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  • 升级款小米6X预计4月间亮相 国际版名为小米A2

    小米在揭晓旗舰新机小米MIX2S之后, 预计在4月将会接续揭晓更新款小米6X,同时国际版名称预期将是小米A2,预计采用18:9显示比例的5 99英寸全面屏,以及Qualcomm Snapodragon 626处理器。从相关消息来看,小米6X预期就是去年推

    半导体
    2018.04.08
  • Intel正研发Big.Little大小核x86新架构:代号Lakefield

    对手机SoC有些了解的朋友,定然对“Big Little”架构不陌生,这是ARM平台上首创的一种异构CPU设计,可以兼顾高性能与低功耗。你有没有想过,Intel x86也可以效仿呢?理论上,Intel基于x86指令集开发了很多CPU架构,高性能的有Core(

    半导体
    2018.04.07
  • 苹果:模块化 Mac Pro 将在 2019 年发售

    TechCrunch 的 Mattew Panzarino 走访苹果总部。苹果透露那款经过重新设计的模块化 Mac Pro 的发售目标被定在 2019 年。负责重新设计苹果专业设备的团队向 Panzarino 提供了一些有关 Mac Pro 以及苹果如何满足真正的

    半导体
    2018.04.06
  • 钜芯集成新三板募资576万元 由总经理黄保黔全部认购

    挖贝网讯 4月3日消息,江苏钜芯集成电路技术股份有限公司(证券简称:钜芯集成 证券代码:838981)今天正式在新三板公开发行股票200万股(其中限售条件150万股,无限售条件50万股),募集资金576万元。股票发行募集资金用于补充公司流

    半导体
    2018.04.04
  • 挖矿商机热微星推超级矿板

    看好虚拟货币带动的挖矿潮在进入第二季后又掀一波小高潮,板卡厂微星(2377)昨(3)日宣布推出能一口气支持18张显示卡的超级挖矿主机板,强压目前市面上其它可支持12或13张显卡的矿板;为大抢挖矿商机,微星今年除了显卡、矿板外,也

    半导体
    2018.04.04
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    MRAM挥军MCU设计

    目前在微控制器(MCU)上采用MRAM等新兴存储器并不普及,主要是因为这些新技术的成本比起NOR快闪存储器或SRAM更高。不过,随着制程微缩超过14nm,预计情况将会发生变化…随着越来越多具成本效益的应用选择磁阻随机存取存储器

    半导体
    2018.04.02
  • 大陆IC投片需求逐步扩大,台积电南京厂产能将翻4倍

    中国大陆不断加快半导体自制化脚步,但目前晶圆代工市场仍是台积电称霸,大陆IC设计厂仍离不开台积电的怀抱,市调机构也预期,台积电南京厂的月产能,到2021年时将可望从原先规划的两万片、跳升至八万片。业界也预期,大陆的海思

    半导体
    2018.03.30
  • 华硕:会考虑找美伙伴代工

    华硕董事长施崇棠昨(28)日表示,从制造、供应链角度来看,华硕比以前灵活,事实上可以配合美国制造,也会考虑美国当地的生产伙伴代工。施崇棠说,产业变化很快,新的数字经济时代必须经过很大转型,但技术永远会扮演重要角色,华硕自从

    半导体
    2018.03.29
  • 半导体传感器和MEMS国际标准化进展

    导读:目前,在MEMS领域,我国牵头制定的IEC 62047-25:2016已经发布,牵头制定的三项MEMS国际标准经过本次会议讨论将进入到CD阶段,未来我国应继续关注MEMS技术领域的设计、工艺、材料、产品性能测试等方面的标准化工作,引领产

    半导体
    2018.03.29
  • 鼎兴量子领投西安智多晶, 深耕集成电路发展“芯”力量

    近日,中国第一大可编程逻辑电路(FPGA与CPLD)集成电路制造和应用供应商--西安智多晶宣布,A+轮融资获得成都鼎兴量子投资管理有限公司、宁波梅山保税港区鼎盾防务产业投资中心(有限合伙)数千万以上的投资金额。鼎兴量子合伙人

