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  • 高通骁龙处理器正式支持Window 10" />
    运行x86应用!高通骁龙处理器正式支持Window 10

    微软WinHEC 2016硬件大会上传来振奋人心的好消息,高通ARM芯片成功运行Windows 10桌面操作系统,现场还展示了在一台骁龙820的Win10电脑跑Office的历史时刻。 高通表示,最快明年,大家就会见到Win10运行在其下一代A

    半导体
    2016.12.08
  • 高通合作消息,强调往 Mixed Reality 方向发展" />
    微软深圳 WinHEC 硬件伙伴大会宣布 Intel、高通合作消息,强调往 Mixed Reality 方向发展

    半导体行业观察在中国深圳举行的 Windows 硬件工程大会 (WinHEC),除了微软宣布本地中国厂商的合作消息,最重要的消息大概是跟芯片商的

    半导体
    2016.12.09
  • 高通:性能媲美Intel i3" />
    骁龙820 Win10电脑体验 高通:性能媲美Intel i3

    昨天,微软和高通宣布,骁龙处理器将全面支持Windows 10桌面操作系统,这意味着ARM架构的芯片可以运行UWP和x86 Win32程序。 现场,双方演示了在搭载骁龙820+4G的一台Win10企业版系统笔记本上,运行Edge、外接绘图

    半导体
    2016.12.09
  • 高通QC1.0-4.0进化:越发无敌" />
    一张图看懂高通QC1.0-4.0进化:越发无敌

    快充技术日新月异,快充市场百家争鸣的今天,高通QC快充依然主导着市场。如今QC快充已发展到第四代,每一代都有着革命性的进步。从QC1 0到QC4 0更新换代时间之短,不免让广大人民群众抱怨。 “啥?老子QC3 0都

    半导体
    2016.12.14
  • 高通 7 纳米将找台积电?" />
    需求旺,高通 7 纳米将找台积电?

    芯片需求旺,外资估计,本季晶圆代工厂生产热络,表现优于季节趋势,其中台积电更是订单爆满到应接不暇。外资乐观预测,高通处理器进入

    半导体
    2016.12.16
  • 高通首秀48核ARM服务器芯片" />
    枪挑Intel!高通首秀48核ARM服务器芯片

    高通在2014年11月正式宣布将进军服务器市场,而谋划早就开始了, 只不过要定制ARMv8架构的大型服务器芯片,再创建完整的生态系统,去挑战强大的x86,并不容易。 高通的首款服务器芯片叫做Centriq 2400(代号Falkor)

    半导体
    2016.12.17
  • 高通创始人艾文·雅各布:世界在变,大公司如何在激烈竞争中持续领先?" />
    高通创始人艾文·雅各布:世界在变,大公司如何在激烈竞争中持续领先?

    创新风险巨大,创新就是一场大规模的试错。很多尖端创新一开始并不为业界所认可,通常业界的第一反应是“愚蠢的想法

    半导体
    2016.12.23
  • 高通骁龙835侧目!华为麒麟970曝光:3GHz主频" />
    高通骁龙835侧目!华为麒麟970曝光:3GHz主频

    虽然还是16nm工艺制程,但是麒麟960加入了最新的Cortex-A73内核,这对于它的性能提升是迅猛的,毫不夸张的说,未来几个月内该处理器依然是Android手机领域内的最强处理器,没有之一。 当然了鉴于目前的情况来看,麒

    半导体
    2016.12.27
  • 高通:坚决不服" />
    韩国重罚59亿元!高通:坚决不服

    韩国公平竞争委员会(KFTC)今天宣布,对高通课以1 03万亿韩元(约合人民币59亿元)的罚金,因为其市场行为违反了韩国竞争法律。 高通今日晚间对此发表了官方声明,称韩国方面的这一决定缺乏先例支持,没有法律和事实依

    半导体
    2016.12.29
  • 高通签署全球专利许可协议:2017年底上骁龙" />
    魅族高通签署全球专利许可协议:2017年底上骁龙

    魅族科技与美国高通今天联合宣布,双方在平等谈判的基础上达成了专利许可协议。 根据协议条款,高通授予魅族在全球范围内开发、制造和销售CDMA2000、WCDMA、4G LTE(包括 “三模” GSM TD-SCDMA LTE-TDD)

