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美国会要求苹果英特尔等公司说明为何推迟公开芯片漏洞
据国外媒体报道，美国国会目前已致信苹果、英特尔、AMD等多家大公司的CEO，要求他们说明为何推迟公开早已知晓的芯片漏洞。致信苹果等多家大公司CEO的是美国国会众议院能源和商业委员会，他们在上周三致信苹果、英特尔、亚
半导体2018.01.31 -
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联发科要与苹果签下HomePod芯片订单，iPhone的订单还会远吗？
根据台媒最新消息，联发科传出抢在 iPhone 相关芯片合作之前，将先拿下苹果智能扬声器HomePod的 Wi-Fi 定制芯片（ASIC）订单，成为双方第一款合作产品，最快2019年延伸至 iPhone 芯片供应。
半导体2018.01.31 -
中芯南方获增资32.9亿美元，大基金入股成第二大股东
集微网消息，1月30日，中芯国际公布公告，公司旗下中芯南方拟增资扩股，使其注册资本由2 10亿美元增加32 9亿美元至35亿美元。其中，由中芯国际全资附属中芯控股现金出资15 435亿美元，国家大基金现金出资9 465亿美元，上海集
半导体2018.01.31 -
传三星代工大陆挖矿芯片,台积电:技术领先
集微网消息，据南韩媒体The Bell报导，据传三星电子稍早已与中国一家比特币挖矿硬件公司签约，开始生产比特币挖矿芯片，成为三星最新获利来源，并且再次与台积电正面交锋。业界认为，台积电大赚比特币挖矿财，今年营运成长幅度大增
半导体2018.01.31
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芯片订单，iPhone的订单还会远吗？" />
芯片,台积电:技术领先" />
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