• 首页
  • 设备材料
  • 芯片设计
  • 晶圆制造
  • 封装测试
  • SEMICON China 2024
首页> tag列表> 雷诺>
  • 乘联会:汽车芯片供给不透明仍存在

    半导体行业观察:日前,乘用车市场信息联席会发布11月全国乘用车市场分析报告显示,今年11月,我国乘用车零售量为181 6万辆,同比下降12 7%。今年1-11月的零售累计达到1804 1万辆,同比增长6 1%。

    半导体
    2021.12.10
  • 雷诺日产与微软合作打造车联网" />
    应用 Azure,雷诺日产与微软合作打造车联网

    半导体行业观察微软积极推广其弹性云端服务平台 Azure,如今在汽车界有了重大突破,2016 年 9 月,微软与雷诺日产(Renault-Nissan)签

    半导体
    2016.10.24
  • 雷诺日产联盟:EVO借GT-R之躯复活?" />
    三菱并入雷诺日产联盟:EVO借GT-R之躯复活?

    进年月份曾传出消息,日产计划2000亿日元收购三菱旗下汽车业务。消息一出汽车业内哗然。当时,对于收购消息三菱否认、日产态度暧昧。 经过小半年之后,三菱终于还是确认了新的归属。 国外媒体报道,截至今年底,三

    半导体
    2016.10.11
申请专栏作者
半导体行业观察
摩尔芯闻

热门文章 本日 七天 本月

  • 1 芯驰进军具身智能,发布高性能边缘AI SoCD9-Max
  • 2 15年松山湖中国IC创新高峰论坛,迄今已推介118款芯片,量产94%
  • 3 具身智能,需要怎样的芯片?
  • 4 前NASA宇航员:外星人一定存在
  • 5 迎接小米5S!小米5再次降价:性价比残暴
  • 1 直击行业痛点,普莱信推出一站式800G/1.6T光模块贴装解决方案,供货头部厂商
  • 2 为旌科技面向具身智能的高性能“感算控”一体化芯片
  • 3 芯驰进军具身智能,发布高性能边缘AI SoCD9-Max
  • 4 15年松山湖中国IC创新高峰论坛,迄今已推介118款芯片,量产94%
  • 5 高端热电半导体企业中科玻声完成近亿元A轮融资
  • 1 直击行业痛点,普莱信推出一站式800G/1.6T光模块贴装解决方案,供货头部厂商
  • 2 为旌科技面向具身智能的高性能“感算控”一体化芯片
  • 3 芯驰进军具身智能,发布高性能边缘AI SoCD9-Max
  • 4 HBM重构DRAM市场格局,2025年首季DRAM市占排名
  • 5 15年松山湖中国IC创新高峰论坛,迄今已推介118款芯片,量产94%

热门评论

热门搜索

  • 半导体
  • 小米
  • 高通
  • 安卓
  • 芯片
  • 摄像头
  • 融资
  • 出门问问
  • 24K
  • 游戏
  • 半导体
  • 摄像头

©2023 半导体行业观察 Copyright©2023 上海爱思尔教育科技有限公司 皖ICP备19011903号-2 皖公网安备 34019202000656号

联系我们