• 首页
  • 设备材料
  • 芯片设计
  • 芯片制造
  • 封装测试
  • 湾芯展
  • WAIC 2026
首页> tag列表> 芯片>
  • Arm Mbed简化物联网安全防护/开发

    Arm近日宣布Arm Mbed Platform平台与多家产业生态系统伙伴合作,包含整合至IBM Watson物联网平台,以及与Cybertrust和GlobalSign合作,提供安全、具弹性的物联网解决方案。对于Arm而言,要打造1兆台连网装置的世界,需要不仅只

    半导体
    2018.05.21
  • 高通联发科分享OPPO下半年中端机型订单

    市场传出,OPPO今年下半年推出的中端机型,除了高通拿下手机芯片订单之外,联发科也不缺席,并可望于今年第三季开始逐步出货。供应链传出,高通将可望于近期端出新款中高端手机芯片,将采用三星10纳米LPE(Low Pow

    半导体
    2018.05.21
  • 芯片商:携手美盟友规避制裁" />
    港媒称中企示好以色列芯片商:携手美盟友规避制裁

      原标题:港媒称中企对以色列芯片商兴趣增加:携手美盟友规避制裁  参考消息网5月20日报道 港媒称,随着北京和华盛顿之间的贸易争端不断恶化,寻求获得下一代技术的中国企业发现,美国最重要的盟友之一也可以成为它们的盟

    半导体
    2018.05.21
  • 【起航】台积电7nm下月放量出货,苹果A12首发

    1 台积电7nm下月放量出货,苹果A12首发;2 14 纳米技术还要用多久?英特尔:未来12到18个月将持续改良;3 砷化镓产业大盘点;4 雷达 影像 热影像 光达 MEMS各显神威 车用感测融合更到位;5 芯片国际棋局之三全球半导体产业调查之

    半导体
    2018.05.21
  • 五大无线技术发明问世 5G NR布建加速迈进

    目前已看到无线技术领域许多变化和令人赞叹的创新,但没有什么能和5G行动网络出现的根本性转变相提并论。 过去数年来,芯片商持续致力于设计出一个统一的5G新无线电,它将极大化拓展行动网络与设备的能力和效率。早在2016

    半导体
    2018.05.21
  • 重庆工厂将成SK海力士全球最大封装测试基地

    据中新网17日消息,SK海力士半导体(重庆)有限公司董事长吴在盛17日透露,半导体存储器行业巨头韩国SK海力士的重庆工厂将建二期项目,成为该公司全球最大封装测试基地。重庆工厂一期项目2014年投产,目前每月产能0 8亿颗芯片

    半导体
    2018.05.18
  • 进军量子运算 富士通发布Digital Annealer技术

    富士通(Fujitsu)正式跨足量子运算领域,于日前所举办的“2018富士通论坛”中,发表最新量子运算技术--Fujitsu Digital Annealer。Digital Annealer结合传统运算与量子运算的最新技术,且以量子运算概念为基础所打造的数字

    半导体
    2018.05.18
  • 【春天】嘉楠耘智赴港申请IPO,两年利润暴涨230倍

    1 嘉楠耘智赴港申请IPO,两年利润暴涨230倍2 泰斗微电子完成过亿C+轮融资,导航芯片出货量国内第一3 上海交通大学实现世界最大规模光量子计算芯片4 云知声发布首款面向IoT AI 芯片:中国芯的春天5 中兴惊情30天后,芯片行业

    半导体
    2018.05.17
  • 芯片出炉" />
    量子争霸开战,富士通量子计算芯片出炉

    科技大厂布局“下一代计算工具”量子电脑,日本ICT大厂富士通(Fujitsu)出招,昨天发表量子计算芯片,要与Google、IBM等欧美大厂抢夺“量子霸权”,抢攻百亿美元庞大商机。量子电脑具有高速计算优势,可在极短时间内处理大量数据,

    半导体
    2018.05.17
  • 【争霸】今年为止半导体最大收购案达成;量子争霸开战

    1 内外交困 汽车自主变速器如何更“自主”?2 今年为止半导体最大收购案达成!3 量子争霸开战,富士通量子计算芯片出炉4 WiFi Alliance新认证规范 各品牌mesh WiFi产品更易互连5 骁龙700横空出世 锁定中、高阶手机客户群6

    半导体
    2018.05.17
  • 芯片" />
    上海交通大学实现世界最大规模光量子计算芯片

    5月15日,金贤敏教授展示制备的芯片。新华社记者 丁汀摄  一个个肉眼看不见的单光子穿过透明的“玻璃片”,几秒之后,显示屏幕上呈现出单光子的二维量子行走演化结果。  一个量子计算过程完成,而其中最关键的就是这枚“

    半导体
    2018.05.17
  • 半导体
    1970.01.01
  • 【新高】硅晶圆Q1出货创新高 价格续涨;

    1 被动元件缺料涨价灾情惨烈,部分代工厂商或面临倒闭危机;2 研调:硅晶圆Q1出货创新高 价格续涨供不应求;3 韩国存储器产业销售额将在2020年减少78亿美元;4 世界先进8吋产能满到年底 或将持续受惠;5 英业达上海厂为生产AirPo

