日发表全球首款六镜头大像素360度全景相机专用影像处理芯片暨移动应用程序,现场将可抢先体验实际产品及APP移动应用程序,以及公司360度相机产业软硬件

    半导体
    2018.05.23
2183条 上一页 1.. 59 60 61 62 63 64 65 66 67 ..110 下一页
申请专栏作者
半导体行业观察
摩尔芯闻

热门文章 本日 七天 本月

  • 1 不止于车,长飞先进,将SiC进行到底
  • 2 4000W金刚石铜法兰功率放大器,苏州华太官宣!
  • 3 贯通芯联:协同创新,破解晶圆搬运本土化难题
  • 4 筑牢AI算力底座,紫光同创重磅亮相2026湾芯展
  • 5 芯航同方:深耕半导体铝合金细分赛道,在小众赛道做深度突围
  • 1 从“单点突破”迈向“生态共赢”!金桥装备小镇打造“集成电路装备全链条产业生态标杆”
  • 2 自主无界,智拓未来——博世力士乐亮相2026工博会,以开放自动化与AI探索智造新未来
  • 3 芯片良率,越来越离不开这项“隐形技术”
  • 4 不止于车,长飞先进,将SiC进行到底
  • 5 ASML计算光刻持续深探DUV潜力
  • 1 RISC V第一股,来了
  • 2 从“单点突破”迈向“生态共赢”!金桥装备小镇打造“集成电路装备全链条产业生态标杆”
  • 3 自主无界,智拓未来——博世力士乐亮相2026工博会,以开放自动化与AI探索智造新未来
  • 4 高算力时代的芯片封装升级:汉高携CDF900创新材料拓展热管理与集成边界
  • 5 芯片良率,越来越离不开这项“隐形技术”

热门评论

热门搜索

  • 半导体
  • 小米
  • 高通
  • 安卓
  • 芯片
  • 摄像头
  • 融资
  • 出门问问
  • 24K
  • 游戏
  • 半导体
  • 摄像头

©2025 半导体行业观察 Copyright©2023 芯算智能科技(扬州)有限公司 苏ICP备2025200240号-2 皖公网安备 34019202000656号

联系我们