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  • 芯片采购支出增加四分之一" />
    Gartner:2017年苹果芯片采购支出增加四分之一

    腾讯科技讯 1月29日据国外媒体报道,根据市场研究机构Gartner最新的数据显示,苹果在2017年半导体组件上的支出同比增长四分之一,全年累计在芯片上的支出达到了38 754亿美元,比上年增加27 5%。而这也让苹果成为了仅次于三星

    半导体
    2018.01.30
  • 芯片组 天线尺寸降低50%" />
    诺基亚发布5G高容量芯片组 天线尺寸降低50%

    新浪科技讯 北京时间1月29日晚间消息,诺基亚今日发布了针对下一代5G无线网络而研发的芯片组,其天线尺寸可降低50%,数据处理能力提高2倍,并有效降低基站能耗。诺基亚称,该芯片组被称为“ReefShark”,预计于今年第三季度发货,

    半导体
    2018.01.30
  • 瑞萨电子洽谈200亿美元收购Maxim

    集微网消息,据外媒报道,瑞萨电子正在洽谈收购美国芯片制造商美信集成Maxim, 收购价格接近200亿美元。消息人士透露, 这笔交易不是迫在眉睫, 也可能不会发生, 因为讨论是私下的, 所以要求不要透露姓名。瑞萨的市值约为20

    半导体
    2018.01.30
  • 芯片看ARM服务器生态" />
    从高通Centriq芯片看ARM服务器生态

    半导体行业观察:高通在几周之前发布了 Centriq 服务器片上系统(SoC)。那场活动的中心是 Centriq 的技术规格和定价

    半导体
    2017.12.12
  • 半导体
    1970.01.01
  • 芯片样本开始出货 RF无线充电进军消费电子" />
    WattUp芯片样本开始出货 RF无线充电进军消费电子

    自Energous在2017年底宣布,该公司的Energous Mid Field WattUp传输器参考设计已取得联邦通讯委员会(FCC)认证后,负责供应相关芯片的戴乐格半导体(Dialog)于日前宣布, WattUp芯片的样本已经开始出货,可望应用在智能型手机

    半导体
    2018.01.29
  • SiGe BiCMOS助力 5G毫米波RF整合更轻易

    业界多认为,混合波束成形(图1)将是工作在微波和毫米波频率下5G系统的首选架构。 此架构综合运用数字(MIMO)和模拟波束成形,克服高路径损耗并提高频谱效率。如图1所示,m个数据流的组合分割到n条RF路径上以形成自由空间中

    半导体
    2018.01.29
  • 7nm ASIC:传联发科首次打进苹果供应链

    集微网消息,据传联发科拿下苹果智能音箱HomePod的WiFi定制化芯片(ASIC)订单 ,成为双方第一款合作产品,最快2019年延伸至iPhone芯片供应。算上先前已打进亚马逊、Google、阿里等智能音箱供应链,联发科拿下HomePod订单后,将通

    半导体
    2018.01.29
  • 半导体
    1970.01.01
  • 芯片设计全国领先" />
    重庆市经信委主任陈金山:ADC芯片设计全国领先

    集微网消息,1月27日,重庆市五届人大一次会议举行首场记者会,以“推动高质量发展”为主题,邀请市经信委、市科委、两江新区管委会相关负责人进行了交流。会上,市经信委主任陈金山介绍,去年全年重庆战略性新兴制造业产值增长3

    半导体
    2018.01.28
  • 中科曙光与AMD合作X86处理器预计上半年量产

    集微网消息,据中国证券报报道,中科曙光X86芯片进展顺利,2年研发周期即将结束。AMD在2016年Q1的业绩报告中宣布向AMD与曙光合资公司提供X86芯片技术许可,合资公司将利用该技术开发X86芯片。2017年初公司获批筹建先进微处理

    半导体
    2018.01.28
  • 半导体
    1970.01.01
  • 西部数据第二财季净亏损8.23亿美元 同比转亏

    凤凰网科技讯 据路透社北京时间1月26日报道,西部数据公司今天发布了截至12月29日的2018财年第二季度财报。财报显示,受益于NAND闪存芯片价格稳定以及PC、智能机内存芯片需求旺盛,西数第二财季营收同比增长9 2%,好于预期。

    半导体
    2018.01.27
  • 5nm:比10nm省电70%,比7nm效能提升40-50%

    集微网消息,台积电在南科举行5nm晶圆18厂的动工典礼,象征全球半导体业进入更密集封装芯片的划时代突破性制程, 打破摩尔定律(芯片效能每18个月提高一倍)限制魔咒;而5nm将全面导入EUV(极紫外光微影技术)制程,在前期7纳米plus制

    半导体
    2018.01.27
  • 【中国制造2025】2025年IC仍有差距,通信设备全球领先

    1 新版《中国制造2025》:2025年通信设备全球领先,IC仍有差距;2 中星微组建成立“AI芯片公司”,第二代AI芯片即将发布;3 国产处理器代表发声:漏洞门“几乎”、“肯定”不受影响;4 张忠谋如何看待挖矿芯片全部来自大陆1

    半导体
    2018.01.27
  • 联发科传吃苹果,外资评等不变降目标价

    看好联发科今年获苹果无线芯片订单,亚系外资维持优于大盘评等,美系外资预估今年手机芯片出货成长 10%,重申加码评等,但目标价分别从 400 元调降到 390 元、从 379 元下修到 369 元。手机芯片大厂联发科将于 31 日召开法人

    半导体
    2018.01.27
  • 科学家研制可响应特定无线电波的微形自毁电路

    对于一款包含了机密信息的电子设备来说,为了不让其落入错误的人的手中,自毁电路的存在就很有必要了。虽然在谍战影视作品中有所耳闻,但其体积似乎很难做到更加微小,且不便于远程销毁。好消息是,康奈尔大学的科学家们,刚刚开

    半导体
    2018.01.27
  • 半导体
    1970.01.01
  • 海力士:去年第四季DRAM平均价格涨9%

    集微网消息,全球第二大内存芯片厂韩国SK海力士受惠DRAM价格大涨,以及市况持续畅旺,去年第4季获利创单季新高,看好今年服务器内存需求持续强劲。 市调机构集邦则预期,尽管智能手机销售不如预期,恐导致本季移动内存合约价涨幅

    半导体
    2018.01.26
  • 新式DRAM存取技术倍增超频性能

    本文作者曾经为计算机主板制造公司撰写关于自动超频(overclock)的BIOS,发现微处理器由于受限于主存储器的性能而必须降低频率频率来维持计算机系统的稳定性,因而探索一种可提升DRAM单元访问速度的新技术。无疑地,微处理

    半导体
    2018.01.26
2183条 上一页 1.. 91 92 93 94 95 96 97 98 99 ..110 下一页
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