-
AI芯片爆发式增长，“中国芯”迎来新机遇
《中国经济周刊》 记者 曹煦 | 北京报道责编：周琦（本文刊发于《中国经济周刊》2018年第19期）5月3日，智能芯片设计公司寒武纪科技发布了国内首款云端人工智能芯片，理论峰值速度达每秒128万亿次定点运算，达到世界先进水平，可广
半导体2018.05.15 -
中星微新一代AI芯片项目落户青岛
本报讯 记者刘成近日从青岛市市北区新旧动能转换招商推介暨重点项目签约会上获悉：中星微电子集团将在青岛发展新一代人工智能芯片及物联网产业集群项目。同时，与当地大学合作，建设研发人才梯队，不断实现芯片技术迭代。该
半导体2018.05.15 -
中金：升中芯国际(00981)目标价至13.92元 评级“推荐”
智通财经APP获悉，中金发布研究报告称，中芯国际公布2018年一季度业绩，公司一季度不含技术授权销售收入环比下降8 1%，毛利润率为13 5%(剔除技术授权收入影响)，二者均好于此前业绩指引。 报告中称，中芯国际业绩逐渐回暖，竞争
半导体2018.05.15 -
【AI爆发】李力游为AI选择Imagination；
1 李力游选择Imagination原来都是为了AI？2 中星微新一代AI芯片项目落户青岛；3 AI芯片爆发式增长，“中国芯”迎来新机遇；4 科大讯飞拟定增募资不超36亿加码人工智能；5 中国电科发布新一代人工智能专项行动计划；6 成立AI委员
半导体2018.05.15 -
矽力杰Q2工业类产品进入旺季 五大类产品同步增长
据台媒报道，电源管理芯片厂商杭州矽力杰走出首季营运淡季，第2季进入工业类产品出货畅旺，服务器、固态硬碟、安防、LED照明及智能电表五大类产品同步成长。矽力杰第2季进入工业类产品出货旺季，其中固态硬碟受惠
半导体2018.05.15 -
1.65亿美元拿下安世半导体6%原始股权，银鸽投资成受让方
银鸽投资日前发布了《关于间接收购JW基金份额的进展公告》，公告称银鸽投资所投资的营口乾银旗下间接子公司优品公司确认受让安世半导体6%股权，截止目前已支付2500万美元定金。银鸽投资在安世半导体中的
半导体2018.05.14 -
机器人也要中国“芯” 投资从“不被问津”到“跃跃欲试”
“中兴事件卡脖子，其实卡的是芯片。为了不让别人‘卡脖子’，需要针对短板进行投资布局。”这是近日在第五届机器人(19 80 -2 75%,诊股)峰会上，国投创业投资管理有限公司董事总经理魏义良发出的感叹。 《每日经济
半导体2018.05.14 -
国科微上市不满周岁 股价大涨六倍
近日，国科微举办2017年度业绩说明会，包括董事长向平在内的多位高管就投资者关心问题进行解答。向平表示，公司会持续加大芯片研发投入，形成产业集聚效应，促进产业链上的优势企业联合，努力推进芯片国产化进程。 值得一
半导体2018.05.14 -
32层三维NAND闪存芯片年内有望在光谷量产
为高质量发展筑牢四梁八柱 武汉四大国家级产业基地建设大提速 湖北日报讯（记者蔡朝阳、杨然）5月9日，武汉四大国家级产业基地建设现场督办会上透露：目前，国家存储器、网络安全人才与创新、新能源和智能网联汽车
半导体2018.05.14 -
【IPO】富士康打通上市最后一道通关令,募资金额仍是谜
1 富士康打通A股上市最后一道“通关令”， 募资金额仍是谜；2 32层三维NAND闪存芯片年内有望在光谷量产；3 紫光云全国总部落户天津高新区；4 褚健亮剑宁波：10年为宁波孵出10家高科技上市公司！；5 中车电动创新驱动 “T”动力走向
半导体2018.05.14 -
满足移动/家庭/工业应用 Dialog祭出CMIC平台
看好行动装置、家庭与工业应用市场，戴勒格(Dialog)发表可组态混合讯号芯片(CMIC)—GreenPAK开发工具平台，使技术开发工程师得以在高整合度的环境下，快速设计出通用、客制化的产品，加速相关产业发展。Dialog副总裁暨可组态
半导体2018.05.14 -
紫光国微DDR4有望年内完成开发，但出货量不大
