• 首页
  • 设备材料
  • 芯片设计
  • 晶圆制造
  • 封装测试
  • 湾芯展
首页> tag列表> 1>
  • 1 来了!" />
    非“魔改”的专属Cat 1 来了!

    今年,被“冷落”在蜂窝物联网家族某个角落的Cat 1突然蹿升,成为物联网产业的新晋网红。运营商、芯片厂商、模组厂商纷纷力推,新产品不断问世,并将进一步带动终端产品价格走低和大规模部署,瞄准下一个亿级蜂窝物联网连接。

    半导体
    2020.04.29
  • 17 年 1 月发售?AppleInsider:2016 年内可上市" />
    AirPods 2017 年 1 月发售?AppleInsider:2016 年内可上市

    半导体行业观察苹果公司确认 AirPods 跳票之后,一直未对外透露这款产品发售的时间,之前曾有供应链的消息称AirPods 有可能延迟到 2017

    半导体
    2016.11.02
  • 1.9.20开发版发布" />
    Wine 1.9.20开发版发布

    Wine (“Wine Is Not an Emulator”的递归缩写)是一个能够在Linux、macOS以及BSD上运行Windows程序的兼容层,从Wine 1 7 55发布之后,稳定版本以Wine 1 8 x发布,而1 9 X开始作为开发版本发布。 Wine本

    半导体
    2016.10.07
申请专栏作者
半导体行业观察
摩尔芯闻

热门文章 本日 七天 本月

  • 1 德州仪器重磅发布三款新品, 加速L3级自动驾驶技术变革
  • 2 RISC-V生态爆发在即,平头哥“内外兼修”进入第一梯队
  • 3 你不一定知道的传感器巨头
  • 4 半年完成多轮融资,光羽芯辰瞄向端侧AI星辰大海
  • 5 [原创] 深耕“小产品”市场,莱迪思怎样理解FPGA?
  • 1 广立微SemiMind平台接入DeepSeek-R1,开启半导体智能研发新篇章
  • 2 本土首家通用GPU厂商,天数智芯募资 37 亿港元,加速算力替代
  • 3 德州仪器重磅发布三款新品, 加速L3级自动驾驶技术变革
  • 4 新基讯亮相2026 CES:让消费级AI走向无处不在
  • 5 摩尔线程:五年“长考”,筑起全功能算力的硬核长城
  • 1 广立微SemiMind平台接入DeepSeek-R1,开启半导体智能研发新篇章
  • 2 本土首家通用GPU厂商,天数智芯募资 37 亿港元,加速算力替代
  • 3 德州仪器重磅发布三款新品, 加速L3级自动驾驶技术变革
  • 4 新基讯亮相2026 CES:让消费级AI走向无处不在
  • 5 摩尔线程:五年“长考”,筑起全功能算力的硬核长城

热门评论

热门搜索

  • 半导体
  • 小米
  • 高通
  • 安卓
  • 芯片
  • 摄像头
  • 融资
  • 出门问问
  • 24K
  • 游戏
  • 半导体
  • 摄像头

©2025 半导体行业观察 Copyright©2023 芯算智能科技(扬州)有限公司 苏ICP备2025200240号-2 皖公网安备 34019202000656号

联系我们