设计 - ‘’-半导体行业观察

MOSFET晶圆代工产能满载近20个月价格预计逐季增长

金氧半场效电晶体（MOSFET）供货持续吃紧，与去年同期相较交期已大幅延展5成，价格也连续4个季度调涨。由于IDM大厂今年底前MOSFET接单几乎全满，在自有产能无法因应市场强劲需求情况下，已扩大释出委外代工订单，加上MOSFET设计厂

半导体

2018.05.24

我国高端DSP研制再获重大突破

近日，中国电科14所牵头研制的华睿2号DSP芯片顺利通过工信部组织的“核高基”课题正式验收，成为国家十二五“核高基”重大专项高端芯片中首个通过验收的DSP项目，标志着我国在高端DSP研制领域再次取得重大突破，为我国自主芯

半导体

2018.05.24

退休前夕，张忠谋心系扩厂进度

台积电董事长张忠谋退休前夕，心中念念不忘的仍是先进制程工程进度，近日前往南科及中科厂区欢送会前，他还先赶赴晶圆18厂兴建及晶圆15厂扩建工程工地视察进度，全程由共同执行长刘德音、魏哲家陪同，心系台积电之情溢于言表。

半导体

2018.05.23

“基金+基地”，上海加快完善集成电路产业“拼图”

大到飞机、汽车，小到手机、玩具，集成电路已成为信息化时代的粮食。记者近期在上海临港等地采访了解到，上海正通过“基金+基地”等方式，吸引集成电路设计、制造、装备材料企业集聚，打通整个产业链。　　近年来，我国的集成电

半导体

2018.05.23

凌阳设智能运算专案，为中小IC厂商提供先进制程方案

台湾IC设计厂凌阳科技成立智能运算专案，将提供先进制程运算方案，期能造福中小型IC设计厂与学校。凌阳表示，筹设智能运算专案已长达两年多，随着芯片技术不断进步，人工智能技术蓬勃发展，考量时机趋于成熟，便在今年正式成立智能

半导体

2018.05.23

传联发科遭高通抢单外资:OV出货占比不断上市 P系列年增101%

有消息传出，联发科遭受对手高通抢走大客户Oppo新机订单。美系外资认为言之过早，可能让联发科面临定价压力，而欧系外资则看好联发科市占攀升。据经济日报报导，高通（Qualcomm）祭出优惠价格策略，拿下联发科大客户Oppo

半导体

2018.05.22

力晶与比特大陆签约,每月提供一万片存储器晶圆

比特大陆与力晶集团策略结盟。力晶旗下存储器设计商爱普将提供比特大陆所有挖矿机及发展AI所需的存储器。比特大陆已与和力晶集团约定，今年7月起，比特大陆需要的存储器全数由爱普提供，并在力晶代工生产。业界

半导体

2018.05.21

【结盟】比特大陆力晶签约,每月提供一万片存储器晶圆

1 力晶与比特大陆签约,每月提供一万片存储器晶圆；2 合肥长鑫19nm DRAM存储器或年内下线；3 中国芯：举国重视下的期待和隐忧；4 北斗卫星导航产品认证试点工作落地；5 晶方科技：股东EIPAT拟减持不超10%股份1 力晶与比特大陆签

半导体

2018.05.21

Arm Mbed简化物联网安全防护/开发

Arm近日宣布Arm Mbed Platform平台与多家产业生态系统伙伴合作，包含整合至IBM Watson物联网平台，以及与Cybertrust和GlobalSign合作，提供安全、具弹性的物联网解决方案。对于Arm而言，要打造1兆台连网装置的世界，需要不仅只

半导体

2018.05.21

进军量子运算　富士通发布Digital Annealer技术

富士通(Fujitsu)正式跨足量子运算领域，于日前所举办的“2018富士通论坛”中，发表最新量子运算技术--Fujitsu Digital Annealer。Digital Annealer结合传统运算与量子运算的最新技术，且以量子运算概念为基础所打造的数字

半导体

2018.05.18

创意7纳米今年量产，正与台积电合作5/3纳米及3D封装

IC设计服务厂创意电子去年营收与获利同创历史新高纪录，总经理陈超干对今年营运展望持续乐观，预期今年业绩还是会有不错成长。创意上午召开股东常会，陈超干表示，创意深耕先进制程有不错成果，去年营收与获利同创历史新高，其中

