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联发科发布主力芯片P60，OPPO “A79S”和“A83S” 4月首发
联发科在本届MWC上发表今年第一颗主力芯片曦力（Helio）P60（即原外传的P40），为首款内建多核心人工智能（AI）处理器及NeuroPilot AI技术的手机芯片。据了解，联发科的“P60”是台积电12纳米FinFET制程第一颗大量生产的芯片，进度比辉
半导体2018.02.27 -
【MWC】华为全球首款8天线4.5G LTE基带芯片巴龙765;汇顶新征程
1 联发科发布主力芯片P60，OPPO “A79S”和“A83S” 4月首发2 华为发布全球首款8天线4 5G LTE调制解调芯片巴龙7653 汇顶MWC开启新征程，进军NB-IoT开拓千亿规模市场4 展现 5G 行业的领导地位！Qorvo在MWC 2018期间荣获两项
半导体2018.02.27 -
【涨停】华为研发投入全球第六;IC概念股强势走高多股涨停
1 涨价效应发酵，将带动MOS DRAM芯片厂商业绩走高2 2017年中国手机AP销售增长 联发科首季发力市占回升3 MWC新机无线充电成标配，无线充电IC需求激增4 合肥研究院研发出有序Au阵列 PbS薄膜复合光电探测器5 欧盟发2017年全
半导体2018.02.27 -
显卡涨价将持续，芯片龙头受益
英伟达工作人员在国外社区团购平台Massdrop上表示，目前他们也不能控制显卡价格，由于显存等核心配件的供货紧俏，未来显卡在缺货的同时还将保持高价位，有可能要到今年第三季度或者英伟达推出新显卡才会缓解。2017年，经历了PC
半导体2018.02.27 -
【攻防】高通终愿谈判博通却不以为意:有备胎;5G基带开战
1 IC产业进入阶级分水岭，少数有产者才能玩得转？2 华为入局，5G基带芯片四强争霸，设计难点在哪？3 攻防战仍未结束 博通指责高通故作姿态拖延时间4 博通热情求购高通，但也不是没有备案5 高通因授权费受压抑、中低端智能机
半导体2018.02.27 -
小米在研究AI芯片;iPhone X Plus谍照曝光;供应商有这些
1 联发科首款AI芯片P60重磅出击MWC 2018，终端最早4月见2 苹果2018年将推出：升级版iPhone X、大号版和廉价版3 iPhone X Plus谍照曝光，郭明錤预测供应商有这几家4 小米王翔：小米正研究AI芯片5 更大屏幕、土豪金、双SIM卡
半导体2018.02.27 -
小米王翔：小米正研究AI芯片
在周一开始的世界移动通信大会（MWC）前，小米全球高级副总裁王翔在参加巴塞罗那首家小米商店开业时，对当地电视台透露小米正研究AI芯片。据CNBC，小米正在研究能够在移动设备上实现人工智能（AI）的芯片，但尚未决定是否制造人造智
半导体2018.02.27 -
台积电拿下高通LTE芯片7纳米订单
高通在全球移动通讯大会（MWC）前夕发布业界传输速率最高的X24基带芯片，采用7纳米FinFET制程生产，而整合X24的Snapdragon 855（骁龙855）手机芯片也将在今年底采用7纳米FinFET制程投片。业界人士指出，高通今、明两年7
半导体2018.02.26 -
哈佛大学联合阿尔贡国家实验室开发基于MEMS芯片的超级透镜
将超表面透镜和MEMS技术相结合，或能为光学系统带来高速扫描和增强的聚焦能力。集成在MEMS扫描器上的基于超表面技术的平面透镜（超级透镜），左图为扫描电镜图片，右图为光学显微成像图片。在MEMS器件上集成超级透镜，将有助于整
半导体2018.02.26 -
【比拼】高通7纳米LTE芯片由台积电拿下；全球企业市值100强
1 台积电拿下高通骁龙855 7纳米订单2 量子计算像1968年的半导体一样进入2018年3 哈佛大学联合阿尔贡国家实验室开发基于MEMS芯片的超级透镜4 2018年全球企业市值100强：苹果登顶，6家半导体企业入选1 台积电拿下高通骁龙8
半导体2018.02.26 -
华为发布首款5G商用芯片和终端，2019年发布5G智能手机
北京时间25日，在西班牙巴塞罗那举行的世界移动通信大会（MWC）上，华为消费者业务面向全球正式发布首款5G商用芯片巴龙5G01（Balong 5G01）和5G商用终端华为5G CPE（Consumer Premise Equipment，5G用户终端）。众所周知，移动
半导体2018.02.26 -
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对标骁龙660 联发科Helio P60现身GeekBench
春节假期刚刚结束，一年一度的MWC2018展会将于2月底正式开幕。作为通讯行业每年最重要的展会，MWC绝对是行业关注的重点，从中不仅能看到最新的产品还能看到2018年的发展风向。据GSMArena报道，联发科Helio P60芯片现身GeekBe
半导体2018.02.24 -
神盾营收全靠智能手机市场行情 毛利率较低
神盾已逐步成为全球智能型手机龙头三星的指纹识别芯片主力供应商，带动营运大跃进。但因为过去本益比较高，外资近半年调节力道大，造成股价持续向下修正；周五（23日）股价续跌至161元，下跌1元，维持在一年半来的低档。神盾成立于20
半导体2018.02.24 -
几大芯片巨头的2018充满不确定性
半导体行业观察：对于半导体行业来说，2017年是令人印象深刻的一年，原因在于三大终端市场：PC，智能手机和数据中心的表现要优于2016年。
半导体2018.02.24 -
投资108亿元，华灿光电拟在义乌投建先进半导体与器件项目
2月22日，华灿光电发布公告称，公司在2月21日与义乌信息光电高新技术产业园区管理委员会达成一致意见，在义乌信息光电高新技术产业园区投资建设先进半导体与器件项目，双方并签署了《华灿光电先进半导体与器件项目
半导体2018.02.23 -
莫大康：中芯国际要迈过28纳米的坎
中芯国际是中国芯片制造业的领头羊，从某种意义上可以认为中国半导体业的水平与先进地区之间的差距由它来决定，所以它的一切显得举足轻重。2017年中芯国际的销售额己达31亿美元，工艺制程刚迈进28纳米。业界关切能否在2020
半导体2018.02.23 -
【加速】莫大康：中芯国际要迈过28纳米的坎；
1 莫大康：中芯国际要迈过28纳米的坎；2 陈大同谈中国半导体产业:模仿只是过渡 创新才能走远；3 高德红外，打破西方40年封锁研制“中国红外芯”；4 芯片国产化进程有望加速；1 莫大康：中芯国际要迈过28纳米的坎；中芯国际是中国芯片
半导体2018.02.23 -
手机将启拉货潮:刘海屏玻璃、被动器件、驱动IC最短缺
中国五大手机品牌将结束长达3个季度的库存调整黑暗期，年后零组件厂传出新机种即将启动拉货潮，预计3月将涌现第一波零件拉货高峰。 业界点名，被动组件、驱动IC以及Notch（雷射弧形槽）异形切割玻璃，为3大供需吃紧的
半导体2018.02.22 -
三星7nm晶圆厂周五动土,投资56亿美元
三星电子位于南韩华城市(Hwaseong)的晶圆新厂本周五(2月23日)将正式动土，预定明年下半年开始量产7nm以下制程的芯片，未来可望在智能装置、 机器人的客制化芯片取得不错进展。Pulse by Maeil Business News Ko
半导体2018.02.22
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