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  • 苹果A12 芯片Die剖面图曝光:CPU进行了重新设计

    A12是采用PoP封装,带有Micron MT53D512M64D4SB-046 XT:E 4GB移动LPDDR4x SDRAM

    半导体
    2018.09.26
  • [原创] 苹果芯片的发展路径预测

    今年苹果的发布会虽然并没有太多惊喜,但是我们仍然能看到苹果产品背后的逻辑,并预测相关芯片技术的发展路径。

    半导体
    2018.09.17
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