半导体

2018.05.18

上海交通大学实现世界最大规模光量子计算芯片

5月15日，金贤敏教授展示制备的芯片。新华社记者丁汀摄　　一个个肉眼看不见的单光子穿过透明的“玻璃片”，几秒之后，显示屏幕上呈现出单光子的二维量子行走演化结果。　　一个量子计算过程完成，而其中最关键的就是这枚“

半导体

2018.05.17

世界先进8吋产能满到年底或将持续受惠

车用电子及物联网应用需求大爆发，8吋晶圆代工订单能见度拉升，加上国际IDM大厂委外释单生产持续，世界先进（5347）8吋产能持续紧俏，短期无法缓解，满载状态延续至年底，下半年营运逐季走强，单季营收挑战双位数成长。由于物联网应用

半导体

2018.05.16

中国万能芯片获突破可用于相控阵雷达打破西方垄断

[文观察者网专栏作者科工力量]　　日前，在一次军民融合展会上，中国电科下属单位展示了完全正向设计的3500万门级FPGA。随后，中国电子下属单位公开宣布成功研发7000万门级FPGA。在特朗普亲自否决传说中有中资背景，总部在

半导体

2018.05.16

设计开发取得重要进展" />

本土企业射频芯片设计开发取得重要进展

新华网上海5月14日电（记者潘清）在国家持续加大对集成电路产业扶持力度的背景下，我国芯片设计行业呈现快速发展态势。由上海市“千人计划”专家黄风义博士创办的爱斯泰克（上海）高频通讯技术有限公司近日发布三款芯片，显示本

半导体

2018.05.15

中国科学家制备出大规模光量子计算芯片

新华社华盛顿５月１３日电（记者周舟）中国研究人员制备出大规模光量子芯片，并成功进行了一种重要的模拟量子计算演示。　　发表在最新一期美国《科学进展》杂志上的研究显示，上海交通大学金贤敏团队通过“飞秒激光直写”技术制备

半导体

2018.05.15

AI芯片爆发式增长，“中国芯”迎来新机遇

《中国经济周刊》记者曹煦 | 北京报道责编：周琦（本文刊发于《中国经济周刊》2018年第19期）5月3日，智能芯片设计公司寒武纪科技发布了国内首款云端人工智能芯片，理论峰值速度达每秒128万亿次定点运算，达到世界先进水平，可广

半导体

2018.05.15

设计2020年有望位居全球第二；" />

【提速】大陆IC设计2020年有望位居全球第二；

1 2017年大陆IC设计业增速可观，到2020年有望位居全球第二；2 华为和蚂蚁金服成立联合创新实验室；3 安徽推进智能语音产业，产业链上企业受益；4 中国科学家制备出大规模光量子计算芯片；5 武汉四大国家级产业基地建设大提速；6 中

半导体

2018.05.15

中车电动创新驱动 “T”动力走向世界舞台

3月份，湖南中车时代电动汽车股份有限公司（简称中车电动）自主研发的全新一代新能源客车电驱动控制系统——“T”动力，斩获素有“工业设计奥斯卡”之称的“IF”设计大奖，短短一个月后，又斩获“红点”设计大奖，这在新能源汽车商

半导体

2018.05.14

满足移动/家庭/工业应用 Dialog祭出CMIC平台

看好行动装置、家庭与工业应用市场，戴勒格(Dialog)发表可组态混合讯号芯片(CMIC)—GreenPAK开发工具平台，使技术开发工程师得以在高整合度的环境下，快速设计出通用、客制化的产品，加速相关产业发展。Dialog副总裁暨可组态

半导体

2018.05.14

MOSFET晶圆代工产能满载近20个月价格预计逐季增长

我国高端DSP研制再获重大突破

退休前夕，张忠谋心系扩厂进度

“基金+基地”，上海加快完善集成电路产业“拼图”

凌阳设智能运算专案，为中小IC厂商提供先进制程方案

传联发科遭高通抢单外资:OV出货占比不断上市 P系列年增101%

力晶与比特大陆签约,每月提供一万片存储器晶圆

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创意7纳米今年量产，正与台积电合作5/3纳米及3D封装

上海交通大学实现世界最大规模光量子计算芯片

世界先进8吋产能满到年底或将持续受惠

中国万能芯片获突破可用于相控阵雷达打破西方垄断

本土企业射频芯片设计开发取得重要进展

中国科学家制备出大规模光量子计算芯片

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【提速】大陆IC设计2020年有望位居全球第二；

中车电动创新驱动 “T”动力走向世界舞台

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