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芯片漏洞:飞腾、兆芯、申威均表态[几乎不受影响]
编者按“熔断”（Meltdown）和“幽灵”（Spectre）两大芯片漏洞在国内外芯片行业可谓一石激起千层浪。它带来的不仅是英特尔、微软等国际IT产业巨头忙不迭地“打补丁”，更燃起了中国信息安全产业“自主可控”“砥砺前行”的气
半导体2018.01.26 -
【重磅】又一华裔涉嫌向中国出口军事用途芯片被捕
1 又一华裔涉嫌向中国出口军事用途芯片被捕；2 国内首个集成电路与微系统共享共创平台发布；3 IEEE固态电路协会中国科大学生分会成立；4 硅量子计算机研发渐入佳境；5 叶甜春：集成电路产业创新发展 支持传统产业转型升级集微
半导体2018.01.25 -
因应高流量/低延迟挑战 5G基带设计学问多
随着5G服务商转的脚步越来越接近，相关网络设备的需求也开始萌芽，并为相关处理器芯片业者带来新的机会。 不过，由于5G与先前几个世代的行动通讯要求大为不同，不仅要追求更高的数据吞吐量，还要具备更大的网络容量与更好的服
半导体2018.01.25 -
又一华裔涉嫌向中国出口军事用途芯片被捕
集微网消息，据美国之音报道，美国司法部星期二宣布，两名男子被联邦当局以非法获得并向中国公司出口技术和军事用途芯片的罪名逮捕。司法部说，今年62岁的石一迟（Yi-Chi Shih 音译）和63岁的 梅杰安（Kiet Ahn Mai 音译）实施一项阴
半导体2018.01.25 -
日本互联网巨头GMO研发出12nm挖矿芯片
集微网消息，日本互联网巨头、外汇经纪商CMO Click证券母公司GMO Internet周一发文表示，已经成功研发出了用于下一代加密货币矿机的12纳米Fin FET Compact（FFC）挖矿芯片。该公司将这次创新描述为“迈向7纳米挖矿芯片处理技
半导体2018.01.25 -
【深度】AI芯片大军来袭,演算法仍处于发展初期
1 贺利氏电子与日本半田达成烧结银专利交易协议;2 AI芯片大军来袭;3 日本互联网巨头GMO研发出12nm挖矿芯片;4 因应高流量 低延迟挑战 5G基带设计学问多;5 5G时代射频IC产业拥有足够商机，2018年成长有望超过4 6%;6 MIT
半导体2018.01.25 -
EUV微影前进7nm制程，5nm仍存在挑战
EUV微影技术将在未来几年内导入10奈米(nm)和7nm制程节点。 不过，根据日前在美国加州举办的ISS 2018上所发布的分析显示，实现5nm芯片所需的光阻剂仍存在挑战。极紫外光(extreme ultraviolet；EUV)微影技术将在未来几年内导
半导体2018.01.24 -
全新光电和晶元光电将加大6英寸VCSEL晶圆的生产
据业内人士透露，微电子和光电子外延片生产商全新光电（VPEC）以及LED外延片和芯片制造商晶元光电（Epistar）将分别在第二季度和第三季度开始生产6英寸垂直腔表面发射激光器（VCSEL）外延片 。据消息人士透露，由于Android智能手机厂
半导体2018.01.24 -
南芯半导体完成数千万元A轮融资，顺为资本领投
投资界1月23日消息，高性能模拟芯片半导体公司南芯半导体已完成数千万人民币的A轮融资，本轮融资由顺为资本领投，产业资本海翼股份、紫米科技跟投。南芯也是顺为资本投资的第一个芯片设计公司。 南芯半导体成立于20
半导体2018.01.24 -
6GHz以下频段和毫米波5G基带技术高通最具竞争力
集微网消息，高通和英特尔去年都已发布5G商用基带芯片，高通芯片名为「Snapdragon X50」，英特尔芯片名为「XMM8060」，两款5G基带芯片也将用于2019年上半年问市的智能机。韩媒BusinessKorea、etnews报导，三星电子布局5G基带芯
半导体2018.01.24 -
台湾希望高通以投资取代巨额罚款
集微网消息，台湾地区公平会对高通处以234亿元新台币罚款，并要求停止违法行为，遭到高通采「以拖待变」的方式因应。 据了解，台湾地区经济部内部对此案相当重视，已针对此案后续发展展开沙盘推演，认为高通接受裁罚的可能性不高
半导体2018.01.24 -
高通发布系列新品 重点争夺博通传统市场
全球智能手机芯片制造商高通日前发布大量新产品，并展示出其在具有传统优势的移动手机领域之外，赢得了更多市场青睐。通过此举，高通力图证明其独立发展的强大实力。博通1050亿美元恶意收购的枪口瞄准了高通。在此局面下，高
半导体2018.01.24 -
传欧盟今天将向高通开出巨额罚单
集微网消息，《金融时报》引述消息人士称，欧盟将要求高通支付巨额款项，作为后者向苹果支付款项，作为后者在本身设备独家使用高通芯片行为的罚款。报道指出，欧盟反垄断机关将于周三公布有关消息。 反垄断机关认为，高通此举损
半导体2018.01.24 -
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