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小米在研究AI芯片;iPhone X Plus谍照曝光;供应商有这些
1 联发科首款AI芯片P60重磅出击MWC 2018，终端最早4月见2 苹果2018年将推出：升级版iPhone X、大号版和廉价版3 iPhone X Plus谍照曝光，郭明錤预测供应商有这几家4 小米王翔：小米正研究AI芯片5 更大屏幕、土豪金、双SIM卡
半导体2018.02.27 -
小米王翔：小米正研究AI芯片
在周一开始的世界移动通信大会（MWC）前，小米全球高级副总裁王翔在参加巴塞罗那首家小米商店开业时，对当地电视台透露小米正研究AI芯片。据CNBC，小米正在研究能够在移动设备上实现人工智能（AI）的芯片，但尚未决定是否制造人造智
半导体2018.02.27 -
台积电拿下高通LTE芯片7纳米订单
高通在全球移动通讯大会（MWC）前夕发布业界传输速率最高的X24基带芯片，采用7纳米FinFET制程生产，而整合X24的Snapdragon 855（骁龙855）手机芯片也将在今年底采用7纳米FinFET制程投片。业界人士指出，高通今、明两年7
半导体2018.02.26 -
哈佛大学联合阿尔贡国家实验室开发基于MEMS芯片的超级透镜
将超表面透镜和MEMS技术相结合，或能为光学系统带来高速扫描和增强的聚焦能力。集成在MEMS扫描器上的基于超表面技术的平面透镜（超级透镜），左图为扫描电镜图片，右图为光学显微成像图片。在MEMS器件上集成超级透镜，将有助于整
半导体2018.02.26 -
【比拼】高通7纳米LTE芯片由台积电拿下；全球企业市值100强
1 台积电拿下高通骁龙855 7纳米订单2 量子计算像1968年的半导体一样进入2018年3 哈佛大学联合阿尔贡国家实验室开发基于MEMS芯片的超级透镜4 2018年全球企业市值100强：苹果登顶，6家半导体企业入选1 台积电拿下高通骁龙8
半导体2018.02.26 -
华为发布首款5G商用芯片和终端，2019年发布5G智能手机
北京时间25日，在西班牙巴塞罗那举行的世界移动通信大会（MWC）上，华为消费者业务面向全球正式发布首款5G商用芯片巴龙5G01（Balong 5G01）和5G商用终端华为5G CPE（Consumer Premise Equipment，5G用户终端）。众所周知，移动
半导体2018.02.26 -
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对标骁龙660 联发科Helio P60现身GeekBench
春节假期刚刚结束，一年一度的MWC2018展会将于2月底正式开幕。作为通讯行业每年最重要的展会，MWC绝对是行业关注的重点，从中不仅能看到最新的产品还能看到2018年的发展风向。据GSMArena报道，联发科Helio P60芯片现身GeekBe
半导体2018.02.24 -
神盾营收全靠智能手机市场行情 毛利率较低
神盾已逐步成为全球智能型手机龙头三星的指纹识别芯片主力供应商，带动营运大跃进。但因为过去本益比较高，外资近半年调节力道大，造成股价持续向下修正；周五（23日）股价续跌至161元，下跌1元，维持在一年半来的低档。神盾成立于20
半导体2018.02.24 -
几大芯片巨头的2018充满不确定性
半导体行业观察：对于半导体行业来说，2017年是令人印象深刻的一年，原因在于三大终端市场：PC，智能手机和数据中心的表现要优于2016年。
半导体2018.02.24 -
投资108亿元，华灿光电拟在义乌投建先进半导体与器件项目
2月22日，华灿光电发布公告称，公司在2月21日与义乌信息光电高新技术产业园区管理委员会达成一致意见，在义乌信息光电高新技术产业园区投资建设先进半导体与器件项目，双方并签署了《华灿光电先进半导体与器件项目
半导体2018.02.23 -
莫大康：中芯国际要迈过28纳米的坎
中芯国际是中国芯片制造业的领头羊，从某种意义上可以认为中国半导体业的水平与先进地区之间的差距由它来决定，所以它的一切显得举足轻重。2017年中芯国际的销售额己达31亿美元，工艺制程刚迈进28纳米。业界关切能否在2020
半导体2018.02.23 -
【加速】莫大康：中芯国际要迈过28纳米的坎；
1 莫大康：中芯国际要迈过28纳米的坎；2 陈大同谈中国半导体产业:模仿只是过渡 创新才能走远；3 高德红外，打破西方40年封锁研制“中国红外芯”；4 芯片国产化进程有望加速；1 莫大康：中芯国际要迈过28纳米的坎；中芯国际是中国芯片
半导体2018.02.23 -
手机将启拉货潮:刘海屏玻璃、被动器件、驱动IC最短缺
中国五大手机品牌将结束长达3个季度的库存调整黑暗期，年后零组件厂传出新机种即将启动拉货潮，预计3月将涌现第一波零件拉货高峰。 业界点名，被动组件、驱动IC以及Notch（雷射弧形槽）异形切割玻璃，为3大供需吃紧的
半导体2018.02.22 -
三星7nm晶圆厂周五动土,投资56亿美元
三星电子位于南韩华城市(Hwaseong)的晶圆新厂本周五(2月23日)将正式动土，预定明年下半年开始量产7nm以下制程的芯片，未来可望在智能装置、 机器人的客制化芯片取得不错进展。Pulse by Maeil Business News Ko
半导体2018.02.22 -
MACOM和ST将硅上氮化镓导入主流射频市场和应用
MACOM和意法半导体（ST）宣布一份硅上氮化镓GaN 合作开发协议。 据此协议，意法半导体为MACOM制造硅上氮化镓射频芯片。 除了扩大MACOM之货源外，该协议还授权意法半导体在手机、无线基地台和相关商用电信基础建设之外的射频
半导体2018.02.22 -
联发科P40重获OPPO、VIVO新机订单
联发科新春传来喜讯，继P23及MT6739芯片在去年下半年创下销售佳绩后，P40今年开春即销售告捷，春节期间加班赶货，过去流失两大客户OPPO及VIVO在2018年新机确定采用P40芯片，上半年营运将优于预期， 由于P23开始，联发科
半导体2018.02.22 -
高通研发预先认证的Wi-Fi 802.11ax移动芯片
今年WiFi 11ax正在向智能手机和笔记本电脑迈进，高通公司宣布其最新的芯片将快速WiFi和蓝牙5 1结合在一起。这款最新芯片名为Qualcomm WCN3998，在新标准正在敲定之前即将到来。不过，这家芯片制造商表示，它将尽快为2018年设
半导体2018.02.22 -
高通展示针对移动VR/AR产品的骁龙845 XR平台
高通公司展示了针对移动虚拟现实和增强现实头盔的Snapdragon 845 Xtended Reality（XR）平台。新平台将驱动独立移动虚拟现实头戴式头盔，不必连接PC即可运行。高通的VR AR平台将针对合作伙伴项目，如Facebook Oculus Go头
半导体2018.02.22 -
【热点】博通CEO去年薪酬曝光:1亿320万美元
1 博通CEO去年薪酬曝光:1亿320万美元；2 联发科P40重获OPPO、VIVO新机订单；3 高通研发预先认证的Wi-Fi 802 11ax移动芯片；4 高通展示针对移动VR AR产品的骁龙845 XR平台；5 因应机器学习浪潮 ARM发表两款AI芯片设计平台1
半导体2018.02.22
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