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  • 高通技术与合作峰会即将拉开帷幕" />
    一起连接美好未来,2021高通技术与合作峰会即将拉开帷幕

    以“一起连接美好未来”为主题的2021高通技术与合作峰会将于5月21-22日在北京水立方举办。本次峰会响应今年517世界电信日倡导的“在充满挑战的时代加速数字化转型”主旨,将广泛汇聚中国无线通信以及智能终端领域生态伙伴,聚焦移动创新,把握前沿技术和产业发展趋势,共同推动5G在中国的商用进程,携手加速万物互联时代的到来。

    半导体
    2021.05.07
  • 高通中国•中科创达联合创新中心暨高通AI创新实验室落成并投入使用" />
    杭州未来科技城•高通中国•中科创达联合创新中心暨高通AI创新实验室落成并投入使用

    2020年12月3日,由浙江杭州未来科技城管理委员会、高通(中国)控股有限公司(Qualcomm)、中科创达软件股份有限公司三方联合成立的“杭州未来科技城•Qualcomm(高通)中国•中科创达联合创新中心暨Qualcomm(高通)AI创新实验室”在杭州揭牌并投入使用。

    半导体
    2020.12.03
  • 高通是这样说的!" />
    [原创] 新芯片为何叫骁龙888?高通是这样说的!

    半导体行业观察:自2007年推出面向移动计算新时代的Snapdragon平台,并在当年发布全球首款主频为1Ghz的移动处理器QSD8250以来,高通的“骁龙”平台已经走过了十多个年头。

    半导体
    2020.12.02
  • 高通亮相2020世界5G大会,与合作伙伴共享共赢5G机遇" />
    高通亮相2020世界5G大会,与合作伙伴共享共赢5G机遇

    2020年11月26日至28日,以“5G赋能 共享共赢”为主题的2020世界5G大会在广州召开。作为5G领域的国际性盛会,世界5G大会汇聚了全球信息通信领域专家学者、5G设备及服务提供商、5G行业应用商等等,打造出一个围绕5G领域前沿技术、产业趋势、创新应用等开展讨论的交流平台。

    半导体
    2020.11.30
  • 半导体
    1970.01.01
  • 半导体
    1970.01.01
  • 高通徐晧:5G支持多场景下工业互联网应用" />
    高通徐晧:5G支持多场景下工业互联网应用

    2020年11月27日,在2020年世界5G大会召开期间,以“5G与工业互联网融合发展的乘数效应”为主题的5G与工业互联网论坛正式举行。

    半导体
    2020.11.27
  • 手机芯片横扫前装车机市场

    半导体行业观察:高通和联发科都推出了针对车机的芯片,高通的820A和联发科的MT2712是代表。

    半导体
    2020.11.11
  • 高通与上海体育学院、庞勃特科技在进博会宣布合作,以5G+AI赋能智慧体育发展" />
    高通与上海体育学院、庞勃特科技在进博会宣布合作,以5G+AI赋能智慧体育发展

    高通(中国)控股有限公司(“高通中国”)与上海体育学院、上海庞勃特科技有限公司在第三届中国国际进口博览会(简称“进博会”)期间举行合作备忘录签约仪式。

    半导体
    2020.11.06
  • 高通孟樸:5G+AI释放潜能 高通助力中国伙伴创新实现共赢" />
    高通孟樸:5G+AI释放潜能 高通助力中国伙伴创新实现共赢

    各位来宾,大家上午好!非常高兴今天和业界各位相聚在此,探讨智能科技与产业国际合作。我也借此机会和大家分享一下,高通公司如何通过创新与合作,使5G和AI这两种技术为产业发展带来的赋能。

    半导体
    2020.11.06
  • 高通三度参与进博会共享未来" />
    5G规模化拓展之年,高通三度参与进博会共享未来

    2020年11月5日至10日,以“新时代,共享未来”为主题的第三届中国国际进口博览会(简称“进博会”)在上海国家会展中心隆重举办。

    半导体
    2020.11.05
  • 高通开辟WiFi新战线" />
    高通开辟WiFi新战线

    半导体行业观察:正如高通产品经理叶思崑所说,在Mesh网络普及之前,家庭无线联网的应用场景和设备较少,用户通常只需买一台无线路由器,把有线宽带网络信号转成Wi-Fi信号进行简单的连接。

    半导体
    2020.11.03
  • 高通在5G基站市场的野心" />
    [原创] 高通在5G基站市场的野心

    半导体行业观察:上周,消费通信芯片领域的领军企业高通宣布进军5G基站市场,并且发布了一系列产品。

    半导体
    2020.10.26
  • 高通推新芯片,发力5G宏基站市场" />
    高通推新芯片,发力5G宏基站市场

    半导体行业观察:高通周二宣布了新的芯片和软件产品,该公司希望无线通信运营商能够使用比爱立信和华为等公司目前的基站更便宜的硬件来构建5G网络。

    半导体
    2020.10.21
  • 三星代工业务迎来了新订单

    三星电子公司(Samsung Electronics Co )已与高通技术公司(Qualcomm Technologies Inc )达成协议,生产用于中端智能手机的具有5G功能的移动应用处理器,这是其代工业务一系列引人注目的最新交易。

    半导体
    2020.10.07
  • 高通生产全部5G芯片组,与台积电差距逐渐缩小" />
    三星为高通生产全部5G芯片组,与台积电差距逐渐缩小

    最近,三星与高通公司达成了生产下一代5G芯片组的协议。将使用其5nm工艺生产下一代5G移动芯片组。这笔交易价值约为8 44亿美元,是三星首次为高通生产所有新芯片,其中第一款为Snapdragon875。

    半导体
    2020.09.20
  • 高通联发科全线开战" />
    高通联发科全线开战

    ​半导体行业观察:手机芯片厂高通与联发科之间的5G战火持续延烧。据了解,两家公司至明年上半年,将从高阶一路打到中低阶产品市场。

    半导体
    2020.09.14
  • 高通-诺基亚集团赢得汽车供应商的诉讼撤销" />
    高通-诺基亚集团赢得汽车供应商的诉讼撤销

    根据彭博社消息报道,德州一位联邦法官裁定,驳回了为戴姆勒公司(Daimler AG)生产汽车控制子公司的大陆汽车公司(Continental AG)对高通公司(Qualcomm Inc )等专利所有人提起反垄断诉讼。

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    2020.09.13
  • 高通“5G领航计划”获评2020年服贸会服务示范案例 ---科技赋能+全球化服务,高通助力中国厂商国内国际双循环发展" />
    高通“5G领航计划”获评2020年服贸会服务示范案例 ---科技赋能+全球化服务,高通助力中国厂商国内国际双循环发展

    9月5日,2020年中国国际服务贸易交易会在北京隆重召开。作为全球领先的无线科技创新企业,高通(Qualcomm)携手中国合作伙伴于2018年宣布推出 的 “5G领航计划” 参与了今年服贸会服务示范案例评选,获颁“科技创新”奖。

    半导体
    2020.09.07
  • 高通重磅亮相2020服贸会,践行全球化合作使命 ——“5G领航计划”获评服贸会“科技创新示范案例奖”" />
    科技创新,服务共赢 高通重磅亮相2020服贸会,践行全球化合作使命 ——“5G领航计划”获评服贸会“科技创新示范案例奖”

    9月4日至9日,2020年中国国际服务贸易交易会在北京国家会议中心隆重召开。高通(Qualcomm)作为全球领先的无线科技创新企业,重点展示了5G、AI、XR等前沿科技应用实践,以及相关行业赋能中国合作伙伴的丰硕成果。

    半导体
    2020.09.06
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