• 首页
  • 设备材料
  • 芯片设计
  • 晶圆制造
  • 封装测试
  • 湾芯展
首页> tag列表> 英特尔>
  • 英特尔Optane 3D XPoint存储器,探索黑科技!" />
    晶圆级拆解英特尔Optane 3D XPoint存储器,探索黑科技!

    半导体行业观察:TechInsights的研究人员针对采用XPoint技术的英特尔Optane存储器之制程、单元结构与材料持续进行深入分析与研究。

    半导体
    2017.06.27
  • 英特尔将硬件变“软”了" />
    为了让CPU更好卖,英特尔将硬件变“软”了

    半导体行业观察:这些扩展现在正在逼近类似软件层面的复杂程度,但同时也包含了硬件实现的所有缺点,以及缓慢的部署周期

    半导体
    2017.06.28
  • 英特尔半导体(大连)2017最新招聘信息" />
    名企招聘|英特尔半导体(大连)2017最新招聘信息

    期待你的加入

    半导体
    2017.07.27
  • 半导体
    1970.01.01
  • 英特尔或未放弃手机芯片市场 但X86被放弃了" />
    英特尔或未放弃手机芯片市场 但X86被放弃了

    据媒体报道,英特尔今年宣布将停止面向智能手机的凌动芯片的开发,取消原计划为平板电脑和二合一PC开发的新一代凌动芯片。英特尔将开发面向智能手机的调制解调器,以及面向无人机、智能家居设备和其他物联网设备的低

    半导体
    2016.09.22
  • 半导体
    1970.01.01
586条 上一页 1.. 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 下一页
申请专栏作者
半导体行业观察
摩尔芯闻

热门文章 本日 七天 本月

  • 1 安谋科技Arm China“周易”X3 NPU IP,树立端侧AI新标杆!
  • 2 再获突破!汇顶科技新一代安全芯片荣获CC EAL6+安全认证
  • 3 邀请函|先进封装可靠性技术暨互连材料大会,邀您共赴“封装盛宴”
  • 4 通过瑞萨RA系列解决16位MCU平台的关键挑战构想
  • 5 《守望先锋》小电影预告:性感黑百合1V1双枪死神
  • 1 安谋科技Arm China“周易”X3 NPU IP,树立端侧AI新标杆!
  • 2 2025年“中国芯”集成电路产业促进大会暨第二十届“中国芯”优秀产品征集结果发布仪式在横琴举行
  • 3 革新芯片设计范式: 西门子EDA铸就智能基座,全流程AI加持
  • 4 邀请函|先进封装可靠性技术暨互连材料大会,邀您共赴“封装盛宴”
  • 5 通过瑞萨RA系列解决16位MCU平台的关键挑战构想
  • 1 纳芯微MCU打法,全面披露
  • 2 市场变局,国产担当: DE-G零断档重构智能数据分析
  • 3 顶级资本罕见联手押注光互连,光联芯科加速AI算力底层革命
  • 4 硅芯科技亮相CSPT 2025:以全流程EDA平台推动2.5D/3D先进封装协同创新
  • 5 为AI而生,这家EDA做到了什么?

热门评论

热门搜索

  • 半导体
  • 小米
  • 高通
  • 安卓
  • 芯片
  • 摄像头
  • 融资
  • 出门问问
  • 24K
  • 游戏
  • 半导体
  • 摄像头

©2025 半导体行业观察 Copyright©2023 芯算智能科技(扬州)有限公司 苏ICP备2025200240号-2 皖公网安备 34019202000656号

联系我们