融资 - ‘’-半导体行业观察

融资松禾资本领投" />

智现未来工业软件完成Pre-A轮融资松禾资本领投

近日，半导体制造EDA和工程智能（EI）软件供应商智现未来(FutureFab AI)宣布完成千万美元级别的Pre-A 轮融资。

半导体

2022.09.22

融资，助力客户实现2.5D及3DIC Chiplet芯片交付" />

奇异摩尔（KiwiMoore）获中科创星领投亿元天使轮融资，助力客户实现2.5D及3DIC Chiplet芯片交付

近日，奇异摩尔（上海）集成电路有限公司（以下简称“奇异摩尔”）宣布完成亿元种子及天使轮融资，本轮由中科创星领投，复星创富、君盛投资、潮科投资、深圳华秋、创业接力天使跟投。

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2022.08.15

融资" />

国内光刻胶头部企业阜阳欣奕华完成5亿元C轮融资

近日，国内光刻胶龙头企业阜阳欣奕华材料科技有限公司（以下简称“阜阳欣奕华”）完成5亿元人民币C轮融资。本轮融资由中金资本、知名战投和国开制造业转型升级基金（以下简称“国开制造业基金”）联合领投，中建材新材料基金、光谷产投、火眼基金、齐芯资本、华富嘉业、安元基金、阜阳科转基金、福和天使基金、奇致正合、中冀资本、上哲资本等机构跟投，光源资本担任独

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2022.08.11

光电子集成芯片领先企业奇芯光电完成3.5亿元Pre-IPO轮<font color=

融资，致力解决中国光子信息产业无“芯”之痛" />

光电子集成芯片领先企业奇芯光电完成3.5亿元Pre-IPO轮融资，致力解决中国光子信息产业无“芯”之痛

近日，光电子集成芯片领先企业奇芯光电科技有限公司（以下简称“奇芯光电”）宣布完成3 5亿元Pre-IPO轮融资，投资方为由深圳市投资控股有限公司（以下简称“深投控”）旗下深圳市投控东海投资管理有限公司（以下简称“投控东海”）管理的重庆南部基金。

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2022.08.08

融资，C轮与C＋轮累计融资超5亿美元" />

黑芝麻智能完成C＋轮融资，C轮与C＋轮累计融资超5亿美元

8月8日，全球自动驾驶计算芯片引领者黑芝麻智能宣布，完成由武岳峰科创领投的C+轮融资，兴业银行集团、广发信德、汉能基金、北拓一诺资本、新鼎资本、之路资本、扬子江基金等机构跟投。至此，黑芝麻智能完成C轮和C+轮全部融资，募资总规模超5亿美元。

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2022.08.08

融资加快更先进制程芯片研发" />

芯驰科技获近10亿元B轮融资加快更先进制程芯片研发

7月26日，芯驰科技宣布完成近10亿元B轮融资。

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2021.07.26

融资，加速自主通用GPU创新发展" />

天数智芯完成超10亿人民币新一轮融资，加速自主通用GPU创新发展

2022年7月13日，中国第一家通用GPU高端芯片及高性能算力系统提供商——上海天数智芯半导体有限公司（以下简称“天数智芯”）宣布完成超10亿元人民币的C+轮及C++轮融资。

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2022.07.13

融资近2亿，国家制造业转型升级基金领投" />

中科微精宣布融资近2亿，国家制造业转型升级基金领投

近日，中科微精宣布完成近2亿元融资，本轮融资由国家制造业转型升级基金股份有限公司（以下简称“国家制造业基金”）领投，原股东北京日出安盛资本管理有限公司继续跟投。这意味着中科微精成为“国家制造业基金”在陕西省直接投资的首家企业。

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2022.07.08

融资，为国产高性能GPU量产打下坚实基础" />

沐曦完成10亿Pre-B轮融资，为国产高性能GPU量产打下坚实基础

7月5日，专注于为异构计算提供高性能GPU芯片和解决方案的沐曦集成电路（上海）有限公司（简称 “沐曦”）举行融资交割仪式，宣布完成10亿人民币Pre-B轮融资，为国产高性能GPU量产打下坚实基础，在实现科技自立自强的道路上前进了一大步。该轮融资由上海混沌投资集团、央视融媒体产业投资基金联合领投，上海国盛资本、中鑫资本、建银科创、和暄资本、普超资本等业内有影响力

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2022.07.05

融资，将用于氧化镓项目扩产和研发" />

铭镓半导体完成近亿元A轮融资，将用于氧化镓项目扩产和研发

6月30日，北京铭镓半导体有限公司（以下简称“铭镓半导体”）完成近亿元A轮融资，本轮融资由之路资本领投，允泰资本、分享投资、骆驼资本跟投。穆棉资本继续担任独家财务顾问。据了解，本轮融资将主要用于氧化镓项目的扩产和研发。

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2022.06.30

融资，广汽资本、润峡招赢、蓝海华腾联合投资" />

碳化硅头部企业基本半导体完成C2轮融资，广汽资本、润峡招赢、蓝海华腾联合投资

6月7日，国内第三代半导体碳化硅功率器件头部企业——基本半导体在公司成立六周年之际宣布完成C2轮融资，由广汽资本、润峡招赢、蓝海华腾等机构联合投资。本轮融资将用于进一步推动碳化硅功率器件的研发进度以及制造基地的建设，着力加强在新能源汽车及光伏发电领域的市场拓展，确保基本半导体在国产碳化硅器件领域的领先地位。

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2022.06.07

融资，工银资本领投" />

肇观电子获得数亿元C轮融资，工银资本领投

人工智能视觉芯片设计公司肇观电子（英文名：NextVPU，以下简称“肇观电子“）宣布，C轮融资已获得由工银资本管理有限公司担任管理人的上海工融科创基金数亿元领投。募集资金将用于全球市场开拓、大算力产品线拓展和高端人才引进，并进一步打造具有国际竞争力的一线人工智能视觉芯片企业

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2022.06.07

融资" />

融合视觉传感芯片公司锐思智芯完成近2亿元A轮融资

本周一，融合视觉传感器芯片公司锐思智芯宣布，公司已于今年初完成近2亿元人民币A轮融资，锐思智芯创始人邓坚表示，本轮融资将用于IoT领域的横向布局与纵向落地，以及产品研发迭代。

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2022.06.06

融资" />

合见工软完成Pre-A轮超11亿人民币融资

国内领军的高性能EDA及工业软件解决方案提供商 — 上海合见工业软件集团有限公司（以下简称“合见工软”）近日宣布完成Pre-A轮超11亿人民币融资。至此，合见工软已完成两轮融资，累计融资金额近30亿人民币。

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2022.06.01

融资，加速多款Wi-Fi 6芯片组量产" />

速通半导体完成A2轮3亿元人民币战略融资，加速多款Wi-Fi 6芯片组量产

成立于2018年，总部位于中国苏州的高端无线芯片设计公司——苏州速通半导体，宣布上月完成A2 轮融资并获得超额认购，成功筹集 3 亿元人民币资金。速通A2轮融资继续得到众多知名产业及财务投资机构的大力支持。本轮融资由中国平安保险海外（控股）有限公司领投，环旭电子、君海创芯、耀途资本、苏州嘉睿万杉创投、苏州工业园区科技创新投资、中茵控股等知名投资基金及产业

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2022.05.16

融资，踏上半导体测试新征程" />