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高通QC4.0宣布：充电5分钟 使用5小时
在宣布骁龙835之后，高通官方又宣布了新一代快速充电技术骁龙QC 4 0。 按照高通的说法，QC 4 0加入了Dual Charge技术，相比QC 3 0来说，充电速度可提升20%，效率则能提升30%。同时，QC 4 0还加入了对USB Type-C和US
半导体2016.11.18 -
10nm加持！高通旗舰处理器宣布：骁龙835
今天，高通官方宣布，将使用三星的10nm FinFET打造自家的新旗舰处理器：骁龙835。 高通表示，与上一代14纳米FinFET工艺相比，三星10纳米工艺可以在减少高达30%的芯片尺寸的基础上，同时实现性能提升27%或高达40%的
半导体2016.11.18 -
高通发布10nm骁龙835，华为麒麟960只称霸了一个月？
Qualcomm Technologies Inc 产品管理高级副总裁Keith Kressin表示：“我们非常高兴继续与三星合作，共同开发引领移动行业的产品。
半导体2016.11.18 -
情何以堪！苹果故意限制iPhone 7高通基带性能
在今年推出的iPhone 7上，苹果做了一个小小的调整，其内置的基带不是高通独占了，Intel也加入进来，所以问题就来了。 现在，外媒Recode给出的调查称，苹果应该是限制了内置高通基带版本iPhone 7的网速，此举是为了
半导体2016.11.19 -
充电速度飙升20%！首款高通QC 4.0充电器曝光
本周四，高通正式发布了下一代快速充电技术Quick Charge 4 0。 现在，首款采用QC 4 0技术的充电器工程版已经曝光，证明高通已经和合作伙伴一起开始推动QC 4 0的量产工作，相信很快就会在手机、平板等厂商的新产品中
半导体2016.11.19 -
苹果证实：故意降低iPhone7高通基带性能
苹果iPhone7 Verizon和Sprint版使用了高通的基带，而ATx26amp;T T-Mobile使用了来自Intel的基带，近日彭博社发文称，苹果似乎故意限制了高通基带的性能，以此来匹配Intel基带的性能。
半导体2016.11.21 -
华为Mate 9幸福！GPU性能超车高通：麒麟960深藏功与名
没准是隔壁牙膏厂的锅，移动处理器的性能越来越依赖先进工艺制程。今年无论是Kryo架构还是A73核心，纷纷失去惊呆众人的现实扭曲力场。不过ARM却轻轻推开一扇窗，我们从Mali-G71中窥见高性能GPU的巨大潜力。而这背后
半导体2016.11.21 -
高通/联发科断供芯片？真相在此
昨天，有媒体报道称，高通和MTK已经暂停向乐视提供新品芯片。并且，多家内存厂商已拒绝向其供货。 不过奇怪的是，报道中提到“高通骁龙625等新品已经暂停向乐视供应” 、“MTK拒绝向乐视供应P20芯片
半导体2016.11.23 -
高通次旗舰SOC骁龙830曝光：规格依然强大
高通下一代旗舰处理器已经命名为骁龙835，那么骁龙830这个命名是否还会存在呢？ 按照微博用户@草包科技的说法，骁龙830可能还真的存在，它就是高通规划中的次旗舰SOC，投产时间在2017年下半年。 骁龙830会使用和骁
半导体2016.11.23 -
高通骁龙 835 确定配置八核，三星 Galaxy S8 明年 Q1 抢头香
高通新一代高端移动处理器骁龙（Snapdragon）835 详细规格首度曝光，来自中国流出的文件证实，骁龙 835 处理器将从前版的四核扩增至八
半导体2016.11.23 -
KAIST 告三星、高通侵犯 FinFET 专利，台积电、苹果也恐遭殃
韩国媒体朝鲜日报、东亚日报 1 日报导，韩国科学技术院（KAIST）专利管理子公司 KAIST IP 于 11 月 30 日向德州联邦地方法院提起专利侵
半导体2016.12.01 -
KAIST 告三星、高通侵犯其FinFET 专利，台积电、苹果也躺枪？
南韩科学技术院（KAIST）专利管理子公司KAIST IP 于11 月30 日向德州联邦地方法院提起专利侵权诉讼，控告三星电子、高通（Qualcomm）和格罗方德（GlobalFoundries）擅自盗用其所拥有的「FinFET」技术专利
半导体2016.12.02 -
基频芯片速度落后高通太多，英特尔恐遭苹果抛弃？
高通（Qualcomm）原本是苹果 iPhone 的基频芯片的独家供应商，英特尔（Intel）费尽心思，才打入 iPhone 7 供应链，和高通分食基频芯片
半导体2016.12.05 -
性能远逊高通，Intel基带或被苹果抛弃
去年，三星电子和台积电为苹果代工的应用处理器，导致苹果同一款iPhone出现性能和续航时间的差异，此事让三星电子“蒙羞”。日前，苹果手机再一次爆出了类似的新闻，苹果今年采用了英特尔的基带处理器，但是网速远不及高通，未来甚至可能被苹果抛弃。
半导体2016.12.05 -
运行x86应用！高通骁龙处理器正式支持Window 10
微软WinHEC 2016硬件大会上传来振奋人心的好消息，高通ARM芯片成功运行Windows 10桌面操作系统，现场还展示了在一台骁龙820的Win10电脑跑Office的历史时刻。 高通表示，最快明年，大家就会见到Win10运行在其下一代A
半导体2016.12.08 -
微软深圳 WinHEC 硬件伙伴大会宣布 Intel、高通合作消息，强调往 Mixed Reality 方向发展
半导体行业观察在中国深圳举行的 Windows 硬件工程大会 (WinHEC)，除了微软宣布本地中国厂商的合作消息，最重要的消息大概是跟芯片商的
半导体2016.12.09
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