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  • 大厂竞相投入扇出型晶圆级封装渐成主流

    FOWLP自2016年以来,已成为半导体产业众所瞩目的焦点,尽管FOWLP在设计上有其限制,但靠着本身低成本、高效能的特性,FOWLP在市场上仍占有一席之地,随着3D IC技术持续发展,FOWLP声势也持续看涨。扇出型晶圆级封装(Fan-Out Wafe

    半导体
    2018.04.17
  • 比特大陆“最强劲”以太坊矿机遇冷 行业竞争进入下一城?

    数字货币分析师肖磊向《每日经济新闻》记者表示,以太坊为了不让矿工拥有太大的话语权,此前就采取过很多措施,但目前看来,如果市场持续下去,诸如E3矿机等类似产品的出现,是迟早的事情,只要市场有利益空间,就会有人去研究如何提

    半导体
    2018.04.17
  • 【遇冷】比特大陆"最强劲"以太坊矿机遇冷;

    1 矽品加快布局福建厂 砸8 66亿元新台币新建厂房;2 工信部副部长罗文《求是》撰文:加快发展先进制造业;3 比特大陆“最强劲”以太坊矿机遇冷 行业竞争进入下一城?4 新光电子芯片将数据中心带宽提高十倍;5 二三线城市集成电

    半导体
    2018.04.17
  • 晶心科年出货看增35%

    IC设计服务厂去年以来均有不错表现,晶心科(6533)今年营运看好,估计今年客户出货量将由去年的5 9亿颗成长至8亿颗,成长幅度逾35 5%。CPU 矽智财(IP)供应商晶心科主要产品为32及64位元的嵌入式CPU矽智财,产品广泛运用在人工智能

    半导体
    2018.04.17
  • 设计业准备靠比特币与AI赚大钱" />
    IC设计业准备靠比特币与AI赚大钱

    众多台湾芯片设计公司,都看到了市场对ASIC的需求有增加的趋势,动力来自于系统业者希望能差异化其虚拟 加密货币以及AI产品,以提供更高的效率。包括IC设计服务业者创意电子(Global Unichip,GUC)在内的众多台湾芯片设计公司

    半导体
    2018.04.14
  • 【深度】比特大陆挖矿领域已一骑绝尘,还要下场陪跑吗?

    1 比特大陆在挖矿领域已一骑绝尘,你还要下场陪跑吗?;2 IC设计业准备靠比特币与AI赚大钱;3 比特大陆伤很大:96% 以太坊用户同意改算法;4 比特币重登8000美元关卡;5 比特币挖矿机的爱恨情仇1 比特大陆在挖矿领域已一骑绝尘,你还

    半导体
    2018.04.14
  • 设计、封装测试十大企业" />
    【榜单】2017中国半导体制造、设计、封装测试十大企业

    1 2017中国半导体制造、设计、封装测试十大企业名单揭晓;2 喜讯!中芯聚源荣获2017-2018 “IC中国”风眼投资机构奖;3 北京君正获“第十二届中国半导体创新产品和技术”奖;4 瑞芯微RK3126C获Android Go GMS认证,全线平

    半导体
    2018.04.14
  • MLCC缺货 供应链备战

    被动组件供应吃紧,价格翻了好几番,也传出供应链因缺料可能出货都有危机。 面对一连串零组件涨价、汇率上升,现在还有组件缺货的问题,广达(2382)、仁宝、英业达、纬创与和硕等组装厂,除了在淡季备货外,也透过重新设计产品减少

    半导体
    2018.04.14
  • 受惠虚拟货币热潮,风扇驱动IC出货淡季不淡

    首季为茂达产业淡季,不过今年受惠于虚拟货币热潮,风扇驱动IC出货淡季不淡。IC设计茂达第2季营运加温,持续受惠于虚拟货币带动显卡上风扇马达驱动IC及电源管理IC拉动能转强,业界预估第2季营运动能持续成长,全年每股税后净利

    半导体
    2018.04.13
  • 金丽科强攻HPC 今年开发28纳米单芯片

    IC设计厂金丽科积极抢攻高性能运算(HPC)市场,继去年开发65 40纳米单芯片后,今年将进一步开发28纳米单芯片。金丽科今年在HPC客户应用开发案设计收入入帐带动下,业绩逐月跃升,前3月营收达新台币1 06亿元,年增81 03%;其中,2月