    半导体
    2018.05.16
  • 【投资】展锐46亿在重庆设立两大研发中心;

    1 总投资46亿!展锐在重庆设立两大研发中心,刁石京首次亮相;2 韦尔股份再度收购北京豪威成功概率大;3 紫光将把投资西安作为重要战略布局 加大资源投放;4 43个项目揽金2300多亿!西安高新区招商引资创新高;5 光鉴科技独创技术

    半导体
    2018.05.16
  • 芯片,Nvidia 地位难动摇" />
    分析师:别怕 Google 研发自家 AI 芯片,Nvidia 地位难动摇

    Google、Facebook 等相继研发人工智能(AI)专属芯片,是否会动摇 Nvidia 的 AI 霸主地位?有分析师认为无需太过紧张,Nvidia GPU 在 AI 用途广泛,云端业者开发的 AI 芯片使用范围有限,预料 Nvidia 将续居王者宝座。

    半导体
    2018.05.16
  • 芯片业务出售推动 东芝年利润将大涨33%" />
    受180亿美元芯片业务出售推动 东芝年利润将大涨33%

    据路透社北京时间5月15日报道,东芝公司周二称,公司本财年的净利润预计将大涨33%,这要归功于从180亿美元存储芯片业务出售交易中获得的利润。东芝今天发布了2017财年财报。财报显示,东芝2017财年营收为3 9476万亿日元(约合

    半导体
    2018.05.16
  • 芯片 台积电代工" />
    富士通DLU、HPC芯片 台积电代工

    人工智能(AI)及高效能运算(HPC)已是今年科技业界新显学,日本富士通也针对AI及HPC应用自行开发特殊应用芯片(ASIC),包括专为AI深度学习量身打造的DLU深度学习专用芯片,以及针对新一代Post京(Post-K)超级电脑设计的ARM架构HPC芯片,

    半导体
    2018.05.16
  • 昂宝3箭齐发 Q2杠上开花

    电源管理IC厂昂宝-KY(4947)受惠于智能型手机快充芯片、USB-PD(通用汇流排电力传输)芯片、三合一电视芯片等三箭齐发,第一季税后净利1 63亿元,较去年同期大增94 0%,EPS达2 90元,优于外界预期。昂宝第二季进入出货旺季,法人看好营

    半导体
    2018.05.16
  • 富士通攻AI 台积、广达乐

    日本IT大厂富士通(Fujitsu)强攻AI(人工智能),今年科技论坛揭晓新一世代超级电脑“京”试作机,及为机器学习量身打造的AI芯片“DLU”,规划最快于明年上市,法人看好,富士通强攻AI,将为台积电(2330)、广达等台湾合作伙伴营运添柴火。

    半导体
    2018.05.16
  • 群联本季增温 NAND明年恐过剩

    NAND Flash控制芯片暨模组厂群联(8299)公布第1季EPS为4 48元,该公司董事长潘健成表示,首季成绩符合预期,第2季的表现估计将比第1季好。NAND Flash产业近况相对低缓,群联第1季合并营收92 99亿元,归属母公司业主净利为8 82亿元

    半导体
    2018.05.15
2183条 上一页 1.. 61 62 63 64 65 66 67 68 69 ..110 下一页
申请专栏作者
半导体行业观察
摩尔芯闻

热门文章 本日 七天 本月

  • 1 不止于车,长飞先进,将SiC进行到底
  • 2 4000W金刚石铜法兰功率放大器,苏州华太官宣!
  • 3 贯通芯联:协同创新,破解晶圆搬运本土化难题
  • 4 筑牢AI算力底座,紫光同创重磅亮相2026湾芯展
  • 5 芯航同方:深耕半导体铝合金细分赛道,在小众赛道做深度突围
  • 1 从“单点突破”迈向“生态共赢”!金桥装备小镇打造“集成电路装备全链条产业生态标杆”
  • 2 自主无界,智拓未来——博世力士乐亮相2026工博会,以开放自动化与AI探索智造新未来
  • 3 芯片良率,越来越离不开这项“隐形技术”
  • 4 不止于车,长飞先进,将SiC进行到底
  • 5 ASML计算光刻持续深探DUV潜力
  • 1 RISC V第一股,来了
  • 2 从“单点突破”迈向“生态共赢”!金桥装备小镇打造“集成电路装备全链条产业生态标杆”
  • 3 自主无界,智拓未来——博世力士乐亮相2026工博会,以开放自动化与AI探索智造新未来
  • 4 高算力时代的芯片封装升级:汉高携CDF900创新材料拓展热管理与集成边界
  • 5 芯片良率,越来越离不开这项“隐形技术”

热门评论

热门搜索

  • 半导体
  • 小米
  • 高通
  • 安卓
  • 芯片
  • 摄像头
  • 融资
  • 出门问问
  • 24K
  • 游戏
  • 半导体
  • 摄像头

©2025 半导体行业观察 Copyright©2023 芯算智能科技(扬州)有限公司 苏ICP备2025200240号-2 皖公网安备 34019202000656号

联系我们