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芯启源完成数亿元Pre A4融资 加速DPU赛道布局
此次融资将进一步支持芯启源在下一代DPU芯片的研发投入，加速在5G、云数据中心的生态布局，持续强化芯启源在国内这一领域的领跑地位。
半导体2021.11.03 -
第三代半导体头部企业基本半导体完成C1轮融资
9月17日，专注于第三代半导体碳化硅功率器件的深圳基本半导体有限公司完成C1轮融资，由现有股东博世创投、力合金控，以及新股东松禾资本、佳银基金、中美绿色基金、厚土资本等机构联合投资。本轮融资将继续用于加速碳化硅功率器件的研发和产业化进程。
半导体2021.09.18 -
芯耀辉科技宣布完成A轮超5亿元融资，成立不到一年已累计获得近10亿元融资
2021年5月19日，芯片IP领先企业芯耀辉科技（以下简称”芯耀辉”）今日宣布完成A轮超过5亿元融资，在成立不到一年时间内已累计获得近10亿元融资，奠定了其在芯片IP领域头部企业的地位。
半导体2021.05.19 -
爱芯科技接连完成Pre-A、A两轮融资，致力于打造业界领先的AI视觉芯片
爱芯科技宣布接连完成Pre-A、A两轮融资，总金额达数亿元人民币。其中，Pre-A轮由启明创投领投，联想之星跟投；A轮由和聚投资领投，耀途资本、万物资本跟投，原有股东方启明创投、沄柏资本、联想之星继续投资。本轮融资资金将用于产品研发、市场拓展、产品量产及业务落地等。
半导体2021.04.07 -
昕原半导体完成近亿美元Pre-A轮融资，引领全球新兴存储时代
近日，昕原半导体宣布完成近亿美元的Pre-A轮融资，本轮融资由上海联和投资领投，联升创投、昆桥资本、联新资本等著名基金跟投。
半导体2021.04.06 -
沐曦集成电路完成数亿元Pre A轮融资
近日，国产GPU芯片创新公司沐曦集成电路（上海）有限公司（下称“沐曦”）宣布完成了数亿元Pre A轮融资。本轮融资由红杉资本中国基金领投，真格基金跟投，以及和利资本及天津泰达等老股东的持续加码。
半导体2021.01.19 -
芯来科技完成新一轮融资：打造一站式RISC-V设计和应用平台
芯来科技成立于2018年 ，致力于“RISC-V架构的处理器内核IP研发及商业化”，以基于RISC-V架构的通用处理器、安全处理器、AI处理器为核心技术基础，通过共性技术平台为客户提高研发效率、缩短开发周期、降低应用风险，目前客户已覆盖国内外超200家芯片公司和系统公司。
半导体2020.12.29 -
独立开发MCU内核并搭建生态，「芯旺微」获亿元A轮融资
上海芯旺微电子技术有限公司（ChipON，以下简称“芯旺微”）近日获得亿元A轮融资，由硅港资本领投、上汽恒旭、中芯聚源、超越摩尔、联储证券、炬成投资跟投，云岫资本担任独家财务顾问。芯旺微电子CEO丁晓兵表示，本轮融资将主要用于新一代高性能MCU的开发、汽车电子领域的市场拓展，以及销售网络的搭建。
半导体2020.09.25 -
特纳飞公司完成2900万美元A轮融资
(坎贝尔, 2020年4月27日) - 拥有独创性SSD (固态硬盘) 控制器技术的初创公司特纳飞TenaFe今日宣布，已完成由北极光创投和斯道资本领投、全球知名芯片厂商跟投的2900万美元A轮融资。本轮融资将用于加速针对客户级和数据中心市场产品的开发。
半导体2020.04.27 -
芯朴科技宣布完成数千万元Pre-A轮融资,由华创资本领投
张通社3月6日获悉，5G射频前端芯片公司“芯朴科技”宣布完成数千万元人民币Pre-A轮融资，本轮融资由华创资本领投，北极光创投、中科创星跟投。本轮融资将主要用于团队建设，芯片快速研发和迭代，市场拓展等方面，在手机移动端、物联网等领域提供性能一流的射频前端模组。
半导体2020.03.06 -
半导体激光芯片设计和生产商柠檬光子获5000万元A+轮融资
8月5日，高端半导体激光芯片设计和生产商柠檬光子宣布获得5000万元A+轮融资，本轮融资由德联资本领投。2018年作为A轮唯一投资人支持
半导体2019.08.05 -
亿智电子获北极光创投天使轮融资，将于2019量产自主研发SoC
36氪获悉，亿智电子科技已于2018年2月完成了数千万元天使轮融资，本轮由北极光创投领投，达泰资本跟投。融资将用于团队建设、产品研发及生
半导体2018.08.20 -
思特威SmartSens获新一轮数千万美元融资
2018年8月15日， 中国上海 — 近日， 技术领先的CMOS图像传感器供应商SmartSens宣布完成新一轮数千万美元融资。此轮融资由国家集成电路
半导体2018.08.16 -
大功率半导体激光芯片新秀瑞波光电获6500万A轮融资
半导体行业观察：深圳瑞波光电子有限公司刚刚完成由赛富基金与深创投共同领投，北京协同创新京福投资基金跟投的6500万元A轮融资。
半导体2018.07.30
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