    半导体
    2018.04.13
  • 设计预计2021年后问世,或采用5nm工艺" />
    AMD Zen 5架构设计预计2021年后问世,或采用5nm工艺

    虽然目前AMD对外公布近程处理器架构发展蓝图仅到预计2020年推出的Zen 3设计,并且确定将以优化后的7nm制程量产,但从稍早对外公布YouTube影片中,AMD资深设计工程师暨Zen首席架构师Mike Clark则透露已经着手投入Zen 5架构

    半导体
    2018.04.13
  • 【操守】用联发科资料应征高通 工程师跳槽不成吃官司

    1 英特尔:共建视觉零售新生态,为客户提供一站式方案2 AMD Zen 5架构设计预计2021年后问世,或采用5nm工艺3 用名字打败联发科?高通为旗下芯片改名背后还有这层深意4 用联发科资料应征高通 工程师跳槽不成吃官司5 5张图看清

    半导体
    2018.04.13
  • 小米将推台湾版募资平台:小米众筹 专案失败可全额退费

    小米台湾12日在Facebook上公开了小米众筹的相关资讯,小米表示会在台湾推出众筹也就是群众募资,主要是因为电子类商品要进来台湾需要做规格上的调整,像是电压、频段等设计,如果后续口碑不佳可能造成小米的亏损,因此透过募资

    半导体
    2018.04.13
  • 伟诠电营收攀高,USB PD控制器出货持续高度增长

    IC设计厂伟诠电第一季营运缴出不错成绩单,季营收达新台币5 9亿元,为历年同期次高水准,第2季在接单畅旺下,业绩可望攀高。伟诠电USB PD控制器出货畅旺,单月出货量达300万至400万套规模,支撑今年第一季营收维持在5 9亿元水准,

    半导体
    2018.04.12
  • P60芯片出货强劲,联发科紧急增加台积电投片量

    IC设计龙头联发科Helio P60芯片出货优于预期,3月业绩提前回神,该芯片第2季进入出货高峰期,客户下单量大增,联发科紧急增加台积电投片量,业界预估第2季手机芯片出货量季增20%至25%。由于各大品牌相继推出的新机种与库存建立

    半导体
    2018.04.12
  • 韦尔股份2017年营收24.06亿

    中国证券网讯 4月9日晚间,韦尔股份(40 30 +5 11%,诊股)披露了2017年年度报告。报告期内,公司营业总收入24 06亿元,较2016年同比增长11 35%;公司归属于上市公司股东的净利润为1 37亿元,比2016年同期略降3 20%。年报显示,为进

    半导体
    2018.04.11
  • 设计服务业该向Uber学习?" />
    IC设计服务业该向Uber学习?

    美国IC设计服务业者Sankalp Semiconductor执行长Samir Patel在一场会议上表示,IC设计服务业需要“Uber化”,以提供更高的效率…有不少芯片设计服务业者正在寻求突破,美国公司Sankalp Semiconductor就是一例;该公司执行长S

    半导体
    2018.04.11
  • 【趋势】中国迎集成电路产业第三次国际转移浪潮

    1 IEK:2018年台湾IC设计成长6 6%,去年衰退5 5%;2 地方芯片竞赛:中国迎集成电路产业第三次国际转移浪潮;3 2018年中国集成电路产业规模将达到6400亿元;4 天津高新区多个项目集中落地,项目总投资额达29亿1 IEK:2018年台湾

    半导体
    2018.04.09
  • 乐视危机又一个受伤者 毅昌股份去年净利同比降2575%

      每经记者 陈鹏丽 每经编辑 任芷霓  一个乐视,再加一个看尚,让毅昌股份(002420,SZ)吃尽了苦头。  2017年以来,毅昌股份由于乐视和看尚的巨额应收款问题频频遭到监管机构的关注和问询。根据毅昌股份披露,整个2017年乐

    半导体
    2018.04.09
  • 创意、智原2季度将继续受惠挖矿ASIC订单

    市场研究机构Gartner预测,AI触及产业市场规模将由2016年的300亿美元快速成长,2020年时整体市场将达3,000亿美元,未来将引领全球科技股走势。创意今年陆续取得比特币挖矿ASIC的认列委托设计(NRE)案及ASIC量产订单

    半导体
    2018.04.08
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