    半导体
    2016.12.30
  • 高通干掉:手机基带大家都忽视的关键部件" />
    把高通干掉:手机基带大家都忽视的关键部件

    说到手机,大家都对配置有不同程度的执着,CPU一定要多快,内存一定要多大,摄像头一定要多高,虽然配置一定程度上反映了手机的性能,但手机作为通讯工具,通讯性能才是根本,而决定通讯能力的部件正是手机基带,今

    半导体
    2017.01.03
  • 高通!首款联发科Helio X30手机下月发布:10核10nm" />
    血战高通!首款联发科Helio X30手机下月发布:10核10nm

    刚刚发布的骁龙835将业界的目光夺去大半,但其实联发科的Helio X30也是10nm,而且号称最先量产(台积电)。 按照去年9月发布时的说法,X30定于今年Q1上市。 现在,Vernee智能手机宣布,将参加今年2月底在巴塞罗那

    半导体
    2017.01.04
  • 高通将注资软银新科技基金:金额未定" />
    传高通将注资软银新科技基金:金额未定

    write_ad("news_article_ad");     北京时间1月4日消息,来自美国媒体报道,软银刚刚与高通达成合作协议,吸引后者投资其新成立的科技基金,帮助其达到1000亿美元的融资目标。传高通将注资

    半导体
    2017.01.04
  • 高通与大众合作,骁龙 820A 将成大众汽车“新心脏”" />
    【CES 2017】高通与大众合作,骁龙 820A 将成大众汽车“新心脏”

    write_ad("news_article_ad"); 在即将开幕的 2017 CES 大会上,高通将和大众合作,将自家的汽车级处理器骁龙 820A 用于大众生产的汽车上,以增强其在导航、汽车系统连接及音视频等方面

    半导体
    2017.01.04
  • 高通炮轰台积电10nm,良率攸关芯片厂战斗力" />
    高通炮轰台积电10nm,良率攸关芯片厂战斗力

    高通是在CES 2017展上唯一发表10纳米处理器芯片的通讯大厂;对于竞争对手的10纳米产品重炮回击指出,联发科、海思的10纳米芯片和高通的Snapdragon 835完全不在同一个水平上,谈不上是竞争对手

    半导体
    2017.01.10
  • 高通鄙视联发科10nm X30:比骁龙835弱爆了" />
    多核没用!高通鄙视联发科10nm X30:比骁龙835弱爆了

    针对外界流传的10nm良率问题,高通在CES期间予以否认,称和三星在芯片制造上一切有条不紊,进度喜人。 高通强调,市场上终端产品的推迟是厂商自己的原因,与骁龙835无关。 据Digitimes报道,高通还对外表示,联发科

    半导体
    2017.01.10
  • 高通进军服务器底气何来?外借三大时势内蕴三大优势" />
    高通进军服务器底气何来?外借三大时势内蕴三大优势

    在服务器CPU市场,英特尔架构一枝独秀,市场份额已连续多年超过90%;POWER和SPARC虽然难挽下滑趋势,但在关键任务领域仍有用武之地

    半导体
    2017.01.11
  • 高通基带垄断" />
    后院起火,美国FTC起诉高通基带垄断

    最近几年,各地起诉高通垄断的新闻络绎不绝,但唯一在高通的总部,未曾听到这个声音。

    半导体
    2017.01.18
  • 高通跨界淘金" />
    手机发展缓慢,联发科、高通跨界淘金

    移动设备发展缓慢,让SoC大厂联发科和高通寻找更好的增长市场,物联网和汽车电子成为他们的下一个目标。

    半导体
    2017.01.19
  • 高通发起诉讼,索赔10亿美元" />
    苹果向高通发起诉讼,索赔10亿美元

    高通与FTC的垄断争端现在有了新加入者——苹果

    半导体
    2017.01.21
688条 上一页 1.. 26 27 28 29 30 31 32 33 34 35 下一页
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