近日，紫光国芯股份有限公司证券简称由“紫光国芯”变更为“紫光国微”后，迎来了不少投资者调研，紫光国微副总裁杜林虎和董秘阮丽颖接待并回答投资者提问时称，公司在DRAM存储器芯片产品方面加大投入，DRAM存储器芯
半导体2018.05.12 -
银鸽投资确认受让安世半导体6%股权
2018年5月11日，河南银鸽实业投资股份有限公司(600069 SH)发布《关于间接收购JW基金份额的进展公告》，公告称银鸽投资所投资的营口乾银旗下间接子公司优品公司确认受让安世半导体6%股权，截止目前已支付2500万美元定金
半导体2018.05.12 -
和而泰董事长刘建伟：强势切入5G和军工IC领域
日前和而泰(002402)拟以自有资金6 24亿元收购铖昌科技80%的股权引起了市场的关注。5月10日下午，和而泰董事长刘建伟作客e公司微访谈，详细解读铖昌科技并购案时表示，铖昌科技是优质标的，公司可由此强势切入5G和军工IC
半导体2018.05.12 -
华工科技25G光芯片预计明年一季度量产
华工科技（000988 SZ）称，公司正在加紧研发核心芯片技术，为备战5G建设，目前已做好大规模量产准备，预计25G光芯片将于明年一季度量产。10日下午在其股东大会会后的投资者交流活动中，华工科技有关负责人表示，25G光芯片的量产不仅
半导体2018.05.12 -
【动态】一期投资7.3亿！金柏将于海沧建设一条3kk/月FPC产线
1 一期投资7 3亿！金柏科技将于厦门海沧建设一条3kk 月FPC产线；2 海沧：突出创新驱动 发力新兴产业激活全新动能；3 我首创收发两用紫外同质集成光电子芯片；4 助力核心芯片发展！集成微系统封装平台今日苏州揭牌1 一期投资7 3亿
半导体2018.05.12 -
【进展】紫光国微DDR4有望年内完成开发,但出货量不大
1 紫光国微DDR4有望年内完成开发，但出货量不大；2 君正 T30A：业内首个专用音视频融合计算芯片平台；3 华工科技25G光芯片预计明年一季度量产；4 和而泰董事长刘建伟：强势切入5G和军工IC领域；5 太极实业拟转让公司6%股份 支持发
半导体2018.05.12 -
【延期】高通再次延长NXP交易期限至5月25日
1 高通再次延长NXP交易期限至5月25日;2 银鸽投资确认受让安世半导体6%股权;3 万亿级投资入场 中国“芯”产业加速奔跑;4 云知声获1亿美金C轮融资，即将推出AI芯片;5 电流传感器芯片供应商“兴工微”获一村资本千万投资
半导体2018.05.12 -
【预期】高通称首批5G手机预计2018年提前推出
1 高通称首批5G手机预计2018年提前推出 小米OV在列？；2 苹果自研电源芯片：Dialog欲哭无泪；3 高通视觉智能平台+Microsoft Azure带来边缘人工智能解决方案；4 专为 Wear OS 手表设计，高通新处理器今秋推出1 高通称首批5G手机预
半导体2018.05.12 -
中国半导体行业如何从芯片到生态整体突围？
半导体行业观察：现在国内芯片行业一片大干快上的声音，很多人很可能对这个行业的凶险没有深刻的认识，一味蛮干后果只可能是血本无归，但如果认清其中的规律，这么艰难的市场也不是全然没有逆袭的机会。
半导体2018.05.12
芯片爆发式增长，“中国芯”迎来新机遇" />
芯片项目落户青岛" />
芯片年内有望在光谷量产" />
芯片预计明年一季度量产" />
芯片到生态整体突围？" />-
- 半导体行业观察
-
- 摩尔芯闻
热门文章 本日 七天 本月
- 1 芯片设计迈入“上云”时代
- 2 芯片设计遇上机器学习，专家们都这么看
- 3 三星遭重大打击，7nm骁龙芯片情归台积电
- 4 江丰电子：打破集成电路靶材美日垄断的国产先锋
- 5 华为3D DRAM技术将亮相顶会
热门评论
©2025 半导体行业观察
Copyright©2023 芯算智能科技（扬州）有限公司
苏ICP备2025200240号-2 皖公网安备 34019202000656号