    半导体
    2018.03.29
  • 张忠谋会美商务部官员 半导体业界推演3剧本

    美国商务部掌管制造业的副助理部长Ian Steff日前赴台积电总部会晤董事长张忠谋,外界对两人密会高度关注,半导体业界推演三套可能剧本,包括促台积电开设美国厂、多给予美国IC设计厂产能支持,以及台积电如何看美中贸易战。

    半导体
    2018.03.29
  • 美中贸易战台半导体中箭?IC厂:今年不可能转单

    贸易大战缓解,外电报导传出,美要求中国大陆采购更多美半导体,台厂恐受冲击。但产业人士表示,晶圆代工不可能转单、DRAM现在供给吃紧,转单冲击其实机率很低。IC设计厂表示,手机芯片设计和订单今年已经底定,转单是不可能了,不过

    半导体
    2018.03.28
  • 评论:博通想并联发科 别低估冲击

    全球IC设计产业龙头新加坡商博通(Broadcom)去年底提出并购美国IC大厂高通(Qualcomm)的要求,然而美国总统川普基于海外投资委员会所提出的建议,以此一并购案对美国国家安全将造成潜在危险为由,禁止博通并购高通。之后遂传出博

    半导体
    2018.03.28
  • 苹果磁性连接器传新意,金属玻璃有眉目

    苹果在材料应用传出新进展。 外媒报导,苹果积极升级磁性连接器质量,不排除应用在 iPhone 产品。 苹果也传出提升镍材料为基础的金属玻璃材质。国外科技网站 Patently Apple报导,苹果在磁性连接器有新进展,可让连接器的插

    半导体
    2018.03.26
  • 苹果传布局可卷曲屏幕,材料形状有亮点

    苹果传深耕可卷曲屏幕技术。 外媒报导,苹果设计的可卷曲屏幕,能够像圆柱中空形状、也能像三角形,材质包括液态金属玻璃以及其他结晶透明材质等。国外科技网站 Patently Apple报导,一项专利显示,苹果深耕可卷曲的屏幕设计,相

    半导体
    2018.03.26
  • 重振雄风“无锡芯”迎来黄金发展期

      编者按:重振集成电路产业雄风,对于无锡这座曾拥有“国家南方微电子工业基地”荣誉的城市来说,是美好愿景,更是生动实践。从近年来一个个重大项目的引进落地,到政府大力度扶持政策的密集出台,再到设计、制造、封测、配套

    半导体
    2018.03.26
  • 硅光子传输量大 引爆商机

    光子芯片主要是将无数个光学系统整合在芯片上,就如同现今的半导体芯片,但将利用超威透镜取代晶体管并以光子来进行运算。 光子芯片与传统的半导体芯片相比,具有更高的运算效率以及讯息传输量,也兼具耗能低、运行过程中产

    半导体
    2018.03.25
  • 【警告】三星高管:芯片行业壁垒高中国对手想超越不易

    1 IC Insights: IC设计行业仍由美国掌控,中国表现突出;2 三星高管:芯片行业壁垒高中国对手想超越不易;3 智能手机3D传感技术新战线开打;4 硅光子传输量大 引爆商机1 IC Insights: IC设计行业仍由美国掌控,中国表现突出;

    半导体
    2018.03.25
  • 张怀东:让“中国芯”不再受制于人

    “把差距变成动力,最终才能创造奇迹,让中国芯不再受制于人。”沈阳芯源微电子设备有限公司是国内IC装备领域的后起之秀,而张怀东带领的公司设计部就是这个后起之秀的“大脑”。  在“大脑”的支配下,芯源创造了

    半导体
    2018.03.23
  • 中国联通副总裁韩志刚离职 跳槽新华三出任联席总裁

    运营商世界网 杨璐 文  近日,运营商世界网获悉,中国联通副总裁、网络发展部总经理韩志刚离职,将赴新华三履职,出任新华三联席总裁,中国区常务副总裁,兼运营商事业部总经理。  据了解,韩志刚自2003年起便在联通工作,历任中

    半导体
    2018.03.23
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