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[原创] 耐能AI芯片终面世，打的什么算盘？
2015年成立于美国圣地亚哥的耐能是终端人工智能解决方案的领导厂商，专注于设计高效率NPU和轻量级CNN算法，公司赖以成名的就是其NPU IP方案。
半导体2019.05.20 -
AiRiA人工智能芯片原型在2019世界半导体大会展出
AiRiA展出了自主设计的人工智能芯片QNPU（Quantized Neural Process Unit）原型。将于今年底流片的QNPU
半导体2019.05.19 -
[原创] 为何巨头纷纷投入服务器AI芯片市场？
近日，高通、寒武纪、依图等来自不同背景的明星公司都发布了其用于服务器端的人工智能芯片方案，再加上谷歌、亚马逊、Intel、Nvidia等早已在服务器人工智能芯片领域押注的大公司，我们看到了服务器人工智能芯片的热潮。
半导体2019.05.15 -
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你不一定知道的高通AI硬实力
半导体行业观察：5G将成为一项通用技术，使万事万物彼此互连。它也将如电力和互联网一样，为人类的生产生活带来翻天腹地的变化，创新者也将迎来一个充满新机遇的时代。
半导体2019.04.22 -
[原创] 从埃航空难报告看AI系统的容错性
笔者作为一个计算机系统研究者，虽然不是飞行专业人士，但也试图通过技术分析，指出MCAS不容错、不可见、不受限、难关闭的四大问题，给更多的AI系统带来启示。
半导体2019.04.09 -
[原创] 赛灵思唐晓蕾：AI时代，FPGA将给予创新者更多乐趣
当AI遭遇多场景而导致落地难时，越来越多的创新者将目光聚焦在了灵活应变的FPGA及基于FPGA的衍生产品上，FPGA迎来了巨大的发展机遇。
半导体2019.04.09 -
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[原创] 边缘侧AI芯片设计的4大难题及解决之道
云知声董事长 CTO 梁家恩：AI已经过了靠刷榜炫技博眼球的发展阶段，必须要能实实在在地解决产业问题，才能够持续地发展下去。
半导体2019.04.05 -
[原创] Chiplet和Tier-1 IC品牌商赋能AIoT时代
在本文中，我们将探索Chiplet和Tier-1 IC品牌商带来的新可能，并探讨这将如何改变IC行业的业态，催生新的商业模式。
半导体2019.04.01 -
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人工智能推动，ASIC芯片市场占比大幅提升
为了加速AI应用普及，并降低云端运算工作负载，实现更多的创新应用，边缘运算需求与日俱增，AI开始从「云端」走向「终端」，也因而推升ASIC需求。
半导体2019.03.28